REAL3™ ToF(Time-of-Flight)イメージセンサ:HVGA解像度を備えた第4世代センサの高品質な画像効果をはじめとする機能を実現

2019/03/29 | ビジネス&フィナンシャルプレス

2019年2月25日、ミュンヘン(ドイツ) 

インフィニオン テクノロジーズは、スペインのバルセロナで開催されたMobile World Congress 2019において、REAL3™イメージセンサの第4世代となるIRS2771Cを披露しました。この3D ToF(Time-of- Flight)シングルチップは、小さなレンズで高解像度を求めるコンシューマー向けモバイル機器の要件に特化して設計されています。機器のロック解除や支払実行用の顔や手の認識をはじめとしたセキュアなユーザー認証もこのチップの幅広い活用方法として含まれます。また3D ToFチップは、拡張現実(AR)、モーフィング、および画像(例:ボケ)といった効果を高め、さらにルームスキャの測定などにも使用可能です。 

わずか4.6 x 5 mmのイメージセンサは、HVGA規格の解像度に近い150 k(448 x 336)ピクセルの出力を備えています。解像度は今日市場に流通する大半のToF製品の4倍にあたります。ピクセルアレイは940 nmの赤外光に高い感度を示し、屋外での性能は他の追随を許しません。各ピクセルに実装される、特許テクノロジーであるSuppression of Background Illumination(SBI)回路により実現されています。IRS2771Cイメージセンサは、基本的にそれぞれが単独で機能するミニチュアのシングルチップToFカメラを高度集積化しています。全体の部品コストを削減し、また、本センサを使用するカメラのサイズは、性能を犠牲にすることなく電力消費を最小限に抑えながら劇的に小型化することが可能です。 

市場をリードする頑丈さと省エネ性能

インフィニオンのRF & Sensors部門を担当するバイスプレジデントのフィリップ フォン シールシュテット(Philipp von Schierstaedt)は次のように述べています。「本イメージセンサは、その耐外乱光性能と省エネ性能により、市場において比類のない存在となっています。この新しい世代のイメージセンサで、インフィニオンは市場リーダーとしての位置付けをさらに強化します。メーカーの皆様は、いずれもこの新しいREAL3チップを使って自社製品の価値を高め、また設計をカスタマイズすることで製品開発期間を短縮することが可能となります」 

pmdtechnologies社との長年のパートナーシップを通じて、インフィニオンは処理された3Dポイントクラウド(3Dスキャンにより作成された空間内での一連のデータポイント)のアルゴリズムに関して大きなノウハウを取得してきました。したがってユーザーにはハードウェアにおけるインフィニオンのノウハウだけに止まらず、ツールやソフトウェアを含む包括的な商品が提供されます。 

pmdtechnologies社のCEOであるベルント ブックスバウム(Bernd Buxbaum)氏は次のように述べています。「実りある両社のコラボレーションを通じて、最先端のToFピクセル、撮像素子、およびモジュール設計から先進的な信号処理までに至る深度感知システムを白紙から設計することによって、はじめてこのクラス最高の3D ToFシステムの開発が可能となりました。クラス最高の3D ToF製品を開発および製造してきたpmdの15年にわたる豊富な経験でユーザーの皆様に貢献してまいります」 

出荷状況

この新しい3Dイメージセンサチップは、インフィニオンのドイツとオーストリアの拠点であるドレスデン、ジーゲン並びにグラーツで開発され、これらの拠点が持つノウハウが組み込まれています。このチップのサンプル出荷は3月、量産は2019年第4四半期に開始の予定です。インフィニオンの3Dイメージセンサファミリーの詳細、およびMobile World Congress 2019でのデモの様子は www.infineon.com/real3 と www.infineon.com/MWCをご覧ください。

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズは、暮らしをより便利に、安全に、エコに革新する半導体分野で世界をリードしています。明るい未来の扉を開く鍵になる半導体をつくることが私たちの使命だと考えています。2018会計年度(9 月決算)の売上高は76億ユーロ、従業員は世界全体で約4万100人。インフィニオンは、ドイツのフランクフルト株式市場(ticker symbol: IFX)、米国では店頭取引市場(ticker symbol: IFNNY)のOTCQX に株式上場しています。

Information Number

INFPMM201902-042j

Press Photos

  • Infineon’s 3D image sensor chip of the REAL3™ family is based on the Time-of-Flight (ToF) technology. It enables the world’s smallest camera module for integration in smartphones with a footprint of less than 12 mm x 8 mm.
    Infineon’s 3D image sensor chip of the REAL3™ family is based on the Time-of-Flight (ToF) technology. It enables the world’s smallest camera module for integration in smartphones with a footprint of less than 12 mm x 8 mm.
    REAL3_Chip

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