DRAMおよび3G無線トランシーバICの新製品発表

インフィニオンテクノロジーズの今回のニュースアラートでは、PC、サーバやバッテリ駆動システムおよびネットワーク装置用のDRAMサプライヤとしての当社のリーダーシップを強化する、メ モリ製品グループの新製品開発情報とW-CDMA/UMTS携帯電話向け無線トランシーバのサンプル出荷開始をご紹介します。

• 512MビットDDR2 SDRAMのサンプル出荷開始
• PC2100 1GB DDR SO-DIMMのサンプル出荷開始
• モバイルRAMファミリに512Mビット版を追加
• 記憶容量が256MビットのRLDRAMを投入
• W-CDMA/UMTS携帯電話向け無線トランシーバのサンプル出荷開始

以下にその概要をご紹介します。詳細は記載のURLをご参照ください。

512MビットDDR2 SDRAMのサンプル出荷開始
インフィニオンは、512MビットDDR2（次世代ダブルデータレート型）SDRAMの内部認定作業を開始しました。次世代のサーバ、ワークステーション、高 性能PCやノートPCなどに使用されるDDR2メモリは、当初は、ピン当たりデータ伝送速度が400Mbps版、533Mbps版および667Mbps版の3種が提供されます。533Mbps版メモリ・モ ジュールの帯域幅は4.3GBps（ギガバイト/秒）となります。

インフィニオンの次世代110nm DRAMプロセス技術を用いて生産される、JEDEC（米国電子部品標準化団体）準拠の512MビットDDR2チップは、4バンクDRAMの構成で、×4、×8、× 16のタイプが提供されます。新デバイスの機能には、4ビットのプリフェッチ、差動ストローブ（differential strobe）、可変データ出力インピーダンスなどがあります。
　当社は、DDR2デバイスを使ったエンドユーザ・システムが2004年にも登場すると予想しています。

DDR2メモリ製品の詳細情報は、下記URLをご参照ください：
http://www.infineon.com/DDR2

PC2100 1GB DDR SO-DIMMのサンプル出荷開始
インフィニオンは、ノート型およびラップトップ型の高性能PC向けに、1GB（ギガバイト）DDR SO-DIMMの評価用サンプルの出荷を開始しました。この1GB SO-DIMMは 、当社が開発した512Mbチップ2個を単一パッケージに封入した1Gビット・デバイスを8個使用しています。このパッケージは、JEDEC PC2100標準フォーム・フ ァクタ準拠の1GビットDDR-Iデバイスの早期採用を可能にします。200ピン・コネクタで、動作電圧は2.5Vで、128Mビット×64の2バンク構成となっています。当1Gビット・モ ジュールのPC2700互換版が、2003年第2四半期から提供される予定です。

1GB SO-DIMMの詳細情報は、下記URLをご参照ください：
http://www.infineon.com/memory/fbga

モバイルRAMファミリに512Mビット版を追加
128 Mビット版と256Mビット版で構成されているインフィニオンのモバイルRAMファミリに、新たに512Mビット版が追加され、メモリ密度が拡充されました。実 装面積とスタンバイ時消費電力が在来のDRAMに比べてともに50パーセント低減されているモバイルRAMは、PDA、スマートフォン、ウェブパッド、デ ジタルカメラなどの携帯電子機器のメインメモリ用として最適です。モバイルRAMは、動作電圧が2.5Vと在来SDRAMの3.3Vより低いうえ、幾つかの集積パワーマネジメント技術により、消 費電力がさらに低減されています。

モバイルRAMの詳細情報は、下記URLをご参照ください：
http://www.infineon.com/Mobile-RAM

記憶容量が256MビットのRLDRAMを投入
インフィニオンが現在出荷中の256MビットRLDRAM（レデュースト・レイテンシDRAM）の量産により、データ伝送速度が10～40Gbps（OC-192とOC-768）の ネットワーキング機器の設計者は、データ・パケット・バッファリング、IPアドレス・ルックアップおよび高速キャッシュの各アプリケーション向けのシステムを最適化できるようになります。RLDRAMは、ロウ・サ イクル時間25nsという超高速ランダム・アクセスが可能であり、卓越した低コストでSRAMデバイスにとって代わります。RLDRAMを使用したシステムの設計者向けに、数 社が開発ボードソリューションを提供しており、その中にはアブネット・デザイン・サービセス（Avnet Design Services）のアヴァロン・レファレンス・デザイン・システム（Avalon Reference Design System）や、世界的な半導体専門ディストリビュータで当社パートナーである北米のザ・メメック・グループ（The Memec Group）のレファレンス・ボ ードも含まれます。

RLDRAMの詳細情報は、下記URLをご参照ください：
http://www.infineon.com/rldram

W-CDMA/UMTS携帯電話向け無線トランシーバのサンプル出荷開始
インフィニオンは、W-CDMA/UMTS携帯電話用として初の完全集積シングルチップ型無線トランシーバ「IC PMB5698」の特定顧客企業向けサンプル出荷を開始しました。当ICは、3 GPPの要件に沿ったW-CDMAおよびUMTS/GSM移動通信アプリケーション向けとして開発されたものです。低消費電流なので、新しい第3世代ハンドセットのスタンバイ時間と通話時間が一段と延長されます。

この高集積シングルチップソリューションは、レシーバ/トランシーバ分離型と比べて、部品点数やプリント回路基板（PCB）スペースを最小限に抑える必要のある、移 動通信アプリケーションの設計を大いに容易にします。当ICのホモダイン方式アーキテクチャは、周波数プランを劇的に簡素化し、SAWフィルタなどの追加部品で構成される IFステージ（中間周波段）を 不要にします。このICは、40ピン、ボールピッチ0.5mmのP-VQFNパッケージに格納されています。

当社はすでに、広範な顧客企業向けに、そのサンプル出荷を開始しました。量産開始は2003年下半期の予定です。

インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は、ドイツのミュンヘンに本社を置き、自 動車および産業分野や有線通信市場のアプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューション、セキュア・モバイル・ソリューション、メモリ製品などを供給しています。米国ではカリフォルニア州サンノゼ、ア ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京を拠点として活動しています。2003会計年度（9月決算）の売上高は61億5,000万ユーロ、2003年9月末の従業員数は約32,300名でした。イ ンフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。