インフィニオン、新ハイパワーモジュール プラットフォームを提供開始、一般産業用のパッケージ設計の無償ライセンスを提供

2014年12月10日、ミュンヘン（ドイツ）

独インフィニオンテクノロジーズは、1,200V～6.5kVの電圧クラスの高電圧IGBTでパフォーマンスを向上できるよう設計された、2種類の新型パワーモジュール プラットフォームの提供開始を発表しました。新型モジュールのメリットを幅広く活用可能な環境を実現するため、インフィニオンは現在、IGBTパワーモジュールのプロバイダ全社に対し、設計の無償ライセンスを提供しています。同プラットフォーム コンセプトを使用した製品の第一弾としては、寸法100mm×140mm×40mmの新設計パッケージを採用した、3.3kV（450A）、4.5kV（400A）、6.5kV（275A）の電圧クラスの製品を予定しています。新型モジュールは、「PCIM」見本市（会期：2015年5月19日～21日、於：ドイツ ニュルンベルク）でご紹介する予定です。また、低電圧クラス向けのパッケージ設計も現在開発中です。

高信頼性・高性能のIGBTモジュールは、産業用/鉄道駆動装置、風力/太陽光発電システム、長距離送電の高効率化に大きく貢献する技術です。20年以上、チップ技術の発展により、IGBTは、標準的なパッケージング技術にほとんど修正を加えることなく、エネルギー効率の向上や動作温度の上昇に加えて、小型化、信頼性、コスト削減の需要に対応可能となっていました。アプリケーションの環境に対する要求と苛酷さは厳しさを増す一方で、こうしたアプローチが限界に近づきつつある中、ハイパワーモジュールのパッケージング技術の変革こそが、パフォーマンスを継続的に向上させる上で鍵となっています。

インフィニオンの開発した新型モジュール プラットフォームは、高電流密度、エネルギー効率、長寿命化、堅牢性に関する新たなシステム要件に対応します。その柔軟なコンセプトにより、類似の部品を並列的に接続できるため、DCリンクターミナル/キャパシタの接続がシンプルになります。ACターミナルは、1種類のバスバーと並列的に接続可能です。新型モジュールの優れた柔軟性と拡張性により、システム設計は大幅に簡素化されるため、開発者は市場投入期間の要件に対応できます。こうした最新のパッケージ技術を活用することで、新型ハイパワーモジュールでは、全体的なシステムコストの削減に寄与しつつ、設計の将来性も保証されることになります。
インフィニオンのマーカス ハンヴィル（Markus Hermwille）（インダストリアル パワーコントロール事業部高出力セグメント担当ディレクター）は、次のように述べています。「IGBT技術が直面している課題の拡大を考慮すると、今日と予測可能な未来の両方で、私たちの業界のニーズに応えるパッケージをご提案できることを非常に嬉しく思います。新型モジュール パッケージが、要求の厳しいすべての高出力アプリケーションに対し、極めて大きなメリットを実現することは間違いありません。当社が目指しているのは、新型高出力プラットフォームの広範かつ信頼できる供給基盤を確保することであり、こうした理由により、業界に対しては、本設計をご活用いただくことを奨励しています」

インフィニオンの新型高出力プラットフォームについての詳細は、 www.infineon.com/theanswerをご覧ください。

インフィニオン テクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、 エネルギー効率、  モビリティ、  セキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2014会計年度（9 月決算）の売上高は43億ユーロ、従業員は世界全体で約2万9,800人です。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場(ticker symbol:IFX)、米国では店頭取引市場(ticker symbol:IFNNY)のOTCQX に株式上場しています。

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