IGBT

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IGBTテクノロジーのリーダーとして広く認められているインフィニオンは、さまざまな電圧および電流クラスに対応した豊富な品揃えをご用意しております。IGBT製品は、 ベアダイディスクリートコンポーネントパワーモジュール 、さらには必要な機能を完備した スタックソリューション からお選びいただけます。



最新のイノベーション

TRENCHSTOP™ Advanced Isolation  

New TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

The new TRENCHSTOP™ Advanced Isolation represent the cutting-edge technology in isolated packages. 35% lower thermal resistance R th(j-h) of advance isolation material compared to high grade Iso-foil enables effective and reliable thermal path from chip to the heatsink.
Up to 10°C lower case temperature T c and up to 20% higher power output P out  is possible when replacing TO-247 and standard isolation foil with the new fully isolated Advanced Isolation TO-247 package.

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IGBT製品群の概要

IGBTベアダイは、シリコンベースのIGBTチップです。インフィニオンは、モジュールメーカーの皆様が、集積度の向上、電力密度の向上および基板の省スペース化を実現できるようにするため、ベアダイおよびウエハソリューションをご提供しています。さらに、幅広い品揃えのディスクリートプラスチックパッケージのIGBTチップ、いわゆる ディスクリートIGBTも取り揃えており、 単独のIGBTおよび 還流ダイオード内蔵製品としてご購入いただけるようになっています。このデバイスは、 汎用インバータ太陽光発電用インバータ無停電電源装置(UPS誘導加熱(IH大型家電溶接および スイッチング電源(SMPSなどのアプリケーションに最適です。 ディスクリートIGBTの利点は、高い電流密度と低い消費電力です。これにより高効率化とヒートシンクの小型化が実現するため、システム全体のコストを低く抑えられます。 

パワーモジュールとは、パワーエレクトロニクス機器の基本要素を集積化・パッケージ化したものであり、一般的には、IGBTとダイオードのダイをさまざまなトポロジで組み合わせたものとして提供されます。すぐに使えるように用意された スタックは、大電力アプリケーションの要求事項に対応するよう構成されています。このような スタックはシステムと呼ばれることもあり、アプリケーションに応じて IGBTパワーモジュールまたは ディスクがベースに使われています。整流器、ブレーキチョッパ、インバータをすべて内蔵した パワーインテグレーテッドモジュールから、大電力 スタックアセンブリに至るまで、インフィニオン製品は、わずか数百ワットから数メガワットまでの電力範囲に対応しています。 汎用ドライブ、サーボユニット、あるいは 太陽光発電用インバータ風力発電 などの再生可能エネルギー分野のアプリケーションには、優れた性能、効率、寿命を備えた信頼できるインフィニオン製品がお役に立ちます。 

車載用に認定済みの特別な製品シリーズ HybridPACK™ファミリーは、 電動車両の設計にご利用いただけます。さらにインフィニオンは、AECQ101に適合するさまざまな ディスクリートIGBTパワー半導体も自動車業界向けにご提供しています。 

実験や初期試作での構成を容易にするため、インフィニオンは、多くの製品について 評価ボードを提供して、開発サイクルを加速するお手伝いをしています。このようにして、できるだけ最短の時間で最終結果を得ることができます。

 


関連情報

Highpower Thyristors & Diodes   EiceDRIVER™   Intelligent Power Modules

 

Power-Management-Selection-Guide

 

Shortform Catalog

 

Gate Driver ICs Selection Guide

 

IPOSIM - Power Simulation

 

PowerGuru



600V_TRENCHSTOP_TO-247_vA_plain  

TRENCHSTOP™パフォーマンスIGBT

新しいTRENCHSTOP™パフォーマンスのディスクリートIGBT60TP)は、高効率で価格競争力のあるIGBT新製品であり、最高30kHzのハードスイッチングトポロジでのアプリケーションに適しています。

詳細はこちら

 


Product_image_Mipaq_pro  

 

 

MIPAQ™ Pro

MIPAQProインテリジェントパワーモジュール(IPM)は、IGBTやゲートドライバ、ヒートシンク、センサ、デジタル制御回路、さらにはデジタルバス通信機能を統合した、規格認証完全対応のテスト済みIPMです。ハーフブリッジ構成で、ブロッキング電圧は1200V1700Vが用意されています。 これまでにないレベルのスマートプロテクションをご覧ください。


Product_image_xhp  

 

 

XHP- フレキシブルな大電力プラットフォーム

大電力IGBTモジュールの新しいハウジングは、3.3kVから6.5kVまでの全電圧範囲のIGBTチップを収容できる設計になっています。この新しいパッケージを利用する主なアプリケーションとしては、産業用ドライブ、トラクション、再生可能エネルギー、送電などが考えられます。 XHP™の詳細


Product image PrimePACKIGBT5.XT  

PrimePACK™(IGBT5および.XT使用)

革新的技術であるIGBT5および.XTが、定評あるPrimePACK™の品揃えをさらに拡張します。この新技術を使うことで、電力密度の25%増加や部品寿命の10倍延長が実現できます。 PrimePACK™(IGBT5および.XT使用)の詳細


PrimePACK™ with TIM  

 

熱伝導材料(TIM

TIMは、インフィニオンの新技術、熱伝導材料(サーマルインターフェイスマテリアル)の略語です。パワーエレクトロニクスにおいては電力密度の向上が進んでいますが、これに伴ってパワーモジュールとヒートシンクの間の熱伝導が大きな問題になってきています。 記事、論説、アプリケーションノートなど、より詳しい資料をご覧いただけます。


SmartPIM 2  

 

 

 

スマートパワーモジュール

このモジュールファミリーは、定評ある PressFITテクノロジーによる信頼性に関する特性に加えて、先進的な機能を備えています。このファミリーのハウジングは、すべて同じ取り付け方法を採用しており、さまざまなハウジング寸法で最大200Aまでの電流範囲に対応可能です。 スマートパワーモジュールの詳細

 

 


Product image Easy 2B - Pressfit - blank  

太陽光発電ストリングおよびマルチストリングインバータ用モジュール

専用設計の太陽光発電ストリングおよびマルチストリングインバータ用モジュール。インバータの効率と性能の最適化を実現します。実績のあるPressFITテクノロジーにより、はんだ付け不要で迅速な組立が可能です。 太陽光発電ストリングおよびマルチストリングインバータ用モジュールの詳細

 

SiC(シリコンカーバイド)

SiC(シリコンカーバイド)のダイオードやトランジスタ付のパワーモジュール。最高の電力密度と効率を目指す最新のパワーエレクトロニクス ソリューションの分野では、このSiCは重要なコンポーネントです。こうした目標を達成するには、チップをスタンドアローン コンポーネントとして、あるいはパワーモジュール内でシリコンパワーデバイスと組み合わせて使用する必要があります。 SiC ModulesSiCモジュールの詳細

 

SiC-icon


Product image 2ED300C17-S_2  

 

 

 

EiceDRIVER- ゲートドライバICとボード

MOSFETIGBTIGBTモジュールを駆動するための信頼性の高いソリューションです。この製品により、お客様は、高信頼かつ高効率のアプリケーションを構築できるようになります。 インフィニオンの低電圧用および高電圧用ゲートドライバICおよびボードの幅広い品揃えをご覧ください。


Product image 2ED020I12FA  

 

 

車載用EiceDRIVER

インフィニオンのEiceDRIVER™ファミリーにはシングルチャネルとデュアルチャネルの車載用IGBTドライバICがあり、ガルバニック絶縁と双方向信号伝送をサポートし、高温の使用環境への適合性を備えています。 車載用EiceDRIVER™の詳細


Product image P-IG-IHM_B ifx  

IHM / IHV IGBTモジュール Bシリーズ

定評あるIHMIGBT大電力モジュール)とIHVIGBT高電圧モジュール)は、堅牢であり、-40/-50°C から+150°Cまでのあらゆる温度範囲できわめて高い信頼性を示します。IHM-B/IHV-Bは、1200 V から4.5 kVの電圧で500Aから3600A の電流範囲の製品を提供しており、さまざまなトポロジ(ハーフブリッジ、シングルスイッチ、チョッパ、ダイオードのモジュール構成)で、さまざまな大電力インバータサイズに対応しています。 IHM / IHV IGBTモジュール Bシリーズの詳細

 

IHVハウジングの3.3kVモジュール

IHM/IHV製品グループは、シングルスイッチ、ハーフブリッジ、チョッパ、ダイオードのモジュール構成で、あらゆるインバータの電力範囲に対応しています。 IHV3.3kVモジュールの詳細


Product image P-IG-IHV-H_IH12 ifx  

IHVハウジングの4.5kVモジュール

4.5kVのトレンチおよびフィールドストップIGBTとフィールドストップダイオードチップは、3.3kV6.5kVIGBTモジュール間のギャップを埋めるものです。 4.5kVモジュールの詳細

 

IHVハウジングの6.5kVモジュール

新しいRCDCテクノロジーは、高電圧アプリケーションでの電力密度、効率、寿命、信頼性、温度特性の向上、システムコストの低減というお客様の要望に対応するためのものです。IGBTとダイオードの機能を一つのチップに統合しています。IHVハウジングは、世界中のさまざまなアプリケーションで使用され、大電力IGBTモジュールの基準を確立しました。 6.5kV IGBTモジュールの詳細


Product image 34mm  

 

 

34mmおよび62mm IGBTモジュール

柔軟性、最適な電気的特性、最高の信頼性。それがインバータレイアウトを成功させるためのキーワードです。最先端のIGBT4チップテクノロジーを使ったハーフブリッジとシングルスイッチの34mmおよび62mm製品ファミリーは、あらゆるアプリケーションのための最新のインバータコンセプトに完全に適合しています。 定評あるインフィニオンの34mmおよび62mmモジュールは、お客様の設計に最適です。


Product image EconoPACK +_OEx  

 

 

EconoPACK+ Dシリーズ

革新的なEconoPACK+ Dシリーズは、PressFIT補助端子によって、信頼性の高い、はんだ付け不要の圧入接触方式を提供します。PressFIT端子は、必要に応じて、はんだ付けも可能な柔軟性を備えています。このDシリーズは、制御端子と電源端子の射出成形、電源端子の超音波溶接により、頑丈で堅牢性の高いモジュール設計に注力しています。 EconoPACK+ Dシリーズの詳細


Product image EconoPACK 4  

 

EconoPIM/ EconoPACK650V IGBT 4

新しい650V IGBT4-E4は、アプリケーションのニーズに応じて最適化された製品です。この新しいデバイスは、スイッチオフ時のソフトスイッチング特性を改善しており、ソフトなターンオフのおかげでEMI対策を低減できます。 EconoPIM/ EconoPACK650V IGBT 4の詳細

 

EconoPACK4 IGBTモジュール

EconoPACK4パッケージは、定評あるEconoシリーズの品揃えに完全に適合しています。EconoPACK4は、ねじ式の電源端子を採用しており、すぐれた電気的接続を実現します。DC およびACの接続が分離しており、一目で判別できるため、使いやすくなっています。 EconoPACK4 IGBTモジュールの詳細


Product image EconoDUAL 3  

 

 

EconoDUAL3 650V/ 1200V/ 1700V 600A

インフィニオンは、定評あるEconoDUAL3シリーズを提供しています。新しい先進的組立テクノロジー、すぐれた熱特性による電力利用、既存のインバータ設計との置き換えによる性能向上、PressFITおよびはんだ付けバージョンなどによって、インフィニオンはお客様の成功に貢献します。 クラス最高のEconoDUAL3 650V/ 1200V/ 1700V 600A


Product Selection Guide

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Product Catalogue

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Product Brochure

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Product Brief

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Product Family Overview

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Application Brochure

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Editorials

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Additional Product Information

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Application Brief

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評価用ボード

ボード ファミリー 詳細 ステータス
EVAL-2EDL23I06PJ Gate Driver, IGBT Discrete Evaluation Board for 2EDL23I06PJ - Optimized 600V half bridge gate driver IC with LS-SOI technology to control THT Highspeed3-IGBT IKP20N60H3 in TO220 package.
  • Driving IKP20N60H3
  • For equipping 2EDL23I06PJ EiceDRIVER™
active and preferred
MA070E12 IGBT Modules Evaluation Adapter board with booster stage for 62mm modules up to 1200V.
  • For connecting 1200V 62mm Modules and driver boards
on request
EVAL-2ED020I12-F2 Gate Driver, IGBT Discrete Evaluation Board for 2ED020I12-F2 - Galvanic isolated dual channel IGBT driver IC with CT technology for 600V/1200V IGBTs.
  • Driving IGBTs
  • For equipping 2ED020I12-F2 EiceDRIVER™
active and preferred
F3L2020E12-F-P_EVAL Gate Driver, IGBT Modules Evaluation Driver board for 1200V EconoPACK™ 4 3-Level Modules in NPC2-Topology. Coreless transformer IGBT drivers (replaced by 1ED020I12-F2) are used for gate control and protection.
  • Equipped with EiceDRIVER™ 1ED020I12-F2
  • For driving 1200V 3-level EconoPACK™ 4 modules (NPC2)
on request
MA401E17 IGBT Modules Evaluation Adapter Board with booster stage for IHM IGBT Modules up to 1700V (140mm x 190mm).
  • For connecting 1700V IHM IGBT Modules and driver boards
on request
MA300E17 IGBT Modules Evaluation Adapter board containing a booster stage for driving 1700V PrimePACK™ in single or parallel configuration.
  • For connecting 1700V PrimePACK™ IGBT Modules and driver boards
on request
HYBRID KIT1+ IGBT Modules Evaluation Kit including HybridPACK™ 1 power module, driverboard with coreless transformer isolated driver (1ED020I12- FA) and logic board
  • CAN Transceiver TLE6250
  • DC/DC Converter TLE8366EV, TLE7368
  • Diodes: BAS16, BAT54-04W
  • Driver IC 1ED020I12FA2
  • Including: IGBT Module FS400R07A1E3
  • MOSFETs: IPD90P03P4L-04, IPD144N06NG, BSS138N
  • Microcontroller SAK-TC1767-256F133HL
  • Transitor: BCR183S, BCR10PN, BDP949
  • Voltage Regulator TLE4266, TLE4296-2GV50
on request
EVAL-IGBT-650V-TO247-4 IGBT Discrete Adaptable double pulse tester for IGBTs in TO-247 4pin package
    active and preferred
    HYBRID KIT2 ENH SIL IGBT Modules Evaluation Kit including HybridPACK™ 2 Enhanced power module and driverboard with EiceDRIVER™ SIL 1EDI2002AS, EiceDRIVER™ Boost 1EBN1001AE and AURIX™ 32-bit multicore microcontroller TC277
    • AURIX™ 32-bit multicore microcontroller TC277
    • EiceDRIVER™ Boost 1EBN1001AE
    • EiceDRIVER™ SIL 1EDI2002AS
    • HybridPACK™ 2 Enhanced FS800R07A2E3_B31
    on request
    MA3AE12 IGBT Modules Isolating amplifier for current measurement with MIPAQ™ base up to 1200V.
    • For 1200V MIPAQ™ base Modules
    on request
    MA200E12 IGBT Modules Evaluation Adapter board with booster stage for 1200V EconoDUAL™ 3 modules.
    • For connecting 1200V EconoDUAL™ 3 Modules and driver boards
    on request
    EVAL-1ED020I12-BT Gate Driver, IGBT Discrete Evaluation Board for 1ED020I12-BT - Galvanic isolated single channel IGBT driver IC with CT technology for 600V/1200V IGBTs.
    • Driving IGBTs
    • For equipping 1ED 1200V single channel EiceDRIVER™
    active and preferred
    MA300E12 IGBT Modules Evaluation Adapter board containing a booster stage for driving 1200V PrimePACK™ in single or parallel configuration.
    • For connecting 1200V PrimePACK™ IGBT Modules and driver boards
    on request
    MA3L080E07 IGBT Modules Evaluation Adapter Board with booster stage for EconoPACK™ 4 3-Level Modules in NPC1-Topology (650V)
    • For connecting 650V EconoPACK™ 4 IGBT Modules (NPC1) and Driver boards
    on request
    7ED020E12-FI-W2 IGBT Modules Evaluation Driver Board for EasyPIM™ 2B PressFIT Modules up to 1200V. Coreless transformer halfbridge IGBT drivers (2ED020I12-FI) are used for gate control and protection.
    • Equipped with EiceDRIVER™ 2ED020I12-FI
    • For driving EasyPIM™ 2B PressFIT Modules
    on request
    EASYKIT DCDC IGBT Modules DC/DC converter system Evaluation Kit for the F4-50R07W1H3_B11A EasyPACK 1B Automotive Power Modules.
    • Diodes BAS3010, BAT64, BAS16, SMBD914
    • Driver IC 1ED020I12, 2ED020I12
    • Including: IGBT Module F4-50R07W1H3
    • MOSFETs IPB180N08, BSO604
    • Transistor BC817
    • Voltage Regulator TLE7274
    on request
    MA3L120E07 IGBT Modules Evaluation Adapter Board with booster stage for EconoPACK™ 4 3-Level Modules in NPC2-Topology (650V)
    • For connecting 650V EconoPACK™ 4 IGBT Modules (NPC2) and Driver boards
    on request
    MA401E12 IGBT Modules Evaluation Adapter Board with booster stage for IHM IGBT Modules up to 1200V (140mm x 190mm).
    • For connecting 1200V IHM IGBT Modules and driver boards
    on request
    7ED020E12-FI-U1 IGBT Modules Evaluation Driver Board for SmartPIM 1 Modules up to 1200V. Coreless transformer half-bridge IGBT drivers (2ED020I12-FI) are used for gate control and protection.
    • Equipped with EiceDRIVER™ 2ED020I12-FI
    • For driving SmartPIM 1 Modules
    on request
    EVAL-1ED020I12-B2 Gate Driver, IGBT Modules Evaluation Board for 1ED020I12-B2 - Galvanic isolated single channel IGBT driver IC with CT technology for 600V/1200V IGBTs.
    • Driving IGBTs
    • For equipping 1ED 1200V single channel EiceDRIVER™
    active and preferred
    MA3L120E12_EVAL IGBT Modules Evaluation Adapter board with booster stage for 1200V EconoPACK™ 4 3-Level Modules in NPC2-Topology.
    • For connecting 1200V EconoPACK™ 4 IGBT Modules (NPC2) and Driver boards
    on request
    MA070E17 IGBT Modules Evaluation Adapter board with booster stage for 62mm modules up to 1700V.
    • For connecting 1700V 62mm Modules and driver boards
    on request
    MA200E17 IGBT Modules Evaluation Adapter board with booster stage for 1700V EconoDUAL™ 3 modules.
    • For connecting 1700V EconoDUAL™ 3 Modules and driver boards
    on request
    EVAL-2EDL05I06PF Gate Driver, IGBT Discrete, MOSFET Evaluation Board for 2EDL05I06PF - Optimized 600V half bridge gate driver IC with LS-SOI technology to control power devices like MOS-transistors or IGBTs.
    • Driving IGBT Modules
    • For equipping 1ED 1200V single channel EiceDRIVER™
    active and preferred
    F3L030E07-F-W2 IGBT Modules Evaluation Driver board for 650V Easy2B 3-level modules in NPC1-topology. Coreless transformer IGBT drivers (replaced by 1ED020I12-F2) are used for gate control and protection.
    • Equipped with EiceDRIVER™ 1ED020I12-F2
    • For driving Easy2B 3-level Modules
    on request
    F3L020E07-F-P IGBT Modules Evaluation Driver board for 650V 3-level EconoPACK™ 4 modules in NPC1-topology. Coreless transformer IGBT drivers (replaced by 1ED020I12-F2) are used for gate control and protection.
    • Equipped with EiceDRIVER™ 1ED020I12-F2
    • For driving 650V EconoPACK™ 4 3-level IGBT Modules (NPC1)
    on request
    HYBRID KIT1 PIN-FIN IGBT Modules Evaluation Kit including HybridPACK™ 1 Pin-Fin power module, driverboard with coreless transformer isolated driver (1ED020I12- FA) and logic board
    • CAN Transceiver TLE6250
    • DC/DC Converter TLE8366EV, TLE7368
    • Diodes BAS16, BAT54-04W
    • Driver IC 1ED020I12FA2
    • Including: IGBT Module FS400R07A2E3_H5
    • MOSFETs IPD90P03P4L-04, IPD144N06NG, BSS138N
    • Microcontroller SAK-TC1767
    • Transistor BCR183S, BCR10PN, BDP949
    • Voltage Regulator TLE4296-2GV50, TLE4266
    on request
    IRMDG62-1-D2
    • IRGS4610DPBF
    active
    WM_MOTOR_CONTROL_01 Microcontroller, IGBT Discrete, Gate Driver, Power Controller (PWM, PFC), Linear Voltage Regulator (LDO) This solution demonstrates sensorless FOC for washing machine PMSM motor control. It implemented key software functions, a step-by-step implementation, and linking up with µC/Probe™ XMC™. User will be able to use of µC/Probe™ XMC™ to visualise data and fine-tune FOC.
    • 6EDL04I06NT
    • ICE3RBR4765JG
    • IFX1763XEJV33
    • IKD10N60R
    • XMC1302
    MA040E12 IGBT Modules Evaluation board containing an isolated gate driver power supply and logic interface for  MIPAQ™ serve.
    • For driving MIPAQ™ serve Modules
    on request
    MA400E17 IGBT Modules Evaluation Adapter board with booster stage for IHM modules up to 1700V (130mm x 140mm).
    • For connecting 1700V IHM IGBT Modules and driver boards
    on request
    2ED100E12-F2 IGBT Modules Evaluation Driver Board for EconoDUAL™3 Modules using a coreless transformer single-channel driver (replaced by the EiceDRIVER™ 1ED020I12-F2)
    • Equipped with EiceDRIVER™ 1ED020I12-F
    • For driving EconoDUAL™3
    on request
    2ED250E12-F IGBT Modules Evaluation Driver Board for PrimePACK™ Modules up to 1200V using a coreless transformer single-channel driver (replaced by 1ED020I12-F2).
    • Equipped with EiceDRIVER™ 1ED020I12-F
    • For driving PrimePACK™ IGBT Modules
    on request
    F3L2020E07-F-P IGBT Modules Evaluation Driver board for 650V 3-level EconoPACK™ 4 modules in NPC2-topology. Coreless transformer IGBT drivers (replaced by 1ED020I12-F2) are used for gate control and protection.
    • Equipped with EiceDRIVER™ 1ED020I12-F2
    • For driving 650V 3-level EconoPACK™ 4 modules (NPC2)
    on request
    EVAL-6EDL04I06PT Gate Driver, IGBT Discrete Evaluation Board for 6EDL04I06PT - Full bridge 3 Phase gate driver IC with LS-SOI technology to control power devices like MOS-transistors or 600V IGBTs
    • Driving RCD-IGBTs
    • For equipping 6EDL04N02PR EiceDRIVER™
    active and preferred
    EVAL-1EDI60I12AF Gate Driver, IGBT Discrete, MOSFET Evaluation Board for 1EDI60I12AF – two 1200V single channel coreless transformer isolated gate driver IC in half bridge configuration for MOS-transistors or IGBTs.
    • Driving MOS-transistors or IGBTs
    • For equipping 1EDI 1200V single channel EiceDRIVER™
    active and preferred
    2ED300E17-SFO Gate Driver, IGBT Modules This evaluation board for the 2ED300C17-S / -ST IGBT driver boards can be used for all medium and high power IGBT modules up to 1700V.
    • For equipping EiceDRIVER™ 2ED300C17-S / -ST
    on request
    MA400E12 IGBT Modules Adapter board with booster stage for 1200V IHM modules (130mm x 140mm). The IGBT module is to be ordered separately.
    • For connecting 1200V IHM IGBT Modules and driver boards
    on request
    6ED100E12-F2 IGBT Modules Evaluation Driver board for EconoPACK™+ IGBT modules, using a coreless transformer single-channel driver (replaced by 1ED020I12-F2).
    • Equipped with EiceDRIVER™ 1ED020I12-F
    • For driving EconoPACK™+ IGBT Modules
    on request

    Simulation Models

    Title Size Date Version
    33 KB 17 10 2016 01_00
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    8 KB 11 7 2013 03_01
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    5 KB 11 7 2013 03_05
    4 KB 11 7 2013 02_06
    9 KB 11 7 2013 03_00
    5 KB 11 7 2013 02_06
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    4 KB 11 7 2013 01_00
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    9 KB 11 7 2013
    4 KB 11 7 2013 02_06
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    8 KB 11 7 2013 01_00
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    14 KB 03 1 2013
    14 KB 22 6 2012
    3 KB 26 7 2007 01_00

    Simulation Tool

    Title Size Date Version
    793 B 27 9 2016 01_00
    809 B 06 6 2016 01_00
    783 B 27 9 2016 01_00
    2.7 MB 09 12 2016 07_09
    trenchstop-performance-elearning

    eLearning 600V TRENCHSTOP™ Performance IGBT

    Infineon's new TRENCHSTOP™ Performance (60TP) IGBT is the new higher efficiency and competitive price IGBT for applications working up to 30kHz in hard-switching topologies

     
    Length 2:42
    Low VCE(sat) Optimized TRENCHSTOP™ 5 L5

    TRENCHSTOP™ 5 Soft Hard Switching “S5” Introduction

    Brief introduction into the key values and customer benefits of the new TRENCHSTOP™ S5 Family

     
    Length 2:42
    XHP™ - Infineon´s new flexible high power platform

    XHP™ - Infineon´s new flexible high power platform

    Get an first impression how XHP™ will boost your system. This video explain how you can reach the next level of flexibility with Infineon´s new high power platform.

     
    Length 4:36
    Thermal Interface Material

    Thermal Interface Material

    A thermal interface material, especially developed for and pre-applied to Infineon`s power modules outperforms the general purpose materials available.

     
    Length 1:48
    EiceDRIVER™ 2EDL Driver IC Family

    EiceDRIVER™ 2EDL Driver IC Family

    EiceDRIVER™ 2EDL is a 600V half bridge gate driver IC family basing on level-shifter SOI (Silicon on Insulator) technology, which integrates low-ohmic ultrafast bootstrap diode and supports higher efficiency and smaller form factors of applications. 

     
    Length 9:21
    TRENCHSTOP™ 5 - Portfolio and Summary

    TRENCHSTOP™ 5 - Portfolio and Summary

    The new 650V TRENCHSTOP™5 IGBT technology from Infineon redefines the “Best-in-Class IGBT” by providing unmatched performance in terms of efficiency. When high efficiency, lower system costs and increased reliability are demanded, 650V TRENCHSTOP™5 is the only option. The new TRENCHSTOP™5 IGBTs deliver a dramatic reduction in switching and conduction losses for PFC and PWM topologies in applications such as Welding, Uninterruptible Power Supply and Solar. 650V TRENCHSTOPTM5 is available in two variants, HighSpeed 5 (H5) for high speed and HighSpeed5 Fast (F5) for highest efficiency.

     
    Length 2:39
    Low VCE(sat) Optimized TRENCHSTOP™ 5 L5

    Low VCE(sat) Optimized TRENCHSTOP™ 5 L5

    The TRENCHSTOP™ 5 family L5 with low saturation voltage VCE(sat) is optimized for polarity switches at switching frequencies of 50kHz-20kHz. The intrinsically low conduction losses of the 55µm TRENCHSTOP™ 5 thin wafer technology have been reduced further with additional optimization of the carrier profile.

     
    Length 2:42
    Discrete IGBT in TO-247PLUS - Technical Discription and Performance Part1

    Discrete IGBT in TO-247PLUS - Technical Discription and Performance Part1

    TO-247PLUS is intended to be mounted using clips or mechanical pressure systems. Thanks to the improved thermal performance Rth(jh) respect to standard TO-247, even using the same silicon dice than in a Standard TO-247, customers can reach higher current levels at the same junction temperature or getting lower junction temperature at the same collector 

     
    Length 3:22
    TRENCHSTOP™ 5 IGBTs in Kelvine Emitter Configuration - Benefits of TRENCHSTOP™ 5 in TO-247 4pin

    TRENCHSTOP™ 5 IGBTs in Kelvine Emitter Configuration - Benefits of TRENCHSTOP™ 5 in TO-247 4pin

    This video will provide you information about the best in class performance of the TRENCHSTOP™5 IGBT technology. Infineon offers the technology in a high power package with an extra Kelvin Emitter pin. 

     
    Length 2:06
    RC-H5 The Next Generation Reverse Conduction IGBT Part 1 of 2

    RC-H5 The Next Generation Reverse Conduction IGBT Part 1 of 2

    The latest generation of reverse conducting IGBTs has been optimized for the demanding requirements of Induction Cooking applications. RC-H5 offers up to 30% reduction in switching losses, allowing designers to use higher frequencies.

     
    Length 9:21
    PressFit Technology

    PressFit Technology

    Customers of power electronics require ever more modern, easy connection technologies, which also provide a higher reliability to meet the trends to higher temperatures and new applications.PressFIT is a force fitting technology for power semiconductor modules, which offers these possibilities.

     
    Length 3:00
    Infineon’s New 4.5kV IHV IGBT

    Infineon’s New 4.5kV IHV IGBT

    The new 4.5kV IGBT modules are optimized for use in traction drives and high-voltage DC transmission systems.

     
    Length 4:19
    Power Conversion EN

    Power Conversion EN

    Infineon provides a comprehensive portfolio of high-power products for Power Conversion, to help its customers to achieve their aims. These high-performance products boost the reliability and efficiency of inverters for photovoltaic or wind applications.

     
    Length 2:02
    Advanced Transmission & Distribution EN

    Advanced Transmission & Distribution EN

    Thyristors have dominated this application for many decades. Nowadays thyristors as well as IGBTs are used in HVDC systems and FACTS to fulfill different needs.

     
    Length 1:39
    Storing solar energy at home

    Storing solar energy at home

    New technology from Infineon promotes the adoption of renewables by enabling solar energy to be stored efficiently

     
    Length 8:05
    Renewable energy from offshore wind farms

    Renewable energy from offshore wind farms

    Energy means life: It heats houses, powers cars and lights megacities. The global appetite for energy is voracious, while resources are dwindling. One third of the energy consumed worldwide is electricity and the trend is rising. The name of the key energy source of the future is energy efficiency. Optimal electricity use is achieved by harnessing smart semiconductor technology: Innovative chip solutions fine-tune cars, industrial plants, consumer and household electronics to use less energy.

     
    Length 7:32

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