インフィニオン、コスト効果に優れたはんだ接続式モジュールを採用し、特定のアプリケーション向けに最適化されたバイポーラ パワーモジュールを提供開始

2014/11/25 | マーケットニュース

2014年11月25日、ミュンヘン(ドイツ)

独インフィニオンテクノロジーズは、はんだ接続技術を採用することで、コスト効果を重視するアプリケーションに対応するバイポーラ パワーモジュールの提供開始を発表しました。インフィニオンは、現在すでにパワーモジュールの包括的なポートフォリオを取り揃えていますが、これまでの製品では、圧接方式のみが採用されていたため、今回の新型「PowerBlock」モジュールによって、ポートフォリオの幅がさらに広がります。インフィニオンでは、産業用駆動装置、再生可能エネルギー、ソフトスターター、無停電電源装置(UPS)システム、溶接、静止スイッチなど、コストやパフォーマンスの制約のある各種アプリケーション向けに最適化されたソリューションを取り揃えています。

圧接方式による関連派生品との比較では、(モジュール/アプリケーションによって異なりますが)市場価格は約25%抑えられることから、50mmまでの小型パッケージのモジュールでは、はんだ接続式モジュールにはコスト上の大きな優位性があります。小型のはんだ式「PowerBlock」モジュールは、標準的な駆動装置やUPSなど、圧接方式の高い堅牢性が必須要件ではないアプリケーションに最適です。ソフトスターターや静止スイッチなど、高い堅牢性が常に重要な評価基準となる事例に対しては、インフィニオンは、最高のソリューションとして圧接方式のモジュールを提供しています。例えば、過酷な線間電圧状況下で直接動作する入力整流アプリケーションの場合、堅牢性の要件はモジュールの寸法に比例して高くなるため、高信頼性の圧接技術が要求されます。

新型「PowerBlock」モジュールは、20mm、34mm、50mmの基板幅のタイプが用意されています。各パッケージには、5つのモジュール タイプが用意されており、整流設計を容易に行えるようになっています(サイリスタ/サイリスタTT×2、サイリスタ/ダイオードTD×2、ダイオード/ダイオードDD×1)。インフィニオンは、パッケージ寸法ごとに主要な電流定格を網羅しており、すべてのタイプは1,600Vの阻止電圧に対応しています。同社は現在、欧州のベンダーとして唯一、さまざまなアプリケーション要件に対応した20mm、34mm、50mmのモジュールを提供しています。はんだ接続技術を用いたモジュールは、コスト面で最適化された標準的な産業用ソリューションに、圧接技術を用いたモジュールは、最高の信頼性を持つ高電流アプリケーションにそれぞれ適しています。

「PowerBlock」モジュールは、銅基板が分離しており、DCB基板のみを使用したモジュールと比べ、ヒートシンクへの伝熱時の過度熱抵抗が抑えられます。この結果、過負荷時の堅牢性が向上します。また、筐体と被覆構造が最適化されており、主端子のネジ締め時のねじれが非常に少ないだけでなく、クラス最高のはんだ品質も実現しています。このほか、ワット損が最小限に抑えられることで、システムの効率化が実現しています。

供給状況
インフィニオンでは、はんだ接続技術を採用し、各種電流クラスに対応した1,600V「PowerBlock」モジュール(20mmと34mm)の量産出荷を2014年第4四半期中に開始します。1,600V「PowerBlock」はんだモジュールの50mm版についても、2015年第1四半期中にサンプル出荷を開始する予定です。新型バイポーラ パワーモジュールは、「SPS IPC Drives」見本市(於:独ニュルンベルク、会期:2014年11月25日~27日)のインフィニオン ブース(ホール1、ブース#348)で展示しました。見本市についての詳細は、 www.infineon.com/spsをご覧ください。

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、  エネルギー効率、  モビリティ、  セキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2 013会計年度(9 月決算)の売上高は38億4000万ユーロ、従業員は世界全体で約2万6,700人です。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場、米国では店頭取引市場のOTCQX に株式上場しています。 

インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。 
本社サイト:  http://www.infineon.com 
日本法人サイト:  http://www.infineon.com/jp

Information Number

INFIPC201411-012j

Press Photos

  • With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules from Infineon offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm.
    With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules from Infineon offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm.
    PowerBlock 34mm Solder Bond

    PNG | 6.36 mb | 4877 x 2971 px

  • The new Infineon PowerBlock solder bond modules are available in package types with base plate widths of 20mm, 34mm or 50mm. For each package five module types for easy rectifier designs (2 x Thyristor/Thyristor TT, 2 x Thyristor/Diode TD and 1 x Di-ode/Diode DD) are offered.
    The new Infineon PowerBlock solder bond modules are available in package types with base plate widths of 20mm, 34mm or 50mm. For each package five module types for easy rectifier designs (2 x Thyristor/Thyristor TT, 2 x Thyristor/Diode TD and 1 x Di-ode/Diode DD) are offered.
    PowerBlock20, 34, 50mm Solder + Pressure Bond

    PNG | 9.65 mb | 5640 x 3410 px