インフィニオンがまとめるドイツの研究プロジェクト「V3DIM」 ―超高周波ミリ波帯向け3D設計の画期的基礎―

ノイビーベルク（ドイツ）

「V3DIM」研究プロジェクトは、40～100GHz（いわゆるミリ波帯）の超高周波帯システム向けの画期的な高集積3Dシステム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションの開発に向けた、設 計要件の策定の基礎となるものです。V3DIMは、「ミリ波アプリケーション用垂直3Dシステム統合設計（design for vertical 3D system integration in millimeter-wave applications）」の略です。これは、独連邦教育研究省（BMBF）が資金を提供するプロジェクトであり、業界と科学研究の分野から5団体のパートナーが参加しており、 画期的な3D統合技術をチップやパッケージの製造で活用する方法を研究します。研究にあたっては、小型化、パフォーマンス（電力損失、信号品位、ノイズ、コスト）、エネルギー効率、信頼性が特に重要視されます。 プ ロジェクトのパートナー5団体は、ドレスデン、ミュンヘン、ベルリンのフラウンホーファー研究所（主幹事はドレスデンのフラウンホーファーIIS（集積回路研究所））、SYMEO GmbH（ 産業用アプリケーション向けのセンサ部品および包括的な位置検出・距離測定システムを生産）、Siemens AG(Corporate Technology部門)、エ アランゲン＝ニュルンベルク大学のエレクトロニクス技術研究所、およびプロジェクトマネージャーの独インフィニオンテクノロジーズです。プロジェクトの完了は2013年8月末を予定しています。

V3DIMプロジェクトでは、パートナー5団体が、ミリ波アプリケーション分野の垂直3Dシステム統合の特別な課題に応えるため、新たな設計方法、モデル、SiP技術を開発します。研 究プロジェクトの成果により、SiPアプリケーション向けミリ波帯の現在および将来の技術の最適な活用が促進される見込みです。これによって、3D SiP設計の開発期間は、3 分の1以上削減されると考えられます。

V3DIMプロジェクトのコスト総額は、最大680万ユーロに上り、うち約40%が、業界のプロジェクト・パートナー3団体の資金提供によるものです。さらに、研究プロジェクトは、ド イツ連邦政府のハイテク戦略の一環として運営されている「Information and Communications Technology 2020プログラム（ICT 2020）」の下、B MBFより3年間で約410万ユーロの資金提供を受けます。ICT 2020プログラムの目的の1つに、包括的な実現技術としてのマイクロチップの設計を促進し、こ れまでにない画期的なアプリケーションを切り開き、ICT部門でのドイツの主導的地位を強化・拡大することがあります。ドイツのV3DIMプロジェクトは、垂直3Dシステム統合の補完的な側面に取り組む「 European CATRENE 3DIM3v」プロジェクトと緊密に連携しています。

インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、エネルギー効率、モビリティ、セ キュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2010会計年度（9月決算）の売上高は32億9,500万ユーロ、従 業員は世界全体で約2万6,650人でした。インフィニオンは世界的に事業を展開しており、米国ではカリフォルニア州ミルピタス、アジア太平洋地域ではシンガポール、そ して日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場、米国では店頭取引市場のOTCQXに株式上場されています。
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