SLE 78

概要

16ビットセキュリティコントローラファミリー

堅牢性に優れたデジタルセキュリティ機能を搭載

SLE 78は幅広いアプリケーション向けに設計されたキャッシュベースの純粋な16ビットセキュリティコントローラファミリーであり、コモンクライテリアのEAL 5+または6+ high 認定を取得しています。SLE 78では、「 Integrity Guard」と呼ばれる高度なデジタルセキュリティの概念により、総合的なエラー検出機能や自己チェック型デュアルCPU、完全に暗号化されたデータ経路（CPUでの演算も暗号化）を実現します。

> SLE 78 security controllers for USB tokens

製品
ハイライト
詳細

概要

  • 受賞歴のある Integrity Guard セキュリティコンセプトにより 10年を超える用途に対応
  • あらゆる種類の攻撃に対して 根本要因に効率的に対応する設計
  • コモンクライテリア EAL 5+または6+ high認定取得
  • 高速ビットレート（最大848 Kbit/s）および超高速ビットレート（最大6.8 Mbit/s）に対応
  • 全ての密接型非接触カード標準規格に対応（ISO 14443 type A/B、ISO 18092 NFCパッシブモード、およびブーステッド型NFCアプリケーション向けにACLBインターフェイスによるISO 14443 A/B 106 kb/sおよびISO 18092 212 kb/s変調）
  • 純粋な16ビットマイクロコントローラアーキテクチャにより十分な性能を提供し、世界初の 超高速ビットレートデータ伝送に完全適合
  • 公共調達ルールを尊重し、関連する非接触通信標準の主要なタイプ（ISO 14443 Type AおよびB）を自由に選択可能
  • 需要に応じ SOLID FLASH™のプログラム機能を利用することで、物流コストを節約し在庫レベルを大幅に低減
  • SOLID FLASH™メモリコンセプトは 独自のセキュリティメカニズムを採用し、セキュアなフラッシュメモリプログラミングと効果的なロックを実現するために特化したフラッシュローダを搭載
  • オペレーティングシステム、アプリケーション、パッケージを提供し、文書への物理的なチップの組み込みおよびアンテナへの接続を実現
  • 完全に認定されたプラットフォームへの国特有のアプレットと実績のあるシステムの実装、品質や地域のフレキシビリテを備えた安定性とを組み合わせ
ビデオ

LDS 2.0 – the future of electronic passports

3:19

With the newest generation of electronic passports featuring LDS 2.0 technology a smoother airport experience starts now! LDS 2.0 enables use cases such as eGates use for visa holders, automated reading of travel records, and update of biometric data.

Mobile ID - The future of easy and secured identification

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Mobile identification solutions are on the march. They open up a wide range of convenient mobile services, while at the same time private data like biometrics and credentials need to be protected. This demo shows how to rent a car by only using a mobile phone for the authentication and booking process.

Contactless payment using smart wearables

2:58

Presenting Infineon's breakthrough Boosted NFC Secure Element in innovative smart wearable devices. This Boosted NFC Secure Element is an all-in-one solution for secure NFC payments. Combining ultra-low power consumption and an ultra-small PCB footprint with extraordinary contactless performance, it is the perfect fit for today’s smart wearable devices. 

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