インフィニオン、画期的な「Coil on Module」パッケージ技術を発表 -デュアル インターフェイスの電子身分証明書(eID)、電子運転免許証、電子健康保険証に対応-

2014/10/30 | マーケットニュース

独インフィニオンテクノロジーズは、公的文書に対応した「Coil on Module」(CoM)パッケージ技術の提供を開始します。この技術を使用することで、接触型と非接触型の両方のインターフェイスに対応した、電子身分証明証(eID)、電子運転免許証、電子健康保険証の製造プロセスを簡素化・向上できます。こうしたデュアルインターフェイスカードの保有者は、既存のインフラストラクチャを使用しつつ、官公庁や診療機関などで、新しく利便性に優れた非接触型アプリケーションも活用できます。

 

インフィニオンは、世界初となるワイヤーカードアンテナを使用した、デュアルインターフェイスCoMパッケージ技術の提供開始に成功しました。本製品は、特に長期間使用される高セキュリティの公的文書の生産に欠かせない要件として、頑丈なポリカーボネート製のカード材料に完全統合されています。

 

デュアルインターフェイスカードは、今日の主流である接触型カードアプリケーションと、今後のモバイルソリューションの橋渡しとなるものです。そのため、デュアルインターフェイスソリューションへの需要は、今後数年間にわたり、純粋な接触型ソリューションを上回るペースで成長する見込みです。市場調査会社IHSの最新レポート(2014年7月版)によると、官公庁・医療業界向けデュアルインターフェイスの2013~2019年の成長率は、純粋な非接触型カードの成長率が年間14.3%に留まるのに対し、年間22%と推定されています。

 

インフィニオンのステファンホフシェン(Stefan Hofschen)(チップカード& セキュリティ事業本部プレジデント)は、次のように述べています。「当社の『Coil on Module』技術は、決済市場ではすでに定着した存在です。そして今回、長期間の使用が可能で、セキュリティにも優れた公的文書の生産プロセスの簡素化・向上に成功しました。当社はお客様のシステムと課題を理解しており、その部門に応じたセキュリティソリューションをお届けすることで、お客様の市場での成功に貢献しています」

 

デュアルインターフェイス決済カード向け技術として、数々の受賞歴を誇る第1世代CoM技術と同様、インフィニオンは、チップモジュールとカードアンテナ間で、一般的な機械的・電気的接続ではなく、RFリンクを使用しています。この結果、カードの生産時には、チップモジュールとカードアンテナの入り組んだ相互接続プロセスが不要となります。このほか、CoM技術にはさらに多くのメリットがあります。

 

インフィニオンのデュアルインターフェイスカードの特長は以下の通りです。

  • 機械的応力によって損傷を受ける可能性のチップモジュールとカードアンテナ間の接続が不要となり、堅牢性が高まります
  • 一般的なモジュールと比べてチップモジュールが約5分の1と小型で、追加のセキュリティ機能(セキュリティ層)をカードに挿入でき、セキュリティが向上します
  • 優れた材料の使用により、耐久性にも秀でています

 

カード製造業者と各国の印刷局は、迅速かつ高いコスト効率でデュアルインターフェイスカードを需要の高まりに応じ製造できます。こうした顧客には、以下のメリットがあります。

  • デュアルインターフェイスカードの生産時には、接触型ICカードの既存の生産ラインを使用することができ、追加投資は不要です
  • シンプルな生産プロセスにより、歩留まりが向上することで、製造コストが抑えられます
  • 従来型のデュアルインターフェイスの生産方法に比べ、最大5倍の速度でチップモジュールをカードに埋め込むことができます

 

インフィニオンは、チップとアンテナ設計、高周波技術、チップモジュール開発の分野で、包括的な専門知識を誇り、CoM技術の開発も、これに基づくものです。これにより、完璧に調整されたチップとアンテナを集積したモジュールを使用することで、カードメーカーにとっては追加の調整作業が不要となります。「CoM」チップモジュールとカードアンテナは、直ぐにカードに実装することが可能です。さらに、試験の結果、最大10年間のストレス耐性が実証されています。

 

供給状況

公的文書向け「Coil on Module」チップモジュールは、2014年11月現在、サンプルとスターターキットの出荷を開始しています。

 

Cartes Secure Connexions 2014 」に出展

インフィニオンは、「Cartes Secure Connexions Event 2014」(於:パリ、会期:2014年11月4日~6日)で、ネットワーク社会向けのセキュリティソリューションを出展しました。詳細については、 www.infineon.com/cartesをご覧ください。

 

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、 エネルギー効率、 モビリティ、 セキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2013会計年度(9 月決算)の売上高は38億4000万ユーロ、従業員は世界全体で約2万6,700人です。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場、米国では店頭取引市場のOTCQX に株式上場しています。

 

インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。

本社サイト: http://www.infineon.com

日本法人サイト: http://www.infineon.com/jp

 

報道関係お問い合わせ先:

インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社

広報グループ 佐々木 洋子

住所:〒141-0032 東京都品川区大崎1-11-2
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TEL03-5745-7341

E-mailmedia.relations.jp@infineon.com

 

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インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社

TEL: 03-5745-7100 (代表)

E-mailsales.jp@infineon.com

Information Number

INFCCS201410-005

Press Photos

  • For the first time worldwide, Infineon successfully introduced the Dual Interface CoM package technology with a wired card antenna. It can be fully integrated in the card material made of robust polycarbonate which is a prerequisite for producing highly secure official documents with particularly long validity.
    For the first time worldwide, Infineon successfully introduced the Dual Interface CoM package technology with a wired card antenna. It can be fully integrated in the card material made of robust polycarbonate which is a prerequisite for producing highly secure official documents with particularly long validity.
    CoM for GovID

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