インフィニオン、ディスクリートIGBT向けTRENCHSTOP™ Advanced Isolationパッケージを発表

2017年5月10日、ミュンヘン（ドイツ）

独インフィニオン テクノロジーズは、新しいパッケージテクノロジーであるTRENCHSTOP™ Advanced Isolationを発表しました。これはTRENCHSTOPとTRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT向けに提供され、クラス最高の熱パフォーマンスと製造の簡素化を実現します。これら2つのバージョンはいずれも、完全に絶縁されたパッケージ（FullPAKs）と標準および高パフォーマンスの絶縁シートの両方の置き換えに最適化されています。この新しいパッケージのターゲットは 空調機器、 無停電電源（UPS）、 駆動装置用電力コンバータなどの力率補正（PFC）をはじめとするアプリケーションです。

FullPAKsなどの絶縁型パケージや標準的なTOパッケージなどの従来の絶縁には、高価で扱いづらいシリコングリースや絶縁シートが使用されていました。また最新の高出力密度IGBTなどでの放熱にも適していませんでした。TRENCHSTOP Advanced Isolationは標準のTO-247と同一のフットプリントながら100%の絶縁を実現しています。絶縁シートやシリコングリースなども不要です。このパッケージはIGBTダイからヒートシンクへの非常に低い熱抵抗により、電力密度を高めています。これにより信頼性が向上し、またシステムと製造の両方のコストが引き下げられます。

絶縁シートとシリコングリースの必要をなくしたことにより、組み立て時間を最大35%短縮できる設計が可能になりました。また同時に絶縁シートの配置ミスが解消されるため信頼性が向上しました。この新しいパッケージの熱抵抗（Rth）はTO-247 FullPakを50%、絶縁シートを使った標準のTO-247を35%下回ります。この改善により、たとえば絶縁型パケージによる同様なIGBTと比較して動作温度が10℃低いなどのパフォーマンス改善が実現しています。Advanced Isolationパッケージの使用により、システム効率は絶縁シートを使った標準のTO-247よりも0.2％向上します。

このパッケージはまた結合容量もわずか38 pFと低く、より優れたEMI性能を実現すると共にフィルターも小型化できる可能性があります。熱特性の改善はまた、IGBTの動作温度を下げ、コンポーネントへのストレスを抑えることによって信頼性の向上にも貢献します。さらに低温の動作のためヒートシンクも小型化でき、システムコストが削減されます。冷却の必要が低下することによって、電力密度を高めるためマージンを拡大した設計も可能になります。

提供状況

TRENCHSTOP Advanced Isolationの提供は2017年第3四半期、サンプル出荷は7月からの予定です。当初の製品ポートフォリオには600 V、40 Aから90 AまでのIGBTが含まれます。TRENCHSTOP Advanced Isolationは PCIM 2017にて展示されます。詳細については www.infineon.com/advanced-isolationをご覧ください。

PCIM 2017 でのインフィニオンの展示

インフィニオンは、パワーエレクトロニクス機器の見本市「PCIM 2017」（ドイツのニュルンベルクで2016年5月16日～18日に開催）に於いて、産業、消費者、および自動車アプリケーションのための最先端テクノロジーを展示しております。エネルギースマートな世界を駆動するインフィニオンのデモは、ホール9の412番ブースにて行われます。PCIM見本市のハイライトは www.infineon.com/pcim（英語）をご覧ください。

インフィニオン テクノロジーズは、暮らしをより便利に、安全に、エコに革新する半導体分野の世界的リーダーです。明るい未来の扉を開く鍵になる半導体をつくることが、私たちの使命だと考えています。2016会計年度（9月決算）の売上高は65億ユーロ、従業員は世界全体で約3万6,000人。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場(ticker symbol:IFX)、米国では店頭取引市場(ticker symbol:IFNNY)のOTCQX に株式上場しています。

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