IGBTとSiCで高拡張性を提供するHybridPACK™ Drive CoolSiC™ソリューション

インフィニオンは、IGBTを用いたHybridPACK™ Driveを搭載した20種類以上のEVプラットフォームですでに100万台の出荷実績があります。IGBTバージョンと同じフットプリントを持つ新しいSiCのHybridPACK™ Drive CoolSiC™ MOSFETがポートフォリオに加わったことで、IGBTとSiCでさまざまなパワークラスへのパワースケーラビリティを提供し、システム設計の労力を最小限に抑え、市場投入までの時間を短縮することができます。

IGBTのHybridPACK™ Driveファミリーは750 Vクラスで100~180kWの出力範囲で、SiCのHybridPACK™ Drive CoolSiC™ファミリーは、同じフットプリントで450 Vおよび800 Vシステムの両方の要件を満たし、1200 Vクラスでより高いパワークラス (250kWまでのような) をカバーすることが可能です。