15 Jahre Infineon

Globale Herausforderungen im Blickpunkt

Die Fortschritte in der Halbleitertechnologie haben unseren Alltag revolutioniert. Smartphones, Elektroautos oder Erneuerbare Energien wären nicht denkbar. Siemens und heute Infineon Technologies tragen einen bedeutenden Teil zu dieser Entwicklung bei. Begleiten Sie uns auf eine Reise durch unsere Geschichte. Angefangen hat alles in einem Schloss in Oberfranken:

1946

Es war einmal auf Schloß Pretzfeld: Gründung des Siemens Halbleiterlabors

1946 gründet der Siemens-Vorstand das Labor zur Grundlagenforschung über Leistungshalbleiter auf Schloß Pretzfeld. Eine kleine Gruppe von Forschern beginnt im Sommer 1946 mit der Arbeit, die das Fundament der heutigen Infineon Technologies bilden wird. Eberhard Spenke leitet die Gruppe, Walter Schottky ist der wissenschaftliche Berater. Beide sind Pioniere der Halbleiterforschung.

1951

Grundlagenforschung:
Patente für III-V-Halbleiter von Heinrich Welker

1951 meldet Heinrich Welker Patent für ein Elektrisches Halbleitergerät DE970420B an: die Grundlage für alle III-V Halbleiter. Diese Halbleiter werden in vielen Bauelementen verwendet, zum Beispiel in Leuchtdioden (LED). Licht ist auch heute noch ein bedeutendes Anwendungsfeld für Halbleiter-Bausteine aus dem Hause Infineon.

1952

Ohne Halbleiter geht nichts mehr: Gründung der Siemens Halbleiterfabrik

Am 4. April 1952 wird durch ein internes Schreiben die bevorstehende Gründung der Siemens Halbleiterfabrik bekannt gegeben. In dem Rundschreiben schreibt Ernst von Siemens: "Die Halbleiter, wie Transistoren, Thermistoren, Varistoren, und Dioden (Richtleiter), gewinnen für die gesamte Nachrichtentechnik immer mehr an Bedeutung. Die Wichtigkeit dieses Gebiets macht eine zusammenfassende Bearbeitung dieses Gebiets erforderlich." Heute hat Infineon weltweit ein Dutzend Produktionsstandorte - die Hälfte davon in Europa.

1954

Der Siegeszug des Siliziums beginnt:
Die Siemens C-Methode

Eine der wichtigsten Innovationen des Labors auf Schloss Pretzfeld ist die Methode zur Herstellung besonders reinen Siliziums für den Einsatz in Halbleitern. Sechzig Jahre später werden ca. 80 Prozent des weltweiten Siliziums nach dieser Methode hergestellt.

1959

Gründung des Standorts Regensburg

Auf dem Werkflughafen der ehemaligen Messerschmidt-Flugzeugwerke eröffnet 1959 der Siemens Betrieb Regensburg Wernerwerk. Hier werden ab Sommer 1960 Keramik-Kondensatoren gefertigt. Heute arbeiten bei Infineon Regensburg ungefähr 2.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Am Entwicklungs- und Produktionsstandort Regensburg sind eine Chipfertigung (Frontend) für 200- und 300mm Wafer und die drei Backend-Segmente Sensoren, Chip Embedding und Chipcard&Security sowie zahlreiche Entwicklungsfunktionen , z.B. die weltweite Package-Entwicklung angesiedelt.

1963

Das Fernsehbild wird klar:
Erster MESA-Transistor für UHF-TV Tuner

Bereits 1959 gelingt es, den Herstellungsprozess der Transistoren zu verbessern. Damit kann die Transitfrequenz deutlich erhöht werden. 1963 verbaut die Firma Grundig diese MESA-Transistoren erstmals in ihren Fernsehgeräten. Das Ergebnis: Eine viel bessere Bildqualität, da diese Transistoren ein geringeres Rauschen haben als die bis dahin verwendeten Röhren.

1969

Gründung Siemens Bauelemente

Nach der Fusion von Siemens & Halske, Siemens & Schuckert und Siemens-Reininger-Werke im Jahr 1966 zur Siemens AG wird durch eine Reorganisation der Unternehmensbereich Bauelemente gegründet - organisatorisch der Vorläufer der heutigen Infineon Technologies.

1970

Gründung des Standorts Villach

Im Bauelementewerk in Villach beginnt 1970 die Produktion von Glasdioden. Mittlerweile umfasst der Standort Villach Forschung, Entwicklung sowie eine Frontend-Produktion in der zum Großteil Chips für Industrie- und Automobilelektronik gefertigt werden. Auch die internationale Geschäftsverantwortung für fünf Infineon Produktlinien mit dem Fokus Energieeffizienz und Elektromobilität liegt beim Standort Villach. Infineon Technologies Austria AG hat sich in den vergangenen Jahrzehnten als wichtiges Leitunternehmen am Standort österreich etabliert. An den Standorten Villach, Klagenfurt, Graz, Linz und Wien arbeiten heute rund 3100 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter aus knapp 60 Nationen.

1971

Standby wird rot:
Die erste rote LED von Siemens

1971 sind die ersten roten LED von Siemens erhältlich. Sie spenden Licht mit einer Wellenlänge von 660 Nanometern. Die LEDs ersetzen schnell die Glühlampen in Anwendungen wie Betriebsanzeigen von Unterhaltungsgeräten: Das Standby-Licht wird rot. Der Einsatz von LEDs senkte den Stromverbrauch deutlich. Heute leisten zwei Drittel aller Infineon-Produkte einen deutlichen Beitrag zu sparsamerem Stromverbrauch.

1974

Vom Ultraschall zum Infrarot: Infrarot Dioden für TV Fernbedienungen

Die ersten Fernbedienungen für Fernsehgeräte basierten auf Ultraschall. Diese waren störanfällig und leicht zu manipulieren. 1974 präsentierte Siemens das erste infrarote übertragungssystem. Grundig als weltweit erster Fernsehhersteller nutzte diese Technologie ab 1976 für seine TV Fernbedienungen. Noch heute bedienen wir unsere Geräte bequem aus dem Sessel mit dieser Innovation.

1979

Erster SIPMOS™-Transistor BUZ 10

Jenö Tihanyi legt die Grundlage für Infineons Erfolg: Er entwickelt den SIPMOS™ Transistor. Dieser Transistor ist die Basis für alle Leistungs-MOS-Transistoren von Infineon (z.B. PROFET™, HITFET™ und CoolMOS™). Diese Transistoren sind beispielsweise in Servern oder Netzteilen verbaut und bewirken eine geringere Wärmerzeugung.

1984

Aufholjagd in der Speicherwelt:
Start des MEGA Projekts

Anfang der 80er Jahre hatte Siemens den Anschluss an das Speichergeschäft verpasst. 1984 wurde das MEGA-Projekt gestartet um den Abstand zur den japanischen Herstellern aufzuholen. Ab Dezember 1987 produzierte Siemens den 1 Mbit-DRAM-Speicher.

1986

Chips verbinden Menschen

Die Deutsche Bundespost führt die ersten 400 öffentlichen Kartentelefone ein. Die Chips auf den Telefonkarten basieren auf einem Secure Memory Chip von Infineon.

Die Chips werden intelligent:
Erster smart SIPMOS™ Transistor BTS412

Im täglichen Einsatz sind Chips verschiedenen Gefahren ausgesetzt: zum Beispiel zu hohen Temperaturen oder Kurzschlüssen. Das kann zur Zerstörung des Chips und damit zum Ausfall des Gerätes führen. Die neuen Chips sind so intelligent, dass sie sich bei überhitzung oder überlastung von selbst abschalten. Die Komponenten werden immer robuster.

1989

Umgeben von kleinen Rechnern:
Siemens 16Bit Microcontroller 80C166

Die Menschheit ist umgeben von kleinen Computern. Sie verstecken sich in Waschmaschinen, in Geldkarten, Radios, Autos und Armbanduhren. überall sorgen Microcontroller dafür, dass die Geräte funktionieren. 1989 liefert Siemens den ersten selbstentwickelten 16 Bit Microcontroller aus. Bis heute entwickelt Infineon diese Microcontroller erfolgreich weiter.

1991

Chips machen mobil:
Zweite Generation Chipset für GSM Telefone.

Mit der Einführung des Global Systems for Mobile Communications (GSM) beginnt der Siegeszug der Mobiltelefone. Siemens entwickelt ein GSM-Chipset bestehend aus vier Bauelementen. Anfang der 90er gibt es kaum Mobiltelefone, die nicht mit Siemens-Chips ausgestattet sind.

1993

Kein Arztbesuch ohne Halbleiter

Deutschland führt die Versichertenkarte für den Arztbesuch ein. Infineons Speicher-ICs speichern die Patientendaten auf jeder Karte.

1994

Gründung des Standortes Dresden

Am 6. Juni 1994 legten der damalige Bundeskanzler Helmut Kohl und Siemensvorstand Heinrich von Pierer den Grundstein für die 200mm-Fab in Dresden. Ein ehemaliges Kasernengelände der GUS-Streitkräfte im Dresdner Norden wurde zur größten Baustelle Europas und es entstand eine hochmoderne Chipfabrik in Rekordzeit: von der Grundsteinlegung bis "Ready for Equipment" in 9 Monaten. Am Standort produzieren 2.000 Mitarbeiter hochwertige Chips mit komplexer Fertigungstechnologie auf Basis von 200-mm-Siliziumscheiben (Wafer). Seit 2011 entsteht in Dresden der weltweit erste Hochvolumenstandort für die Produktion von Leistungshalbleitern auf 300 mm Siliziumscheiben.

1996

Eupec wird 100 prozentige Tochter von Siemens

Aus der engen Zusammenarbeit zwischen der Siemens AG und AEG entsteht in Warstein 1990 die eupec (european powersemiconductor and electronics company). 1996 wird diese 100 prozentige Tochter der Siemens AG. Heute arbeiten in Warstein rund 1.750 Mitarbeiter. Am Standort ist eine Backend Produktion von IGBT Modulen und eine Frontend Produktion für Bipolar Chips angesiedelt. Diese Produkte werden vor allem in Anwendungen wie den erneuerbaren Energien (Wind, Photovoltaik), in industriellen elektrischen Antrieben und im Transportwesen (z.B. in Schnellzügen, U- und Straßenbahnen) eingesetzt.

1997

CoolMOS™ verhindert unnötige Abwärme: Für effizientere Nutzung elektrischer Energie

Der CoolMOS™-Transistor ist eine Weiterentwicklung des SIPMOS™-Transistors. Eine spezielle Technologie verringert eine wichtige Kenngröße, den Einschaltwiderstand, um den Faktor 5. Dadurch wird die Wärme im eingeschalteten Zustand verringert, was sich auch im Namen CoolMOS™ wiederspiegelt: Wenn Geräte sich im Betrieb nicht mehr erwärmen, wird weniger Strom verbraucht - und die Wahrscheinlichkeit ist hoch, dass ein Infineon-Chip dahinter steckt.

1998

Elektronik erobert die Autos: 32bit-TriCore™ Microcontroller

1998 wird die erste Generation von 32bit-TriCore™ Microcontrollern ausgeliefert. Bis heute hat Infineon mehr als 100 Millionen Stück produziert. In jedem dritten Auto weltweit steuern diese Chips beispielweise die Motoren.

1999

Infineon betritt die Welt

Am 1. April nimmt die Infineon Technologies AG offiziell ihre Geschäfte auf. Der neue Firmenname besteht aus dem englischen Wort für infinity, Unendlichkeit, und dem griechischen Wort aeon, Ewigkeit. Das Unternehmen hat weltweit 25.000 Mitarbeiter. Davon 12.000 in Deutschland.

2000

Börsengang

Am 13. März 2000 werden Infineon-Aktien erstmals an den Börsen in Frankfurt und New York gehandelt. Das Aktienkürzel ist IFX. Im Juni wird Infineon in den Deutschen Aktienindex DAX aufgenommen.

2001

Die Halbleiterscheiben wachsen

Infineon produziert Speicherchips auf Siliziumscheiben (Wafern) mit 300mm Durchmesser. Bisher waren 200mm Standard. Auf die größeren Scheiben passen etwa 2,5-mal so viele Chips. Dieser Schritt ermöglicht eine deutlich höhere Produktivität.

Neues Basismaterial: Siliziumkarbid

Mit den weltweit ersten Leistungshalbleitern auf Siliziumkarbid beschreitet Infineon neue Wege. Das Basismaterial Siliciumkarbid (SiC) hat die geringsten Verluste bei höchster Effizienz. Es steigert die Geschwindigkeit der Bauteile deutlich. Noch heute wird Siliziumkarbid in ThinQ! Dioden eingebaut: Mittlerweile in der 5. Generation.

Einkaufen im Internet wird sicher

Die Welt ist online. Menschen kommunizieren im Internet und kaufen dort ein. Für die Sicherheit sorgt das "Trusted Platform Module" (TPM) SLF9630C. Der TPM-Baustein schafft Vertraulichkeit in Computern bei sicherheitssensitiven Anwendungen.

2002

Der erste Schritt zum Smartphone:
S-GOLDT

Infineon stellt im Februar 2002 neue Chips für den Mobilfunk vor: S-GOLDT für multimedia-orientierte Mobiltelefone. Damit können erstmals Hi-Fi-Sound und Videobilder mobil übertragen werden. Ein großer Schritt in Richtung Smartphone ist getan.

Namaste Indien

Das Entwicklungszentrum in Bangalore wird ausgebaut. Es ist eines der größten Zentren innerhalb des Forschungs- und Entwicklungs-Netzwerks von Infineon. Bangalore spielt eine wichtige Rolle in der Softwareentwicklung und im Hardware-Design. Hier sind rund 230 Mitarbeiter beschäftigt.

2003

Textilien bekommen Leben eingehaucht

Im Mai 2003 stellt Infineon intelligente Messsysteme für großflächige Textilien vor. Diese Systeme messen Temperatur, Druck oder Vibration. Teppiche können zu Bewegungs- und Feuermeldern werden.

Infineon bringt Sicherheit in Autoreifen

Reifendrucksensoren erfassen Daten wie Druck, Temperatur und Bewegung. Sie übertragen die Daten über Funk auf ein Anzeigefeld im Armaturenbrett. Das erhöht die Sicherheit und reduziert den Spritverbrauch. Das Modul besteht aus Sensoren und einem Microcontroller, der die Daten verarbeitet. Ein Sender funkt die Daten zur Steuereinheit im Motorraum.

欢迎:
Neue Zentrale für China

Im Juni 2003 eröffnet die neue China-Zentrale von Infineon in Shanghai. Damit trägt Infineon der wachsenden Bedeutung Chinas für seine Geschäfte Rechnung. Hier sind Funktionen wie Finanzen, Personal, Einkauf, Recht und Kommunikation angesiedelt. Hinzu kommen Abteilungen für Marketing, Vertrieb und technischen Support. Am Standort Shanghai sind 150 Mitarbeiter beschäftigt.

2004

Kleidung wird intelligent

Für den Sporthersteller O`Neill entwickelt Infineon ein Chipmodul: Bluetooth-Telefonie und MP3-Musik werden in eine Snowboardjacke integriert. Die Elektronik ist den rauen Bedingungen des Snowboardens angepasst und ist das erste Projekt im Bereich "Wearable Electronics".

2005

Bine ai venit:
Neues Entwicklungszentrum in Rumänien

Das neue Entwicklungszentrum in Bukarest entwickelt Leistungshalbleiter. Diese regeln die Energieversorgung einzelner elektrischer Verbraucher, zum Beispiel des Fensterhebers in einer Autotür. Infineon ist bis heute der weltweit führende Hersteller von Leistungshalbleitern.

Infineon macht Reisepässe sicher

Ein neuer Chip im Reisepass speichert verschlüsselte Daten: Name, Geburtsdatum, Foto und Fingerabdruck. Nur der geöffnete Ausweis lässt den Zugriff auf die im Baustein gespeicherten Daten zu. Ein zertifiziertes Schreib- und Lesegerät liest diese kontaktlos aus. Infineon sorgt für Sicherheit von Daten - weltweit .

Das Fernsehen wird Digital

Infineon liefert neue Hochfrequenzchips für digital terrestrische Fernseher. Damit trägt Infineon einen entscheidenden Anteil zur Digitalisierung der übertragung bei: Der Standard DVB-T ist inzwischen weit verbreitet. In rund 9,6 der weltweit 12 Millionen Endgeräte arbeiten Halbleiter von Infineon.

Infineon eröffnet neue Zentrale für Asien-Pazifik

Im Mai eröffnet Infineon in Singapur die Zentrale für den asiatisch-pazifischen Raum. Hier sind Funktionen wie Vertrieb, Kommunikation und Entwicklung angesiedelt. Zusätzlich sind im neuen Gebäude auch ein Design-Center und ein Testcenter für Leistungshalbleiter angesiedelt.

2006

Neue Firmenzentrale

Im Februar bezieht Infineon die neue Zentrale am Campeon in Neubiberg. Die Gebäude sind in einen 62 Hektar großen Landschaftspark mit Streuwiesen und 6,8 Hektar Wasserfläche eingebettet. Die Zentrale bietet Platz für rund 5.000 Mitarbeiter. Versorgt wird sie durch eine umweltschonende Geothermie-Heizung und eine umweltfreundliche Klimatisierung mit Wasser aus 8 Tiefbrunnen südlich des Geländes.

Gründung von Qimonda

Am 1. Mai nimmt der ausgegliederte Geschäftsbereich "Speicherprodukte" als Qimonda AG seine Geschäfte auf. Dieser Schritt ist Teil einer strategischen Neuausrichtung Infineons auf die Themen Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit.

Kleiner geht immer:
MEMS Mikrofon

Infineon stellt sein neues mini Silizium-Mikrophon vor. Einsatz findet dieses Mikrophon in Headsets und Mobiltelefonen. Es ist nur halb so groß wie herkömmliche Mikrophone und verbraucht nur ein Drittel der Energie.

Dialu-alukan:
Eröffnung der Fertigung in Kulim

Im September eröffnet Infineon seine erste Frontend-Fertigung in Asien im Kulim High Tech Park in Malaysia. Die Investitionen betragen rund 1 Milliarde US-Dollar für die Chipproduktion für Industrie- und Automobilanwendungen. Die Produktionskapazität beträgt 255.000 layer starts pro Woche.

2007

Weltrekord powered by Infineon

Im April stellt der französische Hochgeschwindigkeitszug TGV mit 574,8 Stundenkilometern den neuen Geschwindigkeitsrekord auf. Infineon liefert zentrale Bestandteile für die Antriebssteuerung: etwa 300 IGBT Module.

Klein aber oho

Die kleinste TVS Diode der Welt von Infineon ist kleiner als ein Zuckerkristall. Sie kann elektrische Ladungen bis zu 20.000 Volt ableiten. Die Diode schützt Handys, Digitalkameras und MP3 Player vor einer überlastung durch elektrostatische Impulse, wie sie zum Beispiel durch Reibung an der Kleidung entstehen.

2008

Stromsparen wird immer wichtiger

Infineon liefert den NovalithICT. Das Gehäuse ist einen 1 cm² groß und vereint drei Bausteine zu einem schlagkräftigen Team: Zwei Powerchips und eine Logikschaltung steuern und überwachen die elektrischen Verbraucher. Eingesetzt wird das Modul in kleineren Motoren wie der Kraftstoffpumpe im Auto oder leistungshungrigen Geräten wie Bohrmaschinen. Es passt die abgegebene Leistung an den augenblicklichen Bedarf an und spart auf diese Weise bis zu 80 Prozent Energie ein. Infineon steigert so die Energieeffizienz zahlreicher Geräte des Alltags.

2008: Radartechnik erobert die Automobile

Die Infineon-Chips aus der Produktfamilie RASICT bringen Radartechnik in Automobile. Die Radar-System-ICs kommen bei der Abstandsregelung und radarbasierten Sicherheitsfunktionen wie der automatischen Notbremse zum Einsatz.Mit der neuen Familie können Radarsysteme auf ein Viertel der bisherigen Größe reduziert werden. Zusätzlich ist es möglich, die Systemkosten um gut 20 Prozent zu senken. So können Radarsysteme auch in Fahrzeugen der Mittelklasse eingesetzt werden. Infineon tut etwas für die Sicherheit der Verkehrsteilnehmer.

2009

Fogadtatás: Ausbau in Ungarn

Infineon baut sein Werk für Leistungsmodule für erneuerbare Energien und Antriebe im ungarischen Cegléd aus.

Verkauf der Division Wireline Communication

Im November 2009 verkauft Infineon sein Geschäftsbereich Wireline Communication. Die neue Firma heißt von nun an Lantiq. Der Verkauf ist ein weiterer Schritt hin zur Ausrichtung auf Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit.

2010

Chips von Infineon sparen Kraftstoff

Die neuen Microcontroller der AUDO MAX-Familie errechnen das optimale Luft-Kraftstoff-Gemisch in Verbrennungsmotoren. Gleichzeitig legen sie den optimalen Einspritz- und Zündzeitpunkt für jeden einzelnen Zylinder fest. Das hilft Sprit sparen und sorgt für einen effizienten Einsatz von Energie.

Verkauf der Wireless Solution Division

Im August 2010 gibt Infineon den Verkauf der Mobilfunksparte "Wireless Solution" an Intel bekannt. Insgesamt wechseln rund 3.500 Mitarbeiter von Infineon zu Intel Mobile Communications. Damit ist die strategische Ausrichtung von Infineon auf Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit abgeschlossen.

Messen für die Gesundheit

Was haben elektronische Blutdruck-Messgeräte und Fitnessgeräte gemeinsam? Sie brauchen Bauteile, die messen können und ein intelligentes Akku-Lademanagement unterstützen. Dabei sollen die Bausteine so klein wie möglich sein. Infineon liefert mit seiner Medical Plattform technische Lösungen für solche medizinischen Anwendungen.

2011

eBikes verändern das Straßenbild in Asien

Ob Fahrrad oder Motorroller - der Trend zum elektrischen Zweirad gewinnt weltweit an Bedeutung. Gefragt sind kurze Ladezeiten und möglichst hohe Reichweiten. Elektromotor und Batterie bewegen im Vergleich zum Auto nur ein geringes Fahrzeuggewicht. Elektrische Zweiräder sind eine umweltfreundliche Alternative. Infineon bietet hierfür komplette Systemlösungen an.

Erste Leistungshalbleiter auf einem
300-mm-Dünnwafer in Villach.

Infineon Technologies ist das weltweit erste Unternehmen, das Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern fertigt. Neben der Größe ist die Stärke der Siliziumscheiben besonders wichtig. Je dünner die Siliziumscheibe, desto geringer der Widerstand: Dies erhöht die Effizienz der eingesetzten Energie. Wafer von Infineon sind gerade so dick wie ein Butterbrotpapier.

2012

Es werde Licht

Rund 20 Prozent des weltweiten Stromverbrauchs entfallen auf Beleuchtung. Immer noch dominiert die über 100 Jahre alte Glühlampe. Sie setzt 95% der elektrischen Energie in Wärme und nur 5 Prozent in Licht um. Eine Alternative sind LEDs. Im Gegensatz zu Glühbirnen können LEDs jedoch nicht direkt an das 230-Volt-Wechselspannungs-Netz angeschlossen werden. Eine effiziente Wandlung der Netzspannung ist notwendig. Dies wird durch eine Kombination mehrere Chips möglich: Leistungstransistoren, Leistungs-ICs und LED Treiber. Diese steuern unter anderem den Energieverbrauch. Sie sorgen dafür, dass der Wirkungsgrad um 80 Prozent höher ist als bei Glühbirnen. Die Lebensdauer liegt bei 30.000 statt bislang üblicher 1.000 Stunden Betriebsstunden. Infineon macht die Beleuchtung effizienter.

Das Mobiltelefon wird zum Portemonnaie

In die neuste Generation von Mobiletelefonen lassen sich zahlreiche bargeldlose Funktionen integrieren: Gutscheine, Fahrkarten und Bezahldienste. Bei diesen Dienstleistungen sind hohe Sicherheitsstandards wichtig. Infineon liefert hierfür unter anderem die Bausteine für die Near Field Communication (NFC) und macht das mobile Bezahlen sicher.

Infineon unterstützt die Energiewende

In den Meeren entstehen immer mehr Offshore-Windparks. Diese müssen an das Stromnetz an Land angeschlossen werden. Mit Hilfe der Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung (HGÜ) kann elektrische Energie effizient über lange Strecken transportiert werden. Infineons 4,5kV-IGBT-Module leisten hierfür einen wesentlichen Beitrag.

2013

Wie durch Geisterhand

Neue 3D-Bildsensorenchips von Infineon ermöglichen die berührungslose Steuerung von Computern und Elektronikgeräten durch Gesten. Der Chip steuert dabei eine externe Infrarot-Lichtquelle an und misst beim Rücklauf die Phasenverschiebung des reflektierten Lichts. Er liefert damit zu jedem Bildpunkt des Sensors eine 2D- Information. Zusätzlich wird eine Entfernungs- und somit Tiefeninformation möglich. Damit wird eine schnelle und zuverlässige Nachverfolgung von Fingerbewegungen und Handgesten möglich.

Die Zukunft der Elektromobilität gestalten

BMW und Infineon arbeiten bei der Entwicklung des Elektroautos BMW i3 eng zusammen. 75 Halbleiter sorgen für einen hocheffizienten Elektroantrieb. Dies sind unter anderem der Mikrocontroller AUDO Future, das IGBT Leistungsmodul HybridPACKT 2, die CoolMOS™ Hochvolt-MOSFETs und der Treiberbaustein EiceDRIVERT Außerdem sind Bauteile von Infineon zum Beispiel in Airbags, Scheibenwischer und LED-Lichtmodule verbaut.