単相ハイブリッド インバーター ソリューション
ハイブリッド インバーターは、太陽光発電システムの構築に必要な材料や面積、複雑さを低減しながら、自家消費型エネルギーへの新たな扉を開きます。

従来のストリング インバーターやマイクロ インバーターでできなかった蓄電に対応するハイブリッド インバーター

単相ハイブリッド インバーター システム ブロック図

ハイブリッド インバーターは、太陽光発電システムの構築に必要な材料や面積、複雑さを低減しながら、自家消費型エネルギーへの新たな扉を開きます。複数のPVパネルを接続し、発電した直流電流を交流に変換するだけでなく、直流電流をバッテリーのような蓄電システム (ESS) に直接供給することもできます。ESS部品を統合することで、ハイブリッド インバーターは不要な電力変換を削減し、結果的に損失を減らすことができます。

単相ハイブリッド インバーターのパワー段には、主にいくつかのトポロジーが使用されています。まず、DC-DC段は可変DC電圧を固定DC電圧に変換すると同時に、MPPT (最大電力点追従) 制御によってPVパネルから最大電力を確実に取り出します。一般的に、この段階では単純な昇圧トポロジーが望ましいです。

次に、DC-DC段により、バッテリーとDCバス間の双方向エネルギー伝送が可能になります。一般に、高電圧バッテリーの場合は非絶縁型双方向DC-DCコンバーターが望ましく、低電圧バッテリーの場合は絶縁型双方向DC-DCコンバーターが使用されます。

最後に、DC-AC段でDC電圧をグリッド互換のAC電圧に変換します。この段階では、2レベルまたはHERIC、H6、マルチレベルのような革新的なトポロジーのいずれかが望ましいです。HERICとH6トポロジーは高効率のため、単相ハイブリッド インバーター設計に最適です。インバーターのサイズと重量は、フィルター インダクターのサイズ (DCおよびAC) と冷却システム (パッケージ) に大きく依存するため、システムのサイズとコストを削減するには、高周波なスイッチング動作が望ましいです。

製品

CoolSiC™ MOSFETおよびショットキーダイオード

CoolSiC™ MOSFETおよびショットキー ダイオード

エネルギー効率の高い世界を目指す上で、重要な次のステップに進むには、CoolSiC™ MOSFETCoolSiC™ ショットキー ダイオードなど、電力効率の向上、小型化、軽量化、低コスト化、あるいはこれらすべてを可能にする新しい半導体材料がカギとなります。

ディスクリートMOSFETおよびIGBT

ディスクリートMOSFETおよびIGBT

インフィニオンは、特定アプリケーション向けディスクリート製品の包括的なラインアップを提供します。OptiMOS™CoolMOS™CoolSiC™ MOSFETCoolGaN™ MOSFETCoolSiCショットキーダイオードTRENCHSTOP™ 5TRENCHSTOP™ IGBT7TRENCHSTOP™ IGBT 6は、代表的なソーラーアプリケーションに特化したクラス最高のテクノロジーおよび特性を提供します。

EiceDRIVER™ゲートドライバー

EiceDRIVER™ゲートドライバー

すべてのスイッチにはドライバーが必要であり、適正なドライバーの選択が重要です。ミラークランプまたは別個の出力を備えたEiceDRIVER™ 1ED Compactファミリー、DESATとミラークランプを搭載したEiceDRIVER™ Enhanced 1ED-F2ファミリーは、それぞれ適正な保護機能を提供します。2EDIファミリーでは、CoolSiC™製品向けの絶縁型デュアルチャンネルゲートドライバーが高速スイッチング能力を保証します。

32-bit Arm® Cortex®-Mベース XMC™ 産業用マイクロコントローラー

32-bit XMC™ 産業用マイクロコントローラー Arm® Cortex®-Mベース

XMC1000マイクロコントローラーは、Arm® Cortex®-M0コアと、市場で実証済みの差別化されたペリフェラルを、最先端の65 nm製造プロセスを組み合わせています。Arm® Cortex®-M4は、デジタル電力変換、モーター制御、センス&コントロール、IOアプリケーションに最適なDSP命令セットを内蔵し、XMC4000デバイスを強力にサポートします。

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AIROC™ ワイヤレス ファミリー

AIROC™ ワイヤレス ファミリー

AIROC™ Wi-Fi + Bluetoothコンボ製品は、IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi およびBluetooth® 5.2 をシングルチップに統合したソリューションをラインアップしており、小型のIoT設計を可能にします。コンボ、スタンドアロンWi-Fi、MCUとオンチップ ネットワーキング機能を内蔵したWi-Fi SoCは、1x1 SISOと2x2 MIMOの構成でも提供しています。

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XENSIV™ TLI4971 電流センサー

XENSIV™ TLI4971 電流センサー

XENSIV TLE4972の特長は、最大±31mTのフルスケールで、最大2,000 Aまでの電流測定が可能な点です。磁束集中技術を用いた開ループセンサで一般的に知られているすべての負の効果 (例えば、飽和、ヒステリシス) は回避されます。本センサーは、ASIL Bまでの安全要求事項に対するISO 26262 Safety Element out of Context (SEooC)であり、内部自己診断機能を備えています。

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