マルチチップパッケージソリューション

概要

フラッシュとRAMの一体化により設計しやすさを実現

インフィニオンのマルチチップパッケージ (MCP) ソリューションは、フラッシュメモリと RAM メモリを必要とするシステムにおいて、システム全体の設計を簡素化します。インフィニオンのMCP製品では二種類のメモリをワンパッケージ化することで、BOM、ピン数、PCBサイズ、PCBレイヤーを削減します。インフィニオンのMCPソリューションは、性能と品質に妥協することなく、省スペース、ワンパッケージ化を実現します。

Flash+RAM MCP Gen 2は、HYPERBUS™ MCP (前世代) を改良し、性能と信頼性を向上させました。MCP Gen2はHYPERFLASH™からSEMPER™ NORフラッシュに、HYPERRAM™ 1.0からHYPERRAM™ 2.0にアップグレードしています。MCP Gen2はまた、オクタルインターフェースオプションを追加し、チップセットへのサポートを拡大します。

小型化、シンプル化した基板

インフィニオンの MCP は、2 つの方法で PCB の複雑さを簡素化しています。1) 2つのチップを1チップ化することでBOMを削減し、2) 広いパラレルDDR SDRAMインターフェースから共有のシリアルインターフェースにすることでトレースの数を減らしています。その結果、より少ない層でより小さなPCBを実現することができます。

共通ピン配置

インフィニオンのSEMPER™ NORフラッシュ、HYPERFLASH™、HYPERRAM™、およびMCPソリューションはすべて、一貫したピン配置を採用しています。この共通配置により、大規模な再設計を行うことなく、1つの基板でさまざまなメモリに対応でき、フラッシュやRAMから両メモリに対応したシステムへと容易に拡張可能な柔軟性を備えています。

JEDEC標準のxSPIインターフェース

JEDEC xSPI規格 (JESD251) は、メモリ、チップセット、その他のデバイス間の互換性と相互運用性を促進するために、2017年に採択されました。インフィニオンのFlash+RAM MCP Gen 2は、Octal（JEDEC xSPI Profile 1）およびHYPERBUS™（JEDEC xSPI Profile 2）のインターフェースオプションで提供されます。どちらも、規格で規定された最大400MBpsのx8性能を提供します。

MCPファミリー概要

製品	Flash+RAM MCP Gen 2		HYPERBUS™ MCP
Flash	SEMPER™ NOR Flash		HYPERFLASH™
RAM	HYPERRAM™ 2.0		HYPERRAM™ 1.0
シリーズ	S78	S76	S71
インターフェース	Octal (xSPI プロファイル 1)	HYPERBUS™ (xSPI プロファイル 2)	HYPERBUS™
製品ファミリー	HS-T (1.8 V) HL-T (3.0 V)		KS-S (1.8 V) KL-S (3.0 V)

製品

技術資料他

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Chipset Partners
HYPERBUS™ Ecosystem Support

HYPERBUS™ Ecosystem Support

Last Updated: May 06, 2022

Infineon works directly with our partners to ensure our HYPERBUS™ memory solutions are fully compatible with existing and new chipsets. This effort ensures Infineon’s products can be easily paired with chipsets from industry-leading manufacturers while shortening customers’ embedded system design cycles.

Check back regularly to verify the growing list of microcontrollers supporting HYPERBUS™ products.

HYPERBUS™ Chipset Support

Partner	Chipset / Platform Name	Application	HyperFlash	HyperRAM
Infineon	TRAVEO™ S6J331x	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J335x	Automotive Gateway	•	•
	TRAVEO™ S6J326Cx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J324Cx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J327Cx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J328Cx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J32DAx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ S6J32BAx	Automotive Cluster	•	•
	TRAVEO™ II CYT4BF	Automotive Body	•	•
	TRAVEO™ II CYT3BB/4BB	Automotive Body	•	•
	FM4 Family S6E2DH Series	Industrial	•	•
Altera/Intel	MAX10	Industrial	•	•
Altera/Intel	Cyclone 10 LP	Industrial	•	•
Faraday Tech	A600	IoT	•	•
GCT	GDM7243i	IoT	•	•
Gowin Semiconductor	GW1NSR-2C	FPGA, Industrial	•	•
Greewaves Technologies	GAP8	Artificial Intelligence(AI), IoT	•	•
Lattice Semiconductor	CrossLink-NX	Image Sensor		•
Maxim	MAX32650	Industrial, Portable Medical, IoT	•	•
Microchip	PolarFire	Industrial, Communications, Defence	•	•
NXP	MAC57D5xxx	Automotive Cluster	•
	S32K148	Automotive Generic / Body	•
	S32V23x	Automotive ADAS	•
	Kinetis K80	Industrial	•
	Kinetis K82	Industrial	•
	Kinetis K27F / K28F	Industrial	•
	i.MX8 Family	Automotive Infotainment, Industrial, Consumer	•	•
	i.MX 8ULP	Industrial, Smart Home, HMI	•	•
	i.MX RT1050	Industrial	•	•
	i.MX RT1020	Industrial	•
	i.MX RT1060	Industrial	•	•
	i.MX RT1064	Industrial	•	•
	i.MX RT106A	MCU-Based Solution for Alexa Voice Service	•	•
	i.MX RT1010	Industrial, Consumer	•	•
	i.MX RT1170	Industrial, Medical	•	•
	i.MX RT1180	Automotive Networking, Industrial	•	•
	I.MX RT family	NXP app note to support HyperRAM on I.MX RT Family		•
	S32R45	Automotive Radar	•	•
	i.MX RT500	Consumer, Wearable, IoT	•	•
Renesas	R-CAR D3	Automotive Cluster	•
	R-Car H3	Automotive Infotainment / ADAS	•
	R-Car-H3e / H3Ne / M3e / M3Ne	Automotive Digital Cockpit, infotainment	•
	R-CAR M3	Automotive Infotainment / ADAS	•
	R-Car S4	Automotive Gateway, Domain Control	•
	R-Car V3M	Automotive ADAS	•
	R-Car V3H	Automotive ADAS	•
	R-Car V3U	ADAS / Autonomous Driving	•
	R-Car V4H	Automotive ADAS and A.D.	•
	RZ/A2M	Industrial, A.I.	•	•
Semidrive	E3	Automotive Cluster and Body	•	•
ST	STM32L4Rx	Industrial	•	•
	Chorus SPC58 H	Automotive Gateway		•
	SPC58EHx / SPC58NHx	Automotive Body, Network, Security	•	•
	STM32H7 Series	Industrial	•	•
	STM32U5 Series	Industrial	•	•
Texas Instruments	Sitara Am64xx	Industrial	•
	Sitara Am65xx	Industrial, Networking	•	•
	DRA8x (Jacinto 7)	Automotive Digital Cockpit	•	•
	TDA4x (Jacinto 7)	ADAS	•
Xilinx	VIRTEX Ultrascale+ (16nm)	Communications	•	•
	KINTEX Ultrascale+ (16nm)	Communications	•	•
	VIRTEX Ultrascale (20nm)	Communications	•	•
	KINTEX Ultrascale (20nm)	Communications / Industrial	•	•
	VIRTEX-7 (28nm)	Networking	•	•
	KINTEX-7 (28nm)	Networking	•	•
	Zynq 7000	Various	•	•
	Zynq UltraScale+	Industrial	•	•
	Artix-7	Industrial	•	•

HYPERBUS™ 3rd Party Development Platform

Partner	3rd Party Development Platform	Application	HyperFlash	HyperRAM
Trenz Electronics	TE0725 with Xilinx Artix-7	Industrial	•	•
Trenz Electronics	TE0748 with Xilinx Artix	Secure SD	•	•
Devboards	HyperMAX with Altera MAX10	Industrial, Medical, Automotive

HyperBus Memory Controller IP

IP Supplier	Link	Can be integrated in FPGA as Soft IP	Can be integrated in a SoC
Infineon	Link Infineon	•	•
Cadence	Link Cadence		•
Mobiveil	Link Mobiveil		•
Synaptic Laboratories Ltd.	Link Synaptic Labs	•	•
Synopsys	Link Synopsys		•
Synopsys	Cypress' HyperBusTM Interface and Synopsys DesignWare® IP White Paper