Die kleinste 3D-Kamera der Welt bringt Augmented Reality ins Smartphone

09.06.2016 | Wirtschaftspresse

München, Deutschland, und San Francisco, CA, USA – 9. Juni 2016 – Als erster Hersteller weltweit bietet Lenovo die Tango-Technologie in einem Endgerät an. Die Google-Technologie, die Geräten eine räumliche Wahrnehmung verleiht, ist ein exklusives Merkmal des Smartphones PHAB2 Pro, das Lenovo heute vorstellte. Auf Grundlage des Time-of-Flight-Prinzips ermöglicht der 3D-Bildsensorchip REAL3™ der Infineon Technologies AG ein dreidimensionales Abbild der Umgebung in Echtzeit. Infineon ist der einzige Anbieter weltweit, der den Bildsensorchip gemäß den Anforderungen von Google bereitstellt.

„Mit dem Tango-fähigen PHAB2 Pro beginnen wir ein völlig neues Zeitalter mobiler Anwendungen“, sagte Hua Zhang, Vice President, Lenovo Android/Chrome Computing Business Group. „Der REAL3 Bildsensorchip von Infineon ist ein Kernbestandteil für das PHAB2 Pro von Lenovo.“ Dank seiner Fähigkeiten ermöglicht das Smartphone direkten Zugriff auf die sogenannte Augmented Reality: Durch Motion-Tracking reagiert es auf Positionsveränderungen, Tiefenwahrnehmung misst die Entfernung von Objekten und räumliches Lernen lässt das Gerät einmal erfasste Orte wiedererkennen.

Augmented Reality für Alle wird Wirklichkeit

„Die Fähigkeit von Geräten zum dreidimensionalen Sehen wird zu einer Vielzahl neuer Anwendungen für Endverbraucher und in der Automobilbranche führen“, sagte Jochen Hanebeck, Präsident der Division Automotive bei Infineon. „Die Tiefenwahrnehmung und das Motion-Tracking, wie Tango-Geräte sie heute nutzen, lassen sich auch zur Fahrerüberwachung anwenden oder zur Gestenerkennung im Fahrzeug.“

Der Bildsensorchip stammt aus dem österreichischen Graz. Hier entwickelt Infineon in seinem weltweiten Kompetenzzentrum fortschrittliche Halbleiterlösungen für analoge und digitale Signalverarbeitung mit hohen Datenraten. Der Bildsensorchip vereint Pixelmatrix, Steuerschaltkreis, ADCs und die digitale Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle auf einem einzigen Chip. Entwickelt wurde er gemeinsam mit pmdtechnologies, einem weltweit führenden Anbieter von Time-of-Flight- (ToF-) Technologie.

Die Erfassung des Umfelds beruht auf Infrarotlicht. Für jedes Pixel misst der 3D-Bildsensorchip die Zeitspanne, die das abgestrahlte Licht von der Kamera zum Objekt und wieder zurück benötigt. Zudem erfasst jedes Pixel die Helligkeitswerte des Objekts. Gegenüber anderen Methoden bietet die ToF-Technologie von pmdtechnologies die beste räumliche Auflösung und höchste Robustheit – sowohl mechanisch als auch im Blick auf Hintergrundlicht. Trotzdem hat sie die geringste Stromaufnahme und die kleinsten Abmessungen. Bei der Kamera handelt es sich somit um die kleinste 3D-Kamera der Welt.

Bei der Google-Entwicklerkonferenz „Google I/O“ erzielte bereits die Beteiligung von Infineon am Projekt Soli Aufmerksamkeit: Google und Infineon hatten einen Sensorchip entwickelt, der die Erkennung von Gesten ermöglicht. Das Projekt Soli nutzt 60-GHz-Mikrowellen, während Tango auf dem Senden und Empfangen von Infrarot-Lichtsignalen beruht. Dadurch hebt es sich von herkömmlichen 3D-Abbildungsverfahren ab. Diese verwenden entweder eine Stereokamera, die einen Mindestabstand zur Dreiecksmessung sowie höheren Rechenaufwand erfordert. Oder sie erzeugen 3D-Bilder mit strukturiertem Licht – allerdings zulasten einer geringeren Objektauflösung und höheren Materialkosten.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit etwa 35.400 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2015 (Ende September) einen Umsatz von rund 5,8 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Informationsnummer

INFXX201606-064

Pressefotos

  • Das 3D-Kameramodul des neuen PHAB2 Pro von Lenovo (links) mit dem enthaltenen REAL3™ Bildsensorchip von Infineon im Größenvergleich
    Das 3D-Kameramodul des neuen PHAB2 Pro von Lenovo (links) mit dem enthaltenen REAL3™ Bildsensorchip von Infineon im Größenvergleich
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  • Das neue Smartphone PHAB2 Pro von Lenovo (Foto: Lenovo)
    Das neue Smartphone PHAB2 Pro von Lenovo (Foto: Lenovo)
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  • Das neue Smartphone PHAB2 Pro von Lenovo in schematischer Darstellung – oben ist das 3D-Kameramodul sichtbar, unten das Fischauge-Objektiv (Foto: Lenovo)
    Das neue Smartphone PHAB2 Pro von Lenovo in schematischer Darstellung – oben ist das 3D-Kameramodul sichtbar, unten das Fischauge-Objektiv (Foto: Lenovo)
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