Auf einen Blick

Sie streben kontinuierlich nach Verbesserung und arbeiten gerne zusammen mit einem Team an optimalen Lösungen? In diesem Studienjob erwarten Sie Aufgaben rund um das Thema Prozessintegration und Produkttechnik wie zum Beispiel Analysen in der Package Produktion. Klingt das nach der richtigen Herausforderung für Sie? Dann bewerben Sie sich jetzt!

Kurzinfo

Standort Regensburg
Entry level Studienjob
Job ID 21745
Start 16. Okt 2017
Art Teilzeit
Befristung Befristet

Stellenbeschreibung

Zu Ihren neuen Aufgaben gehören schwerpunktmäßig entweder:
  • Durchführung von optischen Kontrollen.
  • Unterstützung bei der Durchführung und Bewertung von Analysen in der Package Produktion
  • Auswertung von Daten mit Hilfe von Excel
  • Unterstützung im Tagesgeschäft der Prozessintegration und Produkttechnik
  • Abteilungsübergreifende logistische Aufgaben
ODER
  • Datenauswertung aus den verschiedenen Fertigungsbereichen
  • Erstellung von Berichten (Power Point)
  • Optische Bewertung von Bausteinen
  • Statistische Datenanalyse

Ihr Profil

Sie passen super zur Stelle, wenn Sie:
  • Automatisierungstechnik, Chemie, Informatik, Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaften, Mathematik, Mechatronik, Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik, Physik oder einen ähnlichen Studiengang studieren
  • Idealerweise schon erste Erfahrungen in der Halbleiterindustrie mitbringen
  • Versiert im Umgang mit MS Office (insbesondere Excel und PowerPoint) sind, Erfahrung mit Excel Makros ist von Vorteil
  • Fließen Deutsch sprechen
  • Spaß an der Arbeit im Team mitbringen.
Bitte liefern Sie uns folgende Unterlagen in Ihrer Bewerbung mit:
  • Lebenslauf
  • Kopie Immatrikulationsbescheinigung
  • Kopie Studienerfolgsnachweis
  • Kopie Schulabschlusszeugnis

Über uns

Part of your life. Part of tomorrow.

Wir machen das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher – mit Technik, die mehr leistet, weniger verbraucht und für alle verfügbar ist. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Wir achten auf schonenden Umgang mit natürlichen Ressourcen und lösen gesellschaftliche Herausforderungen: Effiziente Energienutzung, umweltgerechte Mobilität und Sicherheit in einer vernetzten Welt.

Die Backend-Segmente Sensorik, Chipkarte und Chip Embedding ermöglichen die Entwicklung übergreifender Innovationen über die komplette Wertschöpfungskette: von Chipfertigung über Wafertest, Preassembly, Package-Entwicklung und die Entwicklung neuer Materialien. Das Backend (BE)-Cluster vereint die Kompetenzen für die Planung, Produktivität, Innovation und Qualität, die Montage und dem Test.

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