リアルとデジタルの世界をひとつにF3L15MR12W2M1_B69
概要
3レベル1200V CoolSiC™ モジュール
EasyPACK™ 2B 1200 V, 15 mΩ 3-Level module with CoolSiC™ MOSFET, NTC temperature sensor and PressFIT Contact Technology.
新世代のCoolSiC™ M1H製品F3L11MR12W2M1H_B19は近日発売予定です。
特長
- 高い電流密度
- クラス最高レベルのスイッチング損失および導通損失
- 低誘導設計
- RoHS対応モジュール
利点
- 高効率のため冷却設計の簡素化が可能
- 高周波数動作
- 高い電力密度
- 開発サイクルの時間とコストを最適化
図
シミュレーション
トレーニング
サポート
