インフィニオンが従来のマルチモード光ファイバ上でXPAKモジュールによる距離300mの10 GbE伝送を実証

独インフィニオンテクノロジーズは、業界で初めて、XPAK準拠10 Gigabit Ethernet（GbE）光トランシーバ・モ ジュールを伝送距離300mの低帯域マルチモード光ファイバ上で動作させる実演を行ったと発表しました。このXPAK光トランシーバでは、10 GbEデータをエラー無しで伝送できる距離を延ばすため、EDC（ Electronic Dispersion Compensation＝電子分散補償）技術を利用した1310 nmレーザを使用しました。この動作実演により、既設の低帯域光ファイバ・イ ンフラ上で高速伝送を行うのに、シングルレーザ型トランシーバを使用できる可能性が実証されました。これにより、投資は現状維持のまま、能力増強が可能になります。EDC対応トランシーバを用いて、フ ァイバを交換せずにネットワークをアップグレードするこの方法は、帯域幅拡大をもたらす10 GbE技術の普及を促進すると期待されます。

インフィニオンのEDC搭載XPAK光モジュールは、事実上どんなグレードの既存マルチモード・ファイバ上でも、距離300mまで10 GbEデータを伝送できる能力があることを示しました。I EEE802.3 High Speed Study Groupによれば、世界中の既設の業務用光ファイバ・インフラの80パーセント以上が、この種の低帯域マルチモード・ファイバを使用しています。

EDCは、シンボル間干渉（ISI）や性能低下の原因となる、分散やその他の障害を補償する技術です。EDCが無ければ、エンドユーザは、距離300mで10Gbpsの伝送速度を得るのに、高 価な高帯域マルチモード・ファイバを用いるか、波長の異なる4つの別々のレーザを多重化する必要があります。後者のケースでは、一層複雑になり、電力損失が増加し、コストが上昇し、信頼性が低下します。E DC搭載のスモール・フォーム・ファクタ型XPAKモジュールは、そうした方法にとって代わる強力な手段となります。このEDC内蔵XPAKモジュールは、2004年上半期からサンプル供給を開始する予定です。

インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は、ドイツのミュンヘンに本社を置き、自 動車および産業分野や有線通信市場のアプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューション、セキュア・モバイル・ソリューション、メモリ製品などを供給しています。米国ではカリフォルニア州サンノゼ、ア ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京を拠点として活動しています。2003会計年度（9月決算）の売上高は61億5,000万ユーロ、2003年9月末の従業員数は約32,300名でした。イ ンフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています