リードフォーミング不要 ： TO-220 FullPAK Wide Creepageパッケージが新登場

2016年4月26日、ミュンヘン（ドイツ） 

独インフィニオンテクノロジーズは、TO-220 FullPAK Wide Creepageパッケージを発表しました。この新型パッケージは、低消費電力の家電アプリケーションを広く対象とした、600Vの「CoolMOS™ CE」シリーズとして提供されます。本パッケージは沿面距離を長くしており、オープンフレーム電源などで要求される、汚れや埃によるアーク放電の障害対策に対応できます。 

TO-220 FullPAK Wide Creepageを使用することで、樹脂封入やスリーブの使用、リードフォーミングなどの対応が不要となります。新型パッケージを採用することにより従来の工程を省くとこができ、システムコストの削減というメリットが得られます。 

端子間距離で障害を防止

TO-220 FullPAK Wide Creepageパッケージの対象となるのは、TVの電源のような、エアベントを通じて筐体に埃が混入する可能性のあるオープンフレームの電源です。こうした埃の粒子は、長期的には端子間の有効な沿面距離を縮めることになり、高電圧のアーク放電を発生させる可能性があります。新登場のTO-220 FullPAK Wide Creepageパッケージは、標準的なTO-220 FullPAKパッケージで一般的に見られる2.54mmではなく、4.25mmの端子間距離で提供されます。 

新パッケージの端子間以外の外形寸法は、TO-220 FullPAKとほぼ同じです。さらに、新型Wide Creepageパッケージは、傑出した絶縁動作や組立自動化能力など、標準的なFullPAKでよく知られるメリットすべてを備えています。 

提供状況

TO-220 FullPAK Wide Creepageパッケージは、現在提供中です。詳細情報については、 www.infineon.com/TO220-FP-widecreepageをご覧ください。