インフィニオン、超低コスト携帯電話用次世代チップ「X-GOLD110」を発表

~携帯電話用チップとして世界最高の集積度を実現~

2009/01/20 | マーケットニュース

ノイビーベルク(ドイツ)

 

独インフィニオンテクノロジーズ(以下、インフィニオン)は本日、超低コスト(ULC)携帯電話用チップの第3世代製品を発表しました。この「X-GOLD™110」は、世 界最高の集積度を誇り、費用対効果の極めて高いGSM/GPRS超低コスト携帯電話用ワンチップ・ソリューションです。携帯電話メーカーのシステムコスト(BOM)を 既存のソリューションから20%以上抑えることで、インフィニオンは今回もまた、携帯電話業界の標準を確立します。


インフィニオンのウェン・クアン・タン(Weng Kuan Tan)(ワイヤレス・ソリューション事業部 グループ責任者)は、次のように述べています。「 第3世代ULCソリューションを無事発売できることを心から誇りに思います。超低コストのエントリー携帯電話セグメントに対する需要は、ますます増え続けています。新興市場においては、低 所得者層を中心にサービスを展開する上で、ソリューションの費用対効果の高さが最も重要な基準となりますが、当社は、こ うした市場でサービスを提供する携帯電話事業者や携帯端末メーカーのニーズに最も適したソリューションを提供します。当社のソリューションによって低コストのモバイル通信を実現することで、こ うした地域の人々が地域の経済発展に参加できるようになります。」


X-GOLD110は、インフィニオンの携帯電話用プラットフォームである「XMM™1100」の中核部品であり、実 装面積の小さい4層PCB上で最適化された機能を提供します。この新型プラットフォームは、カラーディスプレイ、MP3再生、FMラジオ、USB充電に対応しており、Dual-SIMとカメラ・ソ リューションにも対応予定です。


XMM1100のプラットフォームには、膨大なノウハウが詰め込まれており、かつ「プラグ・アンド・プレイ」の品質をほぼ実現していることから、こ れまでは1年以上かかっていた携帯電話メーカー社内の製品開発サイクルを3~4カ月に短縮します。さらに部品点数を200から50に削減することで、生産サイクルのさらなる最適化を実現します。


X-GOLD110とXMM1100のサンプル出荷は、2009年第2四半期中に開始する予定です。量産開始は今年の下半期中を予定しています。

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、エネルギー効率、コミュニケーションズ、セ キュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2008会計年度(9月決算)の売上高は43億ユーロ、従 業員は世界全体で約2万9,100人でした。インフィニオンは世界的に事業を展開しており、米国ではカリフォルニア州ミルピタス、アジア太平洋地域ではシンガポール、そ して日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。インフィニオンは現在、DRAMメモリ製品のリーディング・サ プライヤーであるキマンダの株式を77.5%所有しています。キマンダは独立してニューヨーク証券取引所に株式上場されています。
インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。
本社サイト: http://www.infineon.com

日本法人サイト: http://www.infineon.com/jp

Information Number

INFWLS200901.025

Press Photos

  • The X-GOLD(tm)110 is the world's highest integrated and very cost effective one-chip solution for GSM/GPRS ultra low-cost phones.
    The X-GOLD(tm)110 is the world's highest integrated and very cost effective one-chip solution for GSM/GPRS ultra low-cost phones.
    XMM1100

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