インフィニオンが業界初のウェハレベルパッケージング技術によるBAWフィルタを投入

2006/06/12 | マーケットニュース

独インフィニオンテクノロジーズは、サンフランシスコで開催中のMTT国際マイクロ   ウエーブシンポジウムにおいて、UMTS/W-CDMA方式携帯電話に向けたBAW(バルク弾性波)フ ィルタ製品のポートフォリオを拡張したことを発表しました。2種の新デュプレクサフィルタ「NWX2015CR」と「NWX2015CT」は、WLP(ウェハレベルパッケージング)技 術に基づく世界初のBAWフィルタで、第3世代(3G)携帯電話の製造コストとボードスペースの節約をもたらします。

「NWX2015CR」(通過帯域:2110–2170MHz)と「NWX2015CT」(通過帯域: 1920–1980MHz)は、P AデュプレクサRFフロントエンドモジュールの受信感度と電力効率を最大限に高めるよう設計されています。挿入損失、ストップバンド減衰量、アイソレーションを全動作温度範囲にわたって安定化させ、W LPによって高コスト効率のモジュール統合を可能にしたインフィニオンの「NWX2015」 BAWフィルタは、3G UMTSハンドセットに最適です。

WLP技術を用いる場合、通常顧客に供給されるベアダイをあらかじめ封止済みにするため、モジュールの統合が容易になるほか、高コストの気密封止プロセスも不要です。その結果、携 帯電話フロントエンドモジュールの製造コストを最大25パーセント引き下げることが可能です。さらに、フィルタダイを接着する際の柔軟性も大きく向上し、モジュールサイズは最大30パーセント縮小できます。

インフィニオンはこれまでに1億個を超えるBAWフィルタを大手ハンドセットメーカーおよびRFモジュールベンダーに出荷した実績を持っています。す でに進行中の3G高速ワイヤレス通信ネットワークの導入に伴い、小型・軽量の3G携帯電話が注目を集め、BAWフィルタへの需要も急速に高まっています。市場アナリストの調査によれば、携 帯電話市場の3G    セグメントの成長率は、携帯電話総市場の予想成長率(台数ベース)の4倍に達します。

日本の市場調査会社ナビアンの安藤嘉泰社長は次のように述べています。「インフィニオンは世界のBAWフィルタ市場で間違いなく第二位のポジションにいると見ています。  デュプレクサ市場の規模は、 2005年の3億個から2010年には9億個を大きく上回ると予想しています」。

インフィニオンのステファン・ヴォルフ(RFエンジン事業ユニット バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャ)は次のように話しています。「 インフィニオンはお客様からのBAWフィルタ製品の大量発注にこたえられるよう、多大な投資を行ってきました。レーゲンスブルク(ドイツ)の新しい8インチBAWフィルタ生産ラインでは生産量を2倍に増やし、3 G携帯電話ほか高性能フィルタアプリケーションでの市場シェアを拡大していく考えです」。

現在UMTS/W-CDMAデュプレクサフィルタ「NWX2015CR」と「NWX2015CT」 はサンプル出荷中で、本格生産は2007年半ばを予定しています。サ ンプル価格は1個あたり0.40ドルです。

インフィニオンはサンフランシスコで開催中(6月11日から16日)のMTT国際マイクロ  ウエーブシンポジウムにおいて、このデバイスを展示しています。

詳細と製品情報については下記をご参照ください。
http://www.infineon.com/baw 

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのミュンヘンに本社を置き、自動車・産業・マ ルチ市場や通信アプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューションと、子会社「Qimonda (キマンダ)」を通してメモリ製品を供給しています。米国ではカリフォルニア州サンノゼ、ア ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。2005会計年度(9月決算)の売上高は67億6,000万ユーロ、2 005年9月末の従業員数は約36,400名でした。インフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。
本社サイト: http://www.infineon.com 
日本サイト: http://www.infineon.com/jp

Information Number

INFCOM200606.068

Press Photos

  • Infineon Drives down 3G Mobile Phone Production Cost and Size, Introduces Industry’s First BAW Filters Using Wafer-Level Packaging<br><br>Infineon reduziert Produktionskosten und Größe von 3G-Mobiltelefonen durch Einführung von BAW-Filtern mit Wafer-Level Packaging
    Infineon Drives down 3G Mobile Phone Production Cost and Size, Introduces Industry’s First BAW Filters Using Wafer-Level Packaging

    Infineon reduziert Produktionskosten und Größe von 3G-Mobiltelefonen durch Einführung von BAW-Filtern mit Wafer-Level Packaging
    INFCOM200606-068b.jpg

    JPG | 467 kb | 1024 x 704 px

  • Infineon Drives down 3G Mobile Phone Production Cost and Size, Introduces Industry’s First BAW Filters Using Wafer-Level Packaging<br><br>Infineon reduziert Produktionskosten und Größe von 3G-Mobiltelefonen durch Einführung von BAW-Filtern mit Wafer-Level Packaging
    Infineon Drives down 3G Mobile Phone Production Cost and Size, Introduces Industry’s First BAW Filters Using Wafer-Level Packaging

    Infineon reduziert Produktionskosten und Größe von 3G-Mobiltelefonen durch Einführung von BAW-Filtern mit Wafer-Level Packaging
    INFCOM200606-068a.jpg

    JPG | 1.65 mb | 2126 x 1535 px