Latest Discrete Packages

概要

最新のディスクリートIGBT用TO-247 4ピン ケルビンエミッタパッケージ

最新の TO-247 4ピン ケルビンエミッタパッケージは、高効率を求められるアプリケーションにおいて、電力密度の向上とスペースの節約という要求に応えるものです。また、大電力アプリケーション用の新しい TO-247PLUSパッケージでは、120A以下のIGBTと定格電流値のダイオードをJEDEC標準TO-247と同じフットプリント、同じピン配列に1パッケージ化することが可能になります。

詳細

TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

The TRENCHSTOP™ Advanced Isolation represent the cutting-edge technology in isolated packages. 35% lower thermal resistance R th(j-h) of advance isolation material compared to high grade Iso-foil enables effective and reliable thermal path from chip to the heatsink.

4ピンTO-247パッケージのS5 TRENCHSTOP™ 5

4ピンのケルビンエミッタTO-247パッケージの50A、および75AのS5 650V TRENCHSTOP™5 IGBTを使用し、10kHzから40kHzの中速スイッチングで高効率を実現

1200V IGBT用3ピンTO-247PLUSパッケージ

TO-247PLUSの広いアクティブチップ面積は、最大でTO-247パッケージの75Aダイオードと75A IGBTを搭載できます。TO-247PLUSの高い電力密度は、並列接続を減らし、システム効率やシステムの電力出力の向上を図ることが可能です。

1200V IGBT用4ピンTO-247PLUSパッケージ

4番目のピンはケルビンエミッタピンとして知られ、ゲート・エミッタ間のコントロールループのエミッタ線のインダクタンスをバイパスし、IGBTのスイッチング速度を上げ、スイッチングエネルギーを低減します。

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