インフィニオン、200mm SiC ウエハーでの顧客への製品提供を開始

SiCロードマップにおける新たな段階に到達

2025/02/14 | ビジネス&フィナンシャルプレス

  • 先進的な200mm SiCウエハー製造技術によるSiC製品を顧客に提供開始
  • オーストリアのフィラッハで製造され、高耐圧アプリケーション向けに最高クラスのSiCパワー技術が実現
  • 200mm SiC の製造により、すべてのパワー半導体素材の分野におけるインフィニオンの技術的リーダーシップを強化

 

2025年2月13日、ミュンヘン (ドイツ)

 

インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、200mm炭化ケイ素 (SiC) ロードマップで大きな進展を遂げました。2025年第1四半期 (暦年) に、先進的な200mm SiC技術による製品の顧客への提供を開始します。オーストリア フィラッハで製造され、再生可能エネルギー、鉄道、電気自動車などの高電圧用途向けに、最高水準のSiCパワー技術をもたらします。さらに、マレーシア クリムの製造拠点では、150mmウエハーから、より効率的な200mmウエハーへの移行が予定通り進んでいます。新たに建設されたクリム第3工場では、市場の需要に合わせて大量生産を開始する態勢が整っています。

 

インフィニオンの最高業務執行責任者(COO) であるルトガー ヴァイブルグ (Dr. Rutger Wijburg) は「SiC製造の実施は計画通りに進んでおり、お客様への製品提供を開始できることを誇りに思います。フィラッハとクリムでのSiC生産を段階的に拡大することで、コスト効率を向上し、引き続き製品の品質を確実にしていきます。同時に、SiCパワー半導体の需要に応える製造能力を確保しています」と述べています。

 

SiC半導体は、スイッチング効率を向上させ、高出力アプリケーションに革命をもたらしました。また、極端な条件下でも高い信頼性と堅牢性を発揮し、より小型の設計を可能にしました。インフィニオンのSiC製品により、電気自動車、高速充電ステーション、鉄道、再生可能エネルギーシステムやAIデータセンター向けに、エネルギー効率の高いソリューションの開発が可能になります。200mmウエハー技術による最初のSiC製品の顧客への提供は、グリーンエネルギーを推進し、CO 2削減に貢献する高性能パワー半導体の包括的なポートフォリオをお客様に提供することに重点的に取り組む、インフィニオンのSiCロードマップにおける大きな前進を意味します。

 

革新的なワイドバンドギャップ (WBG) 技術向けの「Infineon One Virtual Fab」として、フィラッハとクリムにあるインフィニオンの製造拠点では、技術とプロセスを共有し、SiCと窒化ガリウム(GaN) の製造において迅速な立ち上げと円滑かつ高効率な運用を実現しています。200mmウエハーでのSiC製造は、業界をリードする半導体技術とパワーシステムソリューションを提供してきたインフィニオンの新たな実績であり、シリコン、SiC、GaNのすべてのパワー半導体分野における技術的リーダーシップを強化するものです。

 

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。全世界で約58,060人の従業員を擁し (2024年9月末時点)、2024会計年度 (2023年10月~2024年9月) の売上高は約150億ユーロです。ドイツではフランクフルト証券取引所 (銘柄コード:IFX)、米国では店頭取引市場のOTCQX (銘柄コード:IFNNY) に上場しています。ウエブサイト https://www.infineon.com/  Follow us: X - Facebook - LinkedIn

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INFXX202502-055j

Press Photos

  • A technical engineer in the cleanroom at Infineon Technologies in Villach, Austria, holds a 200 mm silicon carbide wafer.
    A technical engineer in the cleanroom at Infineon Technologies in Villach, Austria, holds a 200 mm silicon carbide wafer.
    Infineon_200mm_SiC_Wafer-1

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  • A technical engineer in the cleanroom at Infineon Technologies in Villach, Austria, holds a 200 mm silicon carbide wafer.
    A technical engineer in the cleanroom at Infineon Technologies in Villach, Austria, holds a 200 mm silicon carbide wafer.
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