FF1MR12MM1HW_B11

概要

EconoDUAL™ 3 CoolSiC™ MOSFETハーフブリッジ モジュール 1200 V/1.4 mΩ、強化型第1世代、NTC温度センサー搭載、PressFITコンタクト技術やベースプレート裏面にウェーブ構造を施した直接水冷に対応。

特長

  • ベースプレート裏面にウェーブ構造
  • 低スイッチング損失
  • 酸化膜の高い信頼性
  • 高いゲート閾値電圧
  • 高出力
  • 堅牢なボディダイオードを内蔵
  • 宇宙線に対する高い堅牢性
  • 高速スイッチングモジュール
  • 過負荷時 Tvj op = 175°C
  • PressFITピン
  • ネジ式の電源端子
  • NTC温度センサー内蔵
  • 絶縁ベースプレート

利点

  • 直接水冷向けに最適化
  • 高スイッチング周波数
  • 体積およびサイズを削減
  • システムコスト削減
  • 高い熱効率
図
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