インフィニオンとASE、パッケージテクノロジの新たな業界標準確立に向けた協力体制に合意

2007/11/12 | マーケットニュース

ノイビーベルク(ドイツ)、台湾、高雄発

半導体ソリューションとシステムソリューションのリーディングサプライヤである独インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies、以下インフィニオン)と 半導体パッケージとテストの分野で世界最大手であるAdvanced Semiconductor Engineering(以下、ASE)社は、より集積度の高いサイズで、接 点数をほぼ無限に選べる半導体パッケージを共同で製造するパートナーシップに合意しました。この新型パッケージは、従来のリードフレームラミネート型パッケージに対しサイズが30%も小さくなります。

半導体のパターンサイズは、複雑で効率的な半導体ソリューションを実現できるように縮小を続けています。しかし、チップのサイズが縮小しても、十 分な接続スペースの確保という物理的な問題がパッケージの小型化を阻んできました。

インフィニオンは、高い性能を持つ製品を低コストで製造できるWLB(Wafer-Level Ball Grid Array)技術のメリットを高め、embedded WLBという新技術とすることに成功しました。この技術では、WLBの場合と同じように、操作はすべてウエハレベルで平行処理するため、ウエハ上のチップすべてをワンステップで同時並行で処理することができます。 インフィニオンとASE社はこのような特長を十分に活用するため、インフィニオンが開発したこの技術と、パッケージングについてASEが持つノウハウをライセンス形式で組み合わせ、パ ートナーシップを組みました。
「このダイナミックで最先端の技術の導入にあたり、当社がICパッケージの最適なパートナーとしてインフィニオンに選ばれたことを嬉しく思います。このコラボレーションを通じ、当 社のパッケージ技術とグローバル市場におけるリーダーシップが、インフィニオンに大きなメリットをもたらすことができる確信しています。私たちはインフィニオンの成功の一助となれることを心待ちにしています」と、 ASEグループのチーフR&Dオフィサーであるホーミン・トン氏は述べています。

「私たちは、開発した技術を次の世代のパッケージの土台とし、ムーアの法則に従いつつ、将来的な市場ニーズに対応していきたいと考えています。パ ターンサイズの縮小と性能の向上に対応するためには新しい画期的なアプローチが必要です。業界のトレンドを決定する当社のパッケージング技術は、集積のレベルや効率においてもベンチマークとなるものです。A SEとの協力により、弊社はエネルギー効率の高い高性能な新世代のモバイルデバイスを業界、そして消費者にお届けする道を開いていきます」と、インフィニオンテクノロジーズのヘルマン・オイル( 取締会メンバー兼コミュニケーションズソリューション事業部責任者)は述べています。

eWLBプロセス
eWLBテクノロジは未来のWLB技術であり、小型パッケージ、優れた電気的性能と熱的性能、高い接続密度といった従来のWLB技術が持つメリットを受け継ぎながらも、機 能性とアプリケーション範囲を大幅に拡大することができます。モバイル・コミュニケーション用モデムチップやプロセッサチップなど、一般的な接続間隔で多数のはんだ付け用接続を必要とする複雑な半導体チップも、e WLBを採用すれば、専有面積を最小限に抑えることが可能になります。さらに、はんだ付け用接点の数は必要なだけいくつでも確保することができます。
チップ周辺部も配線用として利用できる可能性があり、ウエハレベルのこのパッケージ技術は、スペースの制約が厳しいアプリケーションに役立てることができます。

新型パッケージは、ライセンス形式により、インフィニオンテクノロジーズとASEの製造拠点で製造します。製品の出荷開始は、来年末を予定しています。

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、エネルギー効率、コミュニケーションズ、セ キュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2006会計年度(9月決算)の売上高は79億ユーロ(キマンダの売上高38億ユーロを含む)、 従業員は世界全体で約4万2,000人(キマンダの従業員約1万2,000人を含む)でした。インフィニオンは世界的に事業を展開しており、米国ではカリフォルニア州ミルピタス、ア ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。イ ンフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。
本社サイト: http://www.infineon.com
日本法人サイト: http://www.infineon.com/jp

Information Number

INFCOM200711.013

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  • Due to eWLB all operations are performed highly parallel at wafer level.
    Due to eWLB all operations are performed highly parallel at wafer level.
    eWLB_Technology

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