Infineon setzt auf Verbindungshalbleiter und investiert mehr als 2 Mrd. Euro in neue Frontend-Fertigung in Kulim, Malaysia. Führungsposition im Bereich der Leistungshalbleiter wird gestärkt

17.02.2022 | Wirtschaftspresse

München, Deutschland, und Kulim, Malaysia – 17 Februar 2022 – Die Infineon Technologies AG stärkt ihre führende Position auf dem Markt für Leistungshalbleiter durch den starken Aufbau weiterer Fertigungskapazitäten im Bereich der Verbindungshalbleiter (SiC und GaN). Das Unternehmen investiert mehr als 2 Mrd. Euro in ein drittes Modul am Standort Kulim, Malaysia. Bei voller Auslastung wird es 2 Mrd. Euro weiteren Jahresumsatz mit Produkten auf Basis von Siliziumkarbid und Galliumnitrid ermöglichen.

Die Expansion, die der langfristigen Fertigungsstrategie des Unternehmens folgt, wird von ausgezeichneten Skaleneffekten profitieren, die bereits mit der 200-Millimeter-Fertigung in Kulim erreicht wurden. Sie wird die führende Position von Infineon im Bereich Silizium komplementieren, die auf der 300-Millimeter-Fertigung in Villach und Dresden fußt. Die neue Investition wird den umfassenden Wettbewerbsvorteil von Infineon deutlich verstärken, der auf der Kombination von Technologieführerschaft, einem breiten Produktportfolio und tiefem Applikationsverständnis aufbaut – entlang des Ansatzes „Vom Produkt zum System“.

„Zur Reduzierung der CO 2-Emissionen sind innovative Technologien sowie die Nutzung grüner elektrischer Energie Schlüsselelemente. Erneuerbare Energien und Elektromobilität sind Haupttreiber für ein starkes und nachhaltiges Wachstum der Nachfrage nach Leistungshalbleitern“, sagt Jochen Hanebeck, Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer von Infineon. „Mit dem Ausbau der SiC- und GaN-Kapazitäten bereitet sich Infineon auf das beschleunigte Wachstum des Markts für Verbindungshalbleiter vor. Wir schaffen eine gewinnbringende Kombination mit dem Entwicklungs-Kompetenzzentrum Villach und der kosteneffizienten Produktion von SiC- und GaN-Leistungshalbleitern in Kulim.“

Zwei Standorte mit Fertigungskompetenzen im Bereich der Verbindungshalbleiter stärken die Resilienz der Lieferkette

Bereits heute beliefert Infineon mehr als 3.000 Kunden mit Halbleitern, die auf SiC-Technologie basieren. In einer Vielzahl an Anwendungen bieten diese Halbleiter Kunden Mehrwert durch ihre bessere Systemleistung in Bezug auf Effizienz, Größe und Kosten. Infineon unterstützt den Einsatz von SiC-Halbleitern im Rahmen des strategischen Ansatzes „Vom Produkt zum System“ mit einer führenden Basistechnologie, dem breitesten Produkt- und Gehäuseportfolio und einem unvergleichlichen Anwendungsverständnis. Schwerpunktanwendungen sind die Bereiche industrielle Stromversorgung, Photovoltaik, Transport, Antriebstechnik, Automotive sowie Ladestationen für Elektrofahrzeuge. Infineon strebt mit SiC-Leistungshalbleitern bis Mitte des Jahrzehnts einen Umsatz von 1 Mrd. US-Dollar an. Auch für den GaN-Markt wird ein starkes Wachstum erwartet: von 47 Mio. US-Dollar (2020) auf 801 Mio. US-Dollar (2025) (durchschnittliche jährliche Wachstumsrate: 76 Prozent; Quelle Yole – Compound Semiconductor Quarterly Market Monitor Q3 2021). Infineon verfügt über ein führendes System- und Anwendungsverständnis, ein breites GaN-Patentportfolio und ein bedeutendes F&E-Team.

Kulim 3 wird bei voller Auslastung 900 hochwertige Arbeitsplätze schaffen. Im Juni starten die Bauarbeiten und die neue Fabrik wird im Sommer 2024 ausrüstungsbereit („ready for equipment“) sein. Die ersten gefertigten Wafer verlassen die Fertigung im zweiten Halbjahr 2024. Die Investition in Kulim wird Prozesse mit großer Wertschöpfungstiefe umfassen, insbesondere Epitaxie sowie die Vereinzelung von Wafern.

„Malaysia ist einer der wichtigsten Standorte von Infineon in der Region. Die weitere Investition stellt unser günstiges Ökosystem unter Beweis sowie die Fähigkeit unserer lokalen Talente, langfristiges Wachstum zu fördern“, sagt Dato‘ Seri Mohamed Azmin Ali, Seniorminister und Minister für internationalen Handel und Industrie der Regierung von Malaysia. „Die Regierung wird über die Investitionsbehörde MIDA weiterhin eng mit unseren strategischen Investoren daran arbeiten, die Bedeutung von Malaysia als Halbleiter-Drehkreuz in der Region zu stärken.“

Villach stärkt die Rolle als globales Kompetenzzentrum für die Verbindungshalbleiter-Technologie

Der Standort in Villach wird durch die Umwandlung existierender Silizium-Anlagen in den kommenden Jahren weiterhin als Innovationsbasis und globales Kompetenzzentrum für Verbindungshalbleiter dienen. Durch die Wiederverwendung von nicht-spezifischer Ausrüstung werden bestehende 150-Millimeter- und 200-Millimeter-Silizium-Fertigungslinien auf SiC and GaN umgerüstet. Der Standort Villach bereitet sich gegenwärtig auf weitere Wachstumsmöglichkeiten vor.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit rund 50.280 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2021 (Ende September) einen Umsatz von rund 11,1 Milliarden Euro und gehört zu den zehn größten Halbleiterunternehmen weltweit.

Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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Informationsnummer

INFXX202202-053

Pressefotos

  • Luftaufnahme der Frontend-Fertigung von Infineon in Kulim, Malaysia
    Luftaufnahme der Frontend-Fertigung von Infineon in Kulim, Malaysia
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  • Jochen Hanebeck, Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer
    Jochen Hanebeck, Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer
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