インフィニオン、熱伝導材料（TIM）の商用化に成功、各種製品グループを対象に対応範囲を急速に拡大

2013年4月30日、ノイビーベルク（ドイツ）

独インフィニオン テクノロジーズは、パワー半導体のベースプレートとヒートシンクの接触抵抗を削減した熱伝導材料（TIM）の開発と商用化に成功しました。これまでに、「EconoPACK™ +」 の新型Dシリーズでは、TIMを使用することで伝導性が大幅に向上していることを確認することができました。そして現在、お客様からの旺盛な需要を背景に、イ ンフィニオンはTIMの適用範囲の拡大を計画しています。2014年第1四半期には、「62mm」パッケージと同じ製品グループである、「EconoDUAL™ 3」「PrimePACK™ 2」が、T IMを事前に塗布した形で提供されます。2014年上半期末までには、「EconoPACK™ 4」と「PrimePACK™ 3」のモジュールのほか、「Econo 2/3」のモジュールも、T IM対応となります。TIMを採用した製品シリーズである、「Easy 1B/2B」、「Smart 2/3」、「IHM/IHV」の提供開始は、2015年を予定しています。

大幅な需要増への対応能力を確保するため、インフィニオンでは、ハンガリーのツェグレードにある、パワー エレクトロニクス向けのバックエンド拠点にて、T IMをモジュールに塗布するための生産ラインを開設しています。TIMのモジュールへの塗布は、ステンシル印刷工程を用いて行われます。加工工程には、精巧な品質保証手順が採用されており、モ ジュールとヒートシンクの接合部に空気が閉じ込められる状態を防ぐことができます。そして、こうした加工工程のためだけに、特殊な技術工程と機械が開発されています。

インフィニオンのマーティン シュルツ（Dr Martin Schulz）（アプリケーション エンジニアリング部門認定担当マネージャ）は、次のように述べています。「TIMと、当 社の開発したTIMの塗布工程により、今回初めて、Typ.値ではなく、ケース―ヒートシンクの熱抵抗の最大値を保証できるようになりました。電力密度が上昇する中、今後は、アプリケーションの設計段階から、よ り詳細な熱設計を行うことが可能です」

TIMは、パワー半導体の金属部分とヒートシンクの接触抵抗を大幅に抑えます。「EconoPACK™+」の新型Dシリーズの場合、モジュールとヒートシンク間の熱抵抗を20%抑えることができます。 この低熱抵抗特性により、モジュールの製品寿命と信頼性が向上します。これまでの場合、相転移特性を持つ同等の材料の大半では、特別なバーンイン サイクルが必要でしたが、本材料ではこれが不要となり、モ ジュールのスイッチをオンにしたその瞬間から、高い信頼性で機能します。さらに、本材料はシリコンフリーで、通電しません。

詳細情報 
TIMおよびこれを使用したモジュールの種類についての詳細は、下記URLをご参照ください。
www.infineon.com/TIM

インフィニオンは、「PCIM」見本市（於：ドイツ ニュルンベルク、会期：2013年5月14日～16日）にて、TIMを採用したパワー半導体を紹介します（ホール9、ブース311）。詳 細については、下記URLをご参照ください。
www.infineon.com/PCIM2013

インフィニオン テクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、 エネルギー効率、 モビリティ、 セキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2 012会計年度（9 月決算）の売上高は39億ユーロ、従業員は世界全体で約2万6,700人です。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場、米国では店頭取引市場のOTCQX に株式上場しています。

インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。
本社サイト： http://www.infineon.com
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