EconoPACK™ 4

概要

超音波接合および射出成形のねじ端子により機械的に堅牢な設計

EconoPACK™ 4パッケージは、インフィニオンの新しい世界基準となる製品であり、よく知られたEconoポートフォリオに完全に適合します。

このファミリーの他製品に関する情報

製品
ハイライト
主な特長 主なアプリケーション
  • 堅牢性：超音波接合および射出成形のねじ端子により機械的に堅牢な設計
  • 容易な組立：PressFIT制御ピンおよびねじ式の電源端子により完全にハンダ付け不要の接続
  • 効率：トップレベルのIGBT 4 テクノロジーにより向上したTvjop = 150℃、最適化されたモジュールレイアウトにより高い電力密度
  • 統合化：コンパクトな整流器、チョッパ、6パック、3レベル、単相構成、NTC内蔵
  • 性能：あらかじめ塗布した熱伝導材料（TIM*）により同じモジュールで出力電力増大、長寿命化
  • 迅速なデザインイン：評価ボードを提供可能
  • 3 x 34mmモジュール／62mmモジュールの使用に比べてコスト面でのメリット
  • 3 x 34mm／3 x 62mmモジュールの使用に比べてインバータ小型化

EconoPACK™ 4の概要

主なトポロジ

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