表面実装パッケージD2PAKを採用した650V IGBTで最高の電力密度を実現

2018年5月29日、ミュンヘン（ドイツ） 

独インフィニオンテクノロジーズ（FSE：IFX／OTCQX：IFNNY）は、薄ウェハ技術TRENCHSTOP™ 5を採用したIGBTの製品ポートフォリオを拡大しました。新たな製品ファミリーは電流クラスが最大40Aの650V IGBTをフル定格40A品のダイオードとともに、表面実装型のTO-263-3（「D2PAK」の名称も知られます）にワンパッケージ化しました。D2PAKパッケージに実装されたこの新しいTRENCHSTOP 5採用IGBTは、自動表面実装組み立てに対応したパワーデバイスの電力密度向上への高まる需要に応えます。最高クラスの電力密度と電力効率が要求されるアプリケーションとしては、 太陽光発電用インバータ、 無停電電源装置（UPS）、バッテリー充電、蓄電装置などが一般的です。 

インフィニオンの超薄型ウェハ技術TRENCHSTOP 5は、より小型のチップサイズで、より高い電力密度を可能にします。インフィニオンは業界に先駆けて40A品の650V IGBTを40A品のダイオードとともにD2PAKパッケージに搭載しました。D2PAKを用いた競合製品と比較した場合、この最新の製品ファミリーはいずれの製品よりも定格が高く、他のダイオード一体型ソリューションはその75％のパワーに留まります。 

この新デバイスは電力密度が高いため、設計者は既存の設計をアップグレードしたり、出力を最大25％高めたプラットフォームを新たに開発したり、並列使用されるパワーデバイスの数を減らしたりすることができ、それにより設計のコンパクト化を実現できます。D2PAKにワンパッケージ化された独自の40A品は、表面実装に用いられるより大きなD3PAKやTO-247の代替品とみなすことができます。はんだづけもしやすく、スピーディで信頼性の高い組み立てにつながります。  

出荷状況について

新たに投入されたD2PAK実装のTRENCHSTOP 5採用650V IGBTは量産出荷を開始しています。製品ファミリーの構成は、IGBT単体型の15A、20A、30A品と、フリーホイーリングダイオード（同一電流仕様）一体型の15A、20A、30A、40A品となっています。本製品についての詳細な情報は、 www.infineon.com/trenchstop5/d2pakに掲載されています。 

PCIM 2018 への出展

インフィニオンは6月5日から7日まで独ニュルンベルクで開催された見本市「PCIM 2018」において、産業用、民生用、自動車用の高効率システム向けに最先端技術をご紹介しました。無限のエネルギーをもつ世界の牽引をめざしたインフィニオンの製品デモは、会場内のホール9のブース#412で披露しました。PCIMでご紹介する注目技術についての情報は、 https://www.infineon.com/pcimをご覧ください。