インフィニオンが次世代サーバ向けFB-DIMMの市場展開を推進AMBチップは他のモジュールメーカーへも供給

2005/08/23 | マーケットニュース

メモリ製品の先進サプライヤーである独インフィニオンテクノロジーズは、サンフランシスコで開催中のインテル・デベロッパ・フォーラム(IDF)において本日、主 要な全構成部品の設計と製造を単独のDRAMサプライヤーで行った唯一のDDR2 Fully Buffered DIMM(FB-DIMM)のサンプル供給を行っている事を発表しました。今 回発表されたFB-DIMMは、インフィニオン製AMB(Advanced Memory Buffer)チップおよびDRAMチップと独自の放熱板を搭載し、記憶容量512MBから4GBまでをカバーします。イ ンフィニオンはAMBチップを他のFB-DIMMメーカーへも提供します。サンプルはすでに一部のメーカーへ出荷されています。

インフィニオンのミヒャエル・ブッカーマン(メモリ製品グループ、コンピューティング事業ユニット責任者)は、「FB-DIMMの最適な製造を行うには、3つの分野の革新技術が必要です。大 容量で高速のDDR2 DRAM、AMBチップ、そして、大容量メモリおよび高速AMBチップが発生する熱的負荷に対応する放熱板です。インフィニオンは、構 成部品とモジュール製造を完全に管理することによりサーバメーカーへ成熟した品質の製品を提供し、最適に整合されたFB-DIMMの円滑な搭載を可能にします。F B-DIMM技術はハイエンドサーバシステムにおいて2006年以降、Registered DIMMを置き換えていくとされています」と、述べました。

FB-DIMMは、今日のRegistered DIMMのパラレル方式の接続を、シリアル方式のポイント・ツー・ポイント接続に置き換えます。これによって、次 世代サーバメモリの大容量化と高速化にともなうスループットのボトルネックが除去されます。AMBは、このポイント・ツー・ポイント接続を制御する高度に複雑なロジックチップです。イ ンフィニオンが設計と製造を行った第一世代チップは、速度グレード800MbpsまでのDDR2 DRAMを直接インターフェイスし、上記のポイント・ツー・ポイント接続の高速リンクとして、デ ータ速度4.8Gbpsを提供します。インフィニオンはこのAMBチップを自社製モジュールに使用するのに加えて、他のFB-DIMMメーカーへも供給し、次世代サーバメモリの市場浸透を推進します。

インフィニオンはFB-DIMM開発のパイオニアの一社として、2004年8月に業界初のAMBテストチップを発表し、2 005年2月のIDFにおいてDDR2プラットフォーム上でのシステム起動の実証に成功しました。今回発表された現行世代のFB-DIMMは、速度グレード533Mbpsおよび667MbpsのDDR2 DRAMを搭載します。今後、800Mbpsを搭載したFB-DIMMを追加する予定です。

市場調査会社アイサプライの最近のレポートによると、OEMサーバ市場におけるFB-DIMMのシェアは、2006年に420万個で16パーセントとなり、2 008年までに79パーセントへ増加すると予測されています。.

今回発表されたFB-DIMMは、512Mbおよび1GbのDDR2-533およびDDR2-667デバイスを搭載し、モジュール記憶容量512MB、1GB、2GB、4GBをカバーします。こ れらの製品の顧客企業向けサンプル供給を本日から開始します。量産開始は2005年第4四半期の予定です。

データ速度4.8Gbpsのインフィニオン製AMBチップは、高性能フリップチップ方式BGAパッケージ(665ボール)に収納されています。この製品も、現在サンプル供給が可能です。

インフィニオンのFB-DIMMに関する情報は下記URLをご参照ください:
www.infineon.com/memory/fbdimm
DRAM Memory > DDR2 > Fully Buffered DIMM (FB-DIMM)

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのミュンヘンに本社を置き、自動車・産業・マ ルチ市場や通信アプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューションと、メモリ製品を供給しています。米国ではカリフォルニア州サンノゼ、アジア太平洋地域ではシンガポール、そ して日本では東京の子会社を拠点として活動しています。2004会計年度(9月決算)の売上高は71億9,000万ユーロ、2004年9月末の従業員数は約35,600名でした。インフィニオンは、フ ランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください:
本社サイト:http://www.infineon.com
日本サイト: http://www.infineon.com/jp

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INFMP200508-083

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  • The Infineon VLP-DIMMs have a height of only 18.3 millimeters, which is 40 percent less than the height of the 1U Registered DIMMs usually used in server applications, and target high-density blade servers with reduced dimensions. The smaller form factor reduces space requirements by more than half, improving airflow and making room for additional functionalities or more memory modules in blade servers.
    The Infineon VLP-DIMMs have a height of only 18.3 millimeters, which is 40 percent less than the height of the 1U Registered DIMMs usually used in server applications, and target high-density blade servers with reduced dimensions. The smaller form factor reduces space requirements by more than half, improving airflow and making room for additional functionalities or more memory modules in blade servers.
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