FF1MR12MM1H_B11 CoolSiC™ MOSFET デュアルモジュール1200 V

概要

NTC温度センサー、PressFITピン搭載、1200 V/1.4 mΩ  EconoDUAL™ 3 CoolSiC™ MOSFETハーフブリッジモジュール。 熱伝導材料 (TIM) 塗布済みの製品 (FF1MR12MM1HP_B11) やベースプレート裏面にウェーブ構造を施し直接水冷を行う製品 (FF1MR12MM1HW_B11) も提供しています。

特長

  • 低いスイッチング損失
  • 酸化膜の高い信頼性
  • 高いゲート閾値電圧
  • 高出力
  • 堅牢なボディダイオードを内蔵
  • 宇宙線に対する高い堅牢性
  • 高速スイッチングモジュール
  • 過負荷時Tvj op = 175°C
  • PressFITピン
  • ネジ式の電源端子
  • NTC温度センサー内蔵
  • 絶縁ベースプレート

利点

  • 高スイッチング周波数
  • 体積およびサイズを削減
  • システムコスト削減
  • 高い熱効率
図
トレーニング

Combining the EconoDUAL™ 3 package with silicon carbide technology, Infineon offers a unique approach that unlocks even more benefits, making it an excellent choice for many high-power applications. The EconoDUAL™ 3 is a medium power package that has revolutionized the industry for more than 15 years, meeting the demands for high-power density, compact design, and lower losses.

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