モバイルワールドコングレス： インフィニオン、モバイル民生用デバイス向けeSIMソリューションを発表
2019年2月25日、ミュンヘン（ドイツ）
インフィニオン テクノロジーズ（Infineon Technologies AG、FSE：IFX／OTCQX：IFNNY）は、 2月25～28日にバルセロナ（スペイン）で開催されたモバイルワールドコングレス（ホール6、スタンド6C41）において、モバイル民生用デバイス専用に設計した新しい組込みSIM（eSIM）ソリューションを発表しました。インフィニオンは、携帯端末、タブレット、ノートPCメーカー向けに、半導体チップ、オペレーティングソフトウェア、サービスで構成される、試験済み、認証済みのエンドツーエンドソリューションを提供します。
eSIMの民生用デバイスへの技術的組込みをさらに容易にし、市場投入を早めるために、インフィニオンでは、モバイル通信事業者と協力してデータプランを提供することも可能です。
ABI Researchのレポート「eSIM and the Consumer Market」（2018年第3四半期）によれば、eSIMスマートフォン市場は、毎年増加して2023年には4億4千万台に達する見込みです。主要なデバイスメーカーは、最新のスマートフォンにこのテクノロジーを組み込むことを決定しました。
組込みSIMは、より良い設計の選択肢をデバイスメーカーに提供するとともに、より高い柔軟性を求める消費者の要望にも合致するので、利用が増加しています。たとえば、ユーザーは、外出先でモバイル通信事業者を切り替えたり、異なるキャリアからさまざまな顧客志向のサービスにアクセスしたりできるようになります。さらに、セキュリティ性能については、SIMベースの携帯電話接続は、エンドツーエンドの暗号化およびセキュアな鍵交換を実施しているので、一般的には、通常の無線ネットワーク接続よりもセキュリティ侵害に強くなっています。
インフィニオンのeSIMソリューションは、デバイスメーカーに多くのメリットを提供します。
- わずか4mm²というeSIMのフットプリントにより、設計の自由度拡大、製造プロセスの簡素化
- 個別のSIMスロット不要
- 在庫管理単位の単一化により、物流およびグローバル配送の簡素化
- 新しい革新的ビジネスモデルの可能性
本製品は、2019年中頃以降にサンプル出荷可能となる予定です。
Information Number
INFDSS201902-040j
Press Photos
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Embedded SIMs are on the rise as they provide better design options for device manufacturers and meet increasing consumer demand for more flexibility.eSIM_Consumer_market_devlopmentJPG | 345 kb | 1500 x 937 px
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Infineon new eSIM solution is designed specifically for mobile consumer devices. Manufacturers of mobile handsets, tablets and laptops benefit from a tested and certified end-to-end solution comprising a chip, operating software and services.Infineon_eSIM_MWCJPG | 1.84 mb | 5400 x 3900 px
