Projektstart: 1. Mai 2019
Fördergeber: ECSEL Joint Undertaking
Verbundvorhaben mit 80 Partnern aus 18 Ländern Europas  
Koordinator: Luleå university of Technology

www.arrowhead.eu/arrowheadtools

Projektstart: 1. Juli 2018
Fördergeber: PENTA
Verbundvorhaben mit 26 Partnern aus 6 Ländern Europas  
Koordinator: Infineon Technologies AG

www.project-esairq.com

Projektstart: 1. August 2019
Fördergeber: BMBF
Verbundvorhaben mit 6 deutschen Partnern
Koordinator: Infineon Technologies AG

KI-ASIC — Mikroelektronikforschung

Ziel dieses Vorhabens ist die Erforschung und Entwicklung neuartiger embedded Power Produkte und Systeme für die Anwendungen im Automobil der Zukunft mit deutlich erhöhter Funktionalität bei gleichzeitig signifikant verbesserter Energieeffizienz. Dazu werden sowohl neue Schaltungskonzepte als auch Entwurfs-, Verfikations- und Testmethoden erforscht und in den neuen Produkten angewandt. 

Im Zuge der Anwendungen der neuen Konzepte und Methoden wird eine Steigerung der Entwurfseffizienz und damit verbunden eine Verkürzung der Entwicklungszeit durch Vermeidung oder Verkürzung von Lernschleifen ermöglicht.

Projektstart: Mai 2019
Voraussichtliches Projektende: Januar 2022
Projekttyp: Verbundvorhaben

Projektpartner: 
Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG (Koordinator)
Technische Universität Chemnitz

Infineon als einer der weltweit führenden Hersteller von Automobilelektronik hat in seinen Unternehmenszielen die Mission zur aktiven Gestaltung von umweltschonenden (clean), sicheren (safe) und intelligenten (smart) Automobilen der Zukunft fest verankert.

Mit dieser Mission folgt Infineon den im Automobilmarkt der Zukunft identifizierten Megatrends. Zugleich wird damit dem stark wachsenden Bedarf nach Halbleitern im Auto Rechnung getragen.

Das Fördervorhaben zielt unmittelbar auf die Konzeption und Erforschung von mehreren Halbleitertechnologien, die für viele Jahre mit konkurrenzfähigen Produkten der 200mm-Linie aus Dresden diese identifizierten Megatrends und zukünftige Märkte bedienen können.

Projektstart: Februar 2018
Voraussichtliches Projektende: Dezember 2021
Projekttyp: Verbundvorhaben

Projektpartner: 
Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG (Koordinator)
Technische Universität Chemnitz
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS

Der Megatrend der Digitalisierung des täglichen Lebens wirkt vor allem im mobilen Bereich. Damit die Entwicklung hier weiter voranschreiten kann, sind entscheidend: längere Laufzeiten der verwendeten Akkumulatoren und eine Verkleinerung der verwendeten Geräte bei gleichzeitiger Verbesserung der Leistungsfähigkeit. Damit einher gehen deutlich gestiegene Anforderungen im Bereich der Mikro- als auch der Leistungselektronik. Durch eine Steigerung der Leistungsdichte können leistungselektronische Systeme deutlich kleiner werden dadurch auch neue Anwendungsfelder erschlossen werden. Zur Erfüllung der Anforderungen sind Arbeiten allein auf der Transistorebene nicht mehr ausreichend, stattdessen sind für leistungselektronische Systeme mit sehr hohen Leistungsdichten ganzheitliche Lösungsansätze zu erarbeiten.

Im Vorhaben wird sowohl an der Effizienzerhöhung der Leistungstransistoren, als auch an der Volumenverkleinerung der Schaltungen gearbeitet.

Projektstart: April 2019
Voraussichtliches Projektende: November 2021

Das Vorhaben kombiniert neuartige Technologien und Konzepte für innovative mikromechanische und sensorische Systeme. Durch die Erprobung neuer Bauelement-Konzepte wird die Entwicklung von Sensoren vorbereitet, die eine breite Anwendung in mobilen Geräten und in der Automobiltechnik ermöglichen. Neben druck- und beschleunigungssensitiven Komponenten werden optoelektronische Systeme und Gassensoren erforscht, die sich besonders durch eine starke Miniaturisierung und eine hohe funktionale Integrationsdichte auszeichnen.

Projektstart: September 2017
Voraussichtliches Projektende: September 2021