CYT3DLABHBQ1AESGS

CYT3DLABHBQ1AESGSは、マイクロコントローラのTRAVEO™ T2G CYT3DLファミリーの製品です。高効率な組み込み用プロセッサArm® Cortex®-M7を使用し、2.5Dグラフィックスエンジン、サウンド処理、周辺機器やセキュリティ処理用のArm^® Cortex^®-M0+ CPUも搭載しています。さらに、WVGA GFXを搭載し、216-ピン TEQFPパッケージを採用しています。インストルメントクラスターやヘッドアップディスプレイ (HUD) などの車載システム向けに特化しています。

主な特長:

• 32ビットArm® Cortex®-M7 CPUおよび32ビットArm® Cortex®-M0+ CPU 512 KB コードフラッシュメモリ、64 KBワークフラッシュ、64KBSRAM
• 通常動作用に16ビットタイマ/カウンタ/パルス幅変調器 (TCPWM) ブロック × 最大50個、32ビットタイマ/カウンタ/パルス幅変調器 (TCPWM) ブロック × 最大32個
• 電源: 2.7～5.5 V
• エンハンスト セキュア ハードウェア エクステンション (eSHE) およびハードウェア セキュリティ モジュール (HSM) に対応
• ASIL-B準拠 (FMEDA)
• DeepSleepモードからのウェイクアップ用GPIOピン最大61本
• SMIF速度 100MHz
• 外部割込みチャネル108本
• 12x SCB / 2x LIN / 4x CAN FDチャネルおよびEthernet
• DMAコントローラー

• ペリフェラルDMAコントローラー #0 (P-DMA0) 76 チャネル
• ペリフェラルDMAコントローラー #1 (P-DMA1) 84 チャネル
• メモリDMA (AHB) コントローラー (M-DMA0) 8 チャネル
• メモリDMA (AXI) コントローラー (M-DMA1) 4 チャネル

• 温度範囲: -40℃～+105 ℃
•  216-TEQFP パッケージ

利点

• Arm® Cortex®-M7を使い車載機能を提供するワンチップソリューション
• 最適化されたメモリフットプリントによりBOMを削減
• 専用M0+コアによりセキュアブート対応し、暗号化機能を高速化するセキュリティハードウェアによる最先端のセキュリティを提供
• セキュリティとデュアルバンクフラッシュによるFOTAサポート * 安全 (ASIL-B) 機能および分析レポート
• TRAVEO™ T2GクラスターMCUポートフォリオの一部で、幅広いアプリケーションと高いレベルのソフトウェア再利用が可能