LGとインフィニオン、ToF搭載のフロントカメラを備えたLG G8ThinQを発表

LGはインフィニオンのREAL3™イメージセンサーチップを使い、セキュリティを強化すると共に測定深度を高めた自撮り用カメラを提供

2019/02/07 | ビジネス&フィナンシャルプレス

2019年2月7日、ミュンヘン(ドイツ)およびソウル(韓国) 

LG Electronicsと独インフィニオンテクノロジーズは、Time-of- Flight(ToF)テクノロジーをスマートフォンを使う世界中の自撮りファンに提供するため提携しました。 

インフィニオンのREAL3™イメージセンサチップは、バルセロナで開催されたMobile World Congress 2019に於いて発表した、LG G8ThinQのフロントカメラで主要な役割を担いました。プロセスト3Dポイントクラウド(3Dスキャンにより空間中に作り出された一連のデータポイント)のためのアルゴリズムに関する、インフィニオンとpmdtechnologies社のノウハウを組み合わせたこの画期的なセンサーは、スマートフォンにおいて新たな水準のフロントカメラ機能を実現します。 

他の3Dテクノロジーが複雑なアルゴリズムを使ってカメラレンズから対象までの距離を計算するのに対し、このToFイメージセンサチップは対象から反射される赤外線を捕捉することによってさらに正確な測定を行います。このためToFは周辺光の中でより高速かつ効果的な測定を行い、アプリケーションプロセッサーの負荷を減らすことによってバッテリー消費も軽減します。 

ToFテクノロジーはその応答速度の速さにより、顔認識システムなど生体測定による認証に広く使用されています。ToFはさらに対象を3D内で認識し、外部ソースからの光による影響を受けないため屋内と屋外の両方で優れた認識率を達成する、拡張現実(AR)や仮想現実(VR)アプリケーションに最適なテクノロジーです。 

世界をリードするパワー半導体メーカーであるインフィニオンは、センサーソリューションに関する卓越したテクノロジーでも知られ、高度な信頼性を誇る、自動車、パワーマネジメント、およびデジタルセキュリティ分野のアプリケーションを実現しています。インフィニオンはハイエンドのプレミアムスマートフォンとミッドレンジ機の両方に使用される、LG G8ThinQに搭載されたToFテクノロジーを開発しました。 

インフィニオンのパワーマネジメント&マルチマーケット事業部プレジデントであるアンドレアス・ウースキッツ(Andreas Urschitz)は次のように述べています。「インフィニオンは市場に革命をもたらす準備を整えています。特にスマートフォンOEM、関連した参照設計を行う企業、およびカメラモジュールのメーカーに対しては、単に製品のレベルに留まらないサービスを提供してきました。5年のうちには3Dカメラが大半のスマートフォンに搭載され、インフィニオンがそのうちの大きなシェアに貢献すると予想しています。」 

LG Mobile Communications Companyのシニアバイスプレジデントであり、製品戦略責任者を務めるチャン・マー(Chang Ma)氏は次のように述べています。「LGのゴールであるモバイルユーザーに真の価値を提供することを念頭に、この最新のフラッグシップ機はカメラ機能を犠牲にすることなく独自の安全な認証システムを提供するため、当初からToFテクノロジーを盛り込んで設計されました。ToFを搭載したLG G8ThinQは、比類のないカメラ機能を備えたプレミアムスマートフォンを求めるユーザーにとって最適な選択肢です。」

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズは、暮らしをより便利に、安全に、エコに革新する半導体分野の世界的リーダーです。明るい未来の扉を開く鍵になる半導体をつくることが、私たちの使命だと考えています。2018会計年度(9 月決算)の売上高は76億ユーロ、従業員は世界全体で約4万100人。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場(ticker symbol:IFX)、米国では店頭取引市場(ticker symbol:IFNNY)のOTCQX に株式上場しています。

Information Number

INFXX201902-034j

Press Photos

  • The high degree of integration in Infineon’s REAL3™ image sensor enables a single-chip camera with reduced bill of materials and very small dimensions.
    The high degree of integration in Infineon’s REAL3™ image sensor enables a single-chip camera with reduced bill of materials and very small dimensions.
    LG-G8-ThinQ-ToF

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  • Infineon’s 3D image sensor chip of the REAL3™ family is based on the Time-of-Flight (ToF) technology. It enables the world’s smallest camera module for integration in smartphones with a footprint of less than 12 mm x 8 mm.
    Infineon’s 3D image sensor chip of the REAL3™ family is based on the Time-of-Flight (ToF) technology. It enables the world’s smallest camera module for integration in smartphones with a footprint of less than 12 mm x 8 mm.
    Real3-Chip-vs-Quarter-Dollar

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