インフィニオンがデュアルダイ技術を適用した業界最薄型の4GB DDR2 Registered DIMMを発表

2005/02/25 | マーケットニュース

独インフィニオンテクノロジーズは本日、サーバ向け4GバイトDDR2 Registered DIMM（デュアル・インライン・メモリ・モジュール）と して業界で初めてデュアルダイ技術を適用した製品のサンプル出荷を開始すると発表しました。新モジュールは、2個の1GビットDDR2 SDRAMダイを積層した2GビットDDR2デバイスを18個使用しています。デュアルダイ技術と呼ばれるこのアプローチは、デバイスの高さをわずか0.1mm増加させるだけで、記 憶容量を2倍にすることを可能にします。インフィニオンの4GバイトDDR2 Registered DIMMは、モジュールの高さは標準の30mmで、厚さが4.1mmに抑えられています。競 合ソリューションと比較して約40パーセント薄く、積層型ソリューションに対するJEDEC（米国電子デバイス技術合同協議会）の要求を超える仕様を備えています。現行のハイエンドDDR2サーバでは、最 大4個の4GBモジュールによって合計記憶容量16GBを実現していますが、こうした用途でモジュールの薄型化によってエアフローと熱的な制約が改善されます。

デュアルダイ技術は、2個の同等なダイを一つのBGA（ボール・グリッド・アレイ）パッケージに積層することにより実現されます。インフィニオンは業界で初めて、高 速のDDR2デュアルダイデバイスを量産することに成功しました。生産の要求に適合するため、熱的および電気的ファクタ、メモリ容量、寸法、消費電力など、複 雑に相互作用する諸要素を処理するための追加のプロセスステップが開発されました。

2個の個別チップパッケージを積層する従来のパッケージ積層技術と異なり、インフィニオンのデュアルダイ技術は、パッケージ実装面積を小さく抑えるとともに、す ぐれた電気的および熱的特性を実現します。

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は、ドイツのミュンヘンに本社を置き、自 動車および産業分野や有線通信市場のアプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューション、セキュア・モバイル・ソリューション、メモリ製品などを供給しています。米国ではカリフォルニア州サンノゼ、ア ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京を拠点として活動しています。2004会計年度（9月決算）の売上高は71億9,000万ユーロ、2004年9月末の従業員数は約35,600名でした。イ ンフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。
インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください：
本社サイト：http://www.infineon.com
日本サイト： http://www.infineon.com/jp

Information Number

INFMP200502.040

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  • Infineon`s 4GB DDR2 registered DIMMs with 4.1mm module thickness and standard-size 30mm height are by around 40 thinner than competing solutions, hence outperforming JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) requirements for stacked solutions.
    Infineon`s 4GB DDR2 registered DIMMs with 4.1mm module thickness and standard-size 30mm height are by around 40 thinner than competing solutions, hence outperforming JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) requirements for stacked solutions.
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  • The new module is based on eighteen 2Gbit (Gigabit) DDR2 components, realized by stacking two 1Gbit DDR2 SDRAMs. This approach called Dual Die technology allows to double memory density while increasing component height by only 0.1mm.
    The new module is based on eighteen 2Gbit (Gigabit) DDR2 components, realized by stacking two 1Gbit DDR2 SDRAMs. This approach called Dual Die technology allows to double memory density while increasing component height by only 0.1mm.
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  • The new module is based on eighteen 2Gbit (Gigabit) DDR2 components, realized by stacking two 1Gbit DDR2 SDRAMs. This approach called Dual Die technology allows to double memory density while increasing component height by only 0.1mm.
    The new module is based on eighteen 2Gbit (Gigabit) DDR2 components, realized by stacking two 1Gbit DDR2 SDRAMs. This approach called Dual Die technology allows to double memory density while increasing component height by only 0.1mm.
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