インフィニオン、コスト重視のアプリケーションに適した幅50 mmのサイリスタ/ダイオードモジュールを製品化

2016/07/28 | マーケットニュース

2016年7月28日、ミュンヘン(ドイツ) 

独インフィニオンテクノロジーズは、はんだ接合技術を使ったサイリスタ/ダイオードモジュールの製品ポートフォリオを拡大し、新たにベースプレート幅が50 mmのモジュールを追加しました。これらのバイポーラモジュールは、たとえ要求の厳しいアプリケーションにおいても、費用対効果の高いソリューションが求められる成長市場に対応しています。モジュールによっては、市場価格が同等の圧接品よりも約25%安価になっています。はんだ接合モジュールは、圧接技術の高い堅牢性が必ずしも必須ではないアプリケーションに最適です。今回の50 mmモジュールの標準的なアプリケーションには、駆動装置、電源、溶接装置などがあります。 

50 mmモジュールの製品化によって、インフィニオンテクノロジーズのバイポーラモジュールの既存品のポートフォリオが補完されることになります。50 mm品の定格電流は280 A~330 Aの範囲です。20 mmと34 mmの品種は2年以上前から生産されているため、フィールドでの信頼性が実証されています。すべてのモジュールは、圧接技術品の代替として、費用対効果が最適化されるように開発され、電気的に絶縁されたベースプレートを備えた業界標準のハウジングに封止されています。 

供給状況

はんだ接合技術の20 mmと34 mmのモジュールと同様に、今回の新しい50 mmのモジュールも量産供給可能です。3品種とも、サイリスタ/サイリスタ、サイリスタ/ダイオード、ダイオード/ダイオードの組み合わせによる回路構成で供給可能です。阻止電圧は、いずれも1600 Vで、定格電流は55 A~330 Aの範囲です。2017年には、阻止電圧が1800 Vと2200 Vのモジュールも追加する予定です。インフィニオンのはんだ接合ファミリーに関する詳細は www.infineon.com/solderbond をご覧ください。

Information Number

INFIPC201607-072

Press Photos

  • The 50 mm solder bond modules address the growing market for cost-effective solutions even in demanding applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must.
    The 50 mm solder bond modules address the growing market for cost-effective solutions even in demanding applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must.
    solder_bond_module

    PNG | 1.17 mb | 1772 x 1181 px

  • The 50 mm solder bond modules address the growing market for cost-effective solutions even in demanding applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must.
    The 50 mm solder bond modules address the growing market for cost-effective solutions even in demanding applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must.
    solder_bond_modules_group

    PNG | 816 kb | 1772 x 1253 px