インフィニオンが最高データ転送速度7.2Mbpsを実現する3.5G HSDPA統合ソリューションと超低コスト2G統合ソリューションを発表

独インフィニオンテクノロジーズは本日、3.5G（3.5世代）マルチメディア携帯電話に向けた最新のベースバンド・プロセッサと、超 低コスト携帯電話機向け第2世代プラットフォームのサンプル供給を開始したことを発表しました。

インフィニオンは既存のプラットフォーム・ソリューションに加えて、世界の主な携帯電話標準をすべてサポートし、あらゆる市場セグメントに対応できる体制を整えています。3.5Gベースバンド・プ ロセッサS-GOLD3Hは、ミッドレンジ・マルチメディア電話市場向けとしては世界で初めて、最高データ転送速度7.2Mbpsを実現した半導体チップです。新 しいE-GOLDvoiceチップを中心とする超低コスト携帯電話プラットフォームULC2は、基本的な携帯電話のコンポーネント数を現在の100個前後から50個以下に削減することができます。こ れらの新しい半導体ソリューションは、いずれも単一のチップに複数の機能を組み合わせた画期的なICを利用しています。

インフィニオンの取締役会メンバーで通信ソリューションズ部門の責任者を務めるヘルマン・オイルは次のように述べています。「過去50年間、半導体業界は『縮小』の追求に明け暮れてきました。し かし現在は、最先端の実証済みテクノロジーや機能、特性を組み合わせて最小限のシリコン片に集積する『画期的な統合』の局面に入っています。当社はこれからも確立された周知のプロセスを利用しながら、半 導体需要を喚起するブレークスルー・ソリューションを提供していきます」

S-GOLD3Hはインフィニオンの次世代モバイルマルチメディア・プラットフォームであるMP-EHの心臓部にあたり、最高データ転送速度7.2MbpsのHSDPA（高速ダウンリンク・パ ケットアクセス）をサポートします。CMOS技術を駆使したその他のMP-EHコンポーネントには、パワーマネジメント・チップSM-Power3、RFトランシーバのSMARTi 3GE、全 世界の3G市場をカバーする6バンドのWCDMAと4バンドのEDGEに対応したRFトランシーバ、Bluetooth接続用のBluemoon UniCellularチップ、A-GPS (Assisted GPS)ポジショニング用シングルチップのHammerhead、WLAN用の低消費電力チップWildcard LPがあります。S-GOLD3HはGSM、EDGE、GPRS、W CDMAの携帯電話ネットワークをサポートします。インフィニオンの画期的な設計によりS-GOLD3Hには高品位のビデオ機能も備わっているため、ほとんどの場合アプリケーション・プ ロセッサや周辺チップは不要となります。

E-GOLDvoiceは、超低コスト携帯電話機の第2世代プラットフォームULC2の中核を支えるチップです。この新しいチップには、ベースバンド・プロセッサ、RFトランシーバ、S RAMメモリのほか携帯電話用のパワーマネジメント機能も統合されています。この新プラットフォームは、イ ンフィニオンの現行ULC1プラットフォームですでに超低コストとなっている携帯電話の部品代をさらに約20%も削減し、約16米ドルに引き下げることができます。この画期的なコンセプトは、携 帯電話の製造コスト項目すべて（電子部品、プリント回路板、コネクタ、ケース／キーパッド／ディスプレイ、全ソフトウェア・コンポーネント、充電式バッテリ、チャージャ、パッケージ、取扱い説明書など）を カバーしています。EGOLDvoiceはGSMチップとしては現在市場で最も集積度が高く、基本機能を備えた携帯電話の電子部品をわずか4平方cmの面積に収めることができます。

「携帯電話市場では超低コストの携帯端末やマルチメディア・アプリケーションへの需要が高まりつつある、と市場アナリストたちは見ています。新たな半導体ソリューションを投入したことで、こ うしたセグメントを開拓する体制が整いました」とオイルは語っています。