インフィニオンがSTS-768光通信向けに40Gbpsフレーマ/マッパICを発表

独インフィニオンテクノロジーズは、本日、次世代SONET/SDH（同期光ネットワーク/同期デジタル･ハイアラーキ）通信システム向けに、伝 送速度40Gbps（4回線のSTS-192）に対応したフレーマ/マッパICを発表しました。ワンチップ製品として世界初のこのICは、インフィニオンが最近発表したSTS-768 多重/分離（ MUX/DEMUX）チップセットとともに、10Gbpsおよび40Gbps市場向けの高密度ラインカードに適用され、高レベルの集積化と豊富な機能を提供します。このソリューションにより、光 伝送システムのコストを大幅に低減し、市場投入までの期間を短縮できます。

インフィニオンテクノロジーズのジャック・ベーシ（WAN事業部門マーケティング担当副社長）は、「当社の目標は、顧客に、今日のSTS-192ラインカード市場向けに最善の技術を提供し、併せて、市 場の展開とともに新しいSTS-768への移行が可能なオプションを提供することです。インフィニオンの40Gbpsフレーマ/マッパICソリューションは、最近買収したカタマラン･コ ミュニケーションズが開発したものです。高速伝送システム･メーカでは、これにより、長距離および都市圏ネットワーク用のDWD（高密度波長分割）多重化装置、アド･ドロップ多重化装置、デジタル･クロス･コ ネクト装置のような次世代装置を迅速に実現できます。これらのシステムでは、帯域幅の向上、消費電力の低減、実装面積の削減などが成功の鍵を握っています」と、語りました。

インターネットおよびマルチメディア･データに対する需要は着実に増加しています。これは、通信事業者にとって、40Gbps伝送技術の配備に対する強い刺激になっており、I Cには大幅な性能向上が要求されています。ガートナー･データクエストの「Fiber Optic Food Chain」（2001年3月）によると、S TS-192およびSTS-768フレーマの年間世界市場は、2000年の7,900万米ドルから、2004年には20億米ドルに成長すると見られています。

40Gbpsフレーマ/マッパICについて
今回発表のフレーマ/マッパICは、光ファイバからネットワーク･プロセッサ･インターフェイスまで、10Gbpsおよび40Gbps領域の完全なライン･カード･ソリューションを提供するという、イ ンフィニオンの全体戦略の一部を構成しています。

このフレーマ/マッパICは、最先端の0.15μmプロセスで製造される高集積デバイスです。4回線のSTS-192に対し、包括的なオーバヘッド処理と、フ レーム同期スクランブリングおよびデスクランブリング機能を提供します。STS-192に対するSTS-1粒度のポインタ処理と、S TS-3cからSTS-192cまでのスケーラブルな集線レベルをサポートしています。後者は、通信事業者の必要に応じて、帯域幅をSTS-768まで段階的に高めることを可能にします。さらに、性能、エ ラー検出、アラームに関する包括的な機能が提供されます。このICは、関連するすべてのSONET/SDH標準に適合しています。

40Gbpsフレーマ/マッパICのサンプルと評価ボードは、2001年の第4四半期出荷予定で、量産は2002年の上半期に開始の予定です。