300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigung von Infineon vollständig qualifiziert; Erste Chips der CoolMOS™-Familie werden jetzt weltweit ausgeliefert

Neubiberg, 19. Februar 2013 – Der Infineon Technologies AG ist ein Durchbruch bei der Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Dünnwafern gelungen. Im Februar hat das Unternehmen die ersten Kundenfreigaben für Produkte der CoolMOS™-Familie erhalten, die in der 300-Millimeter-Linie am Standort Villach (Österreich) gefertigt werden. Der auf der neuen Technologie basierende Produktionsprozess ist damit durchgängig qualifiziert und von den Kunden freigegeben.

„Infineon hat früh auf diese neue Fertigungstechnologie gesetzt und seine Investitionen auch in wirtschaftlich schwierigen Zeiten aufrechterhalten. Wir denken und handeln mit Weitblick und werden nun dafür belohnt: Die vollständige Qualifizierung unserer 300-Millimeter-Linie bedeutet einen veritablen Wettbewerbsvorsprung“, sagt Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG. „Die 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigung für Leistungshalbeiter wird uns in die Lage versetzen, bei entsprechender Nachfrage sich im Markt bietende Chancen zu nutzen.“

Infineon ist das weltweit erste und einzige Unternehmen, das Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern fertigt. Dank des größeren Durchmessers im Vergleich zu den gängigen 200-Millimeter-Scheiben können pro Wafer rund zweieinhalbmal so viele Chips gefertigt werden. Kunden profitieren von der neuen Technologie durch schnelle Verfügbarkeit, erhöhte Kapazität und verbesserte Produktivität. Leistungshalbleiter von Infineon zeichnen sich durch niedrige Energieverluste und ihre kleine Bauform aus. Obwohl sie kaum dicker sind als ein Blatt Papier, verfügen die Chips über elektrisch aktive Strukturen auf Vorder- und Rückseite. Die Dünnscheibentechnologie ist dafür die Basis.

Das heutige, durchgängig qualifizierte Fertigungskonzept für die CoolMOS-Produkte mit dem Front-End-Standort Villach und der Montage der dünnen Chips im Back-End-Standort in Malakka (Malaysia) wird in der nächsten Ausbaustufe durch den Front-End-Standort Dresden erweitert. Hier liegt der Schwerpunkt auf der Hochvolumenfertigung in einer vollautomatisierten 300-Millimeter-Linie. In entsprechenden Forschungsprojekten wird in Dresden die Basis für die erforderlichen Prozesse und Fertigungstechnik entwickelt. Der Technologietransfer nach Dresden läuft nach Plan, die Qualifikation der ersten CoolMOS-Produkte wird im März abgeschlossen sein. In Villach werden demnächst weitere Leistungshalbleitertechnologien auf die 300-Millimeter-Linie transferiert und gefertigt. Die Entwicklung der kommenden Power-Technologie-Generation wird schwerpunktmäßig auf 300- statt auf 200-Millimeter-Dünnwafern vorangetrieben.

„Innovationskraft ist die Grundlage für unseren Erfolg – gute Ideen werden Realität. Sowohl in Österreich als auch in Sachsen finden wir die dafür nötigen Rahmenbedingungen: technisches Know-how, gut ausgebildete und hochmotivierte Fachkräfte sowie eine vorbildliche Unterstützung durch die Politik“, sagt Dr. Reinhard Ploss.

Das unabhängige Marktforschungsinstitut IMS Research (Teil der IHS-Gruppe) hat Infineon im vergangenen Jahr zum neunten Mal in Folge die Marktführerschaft bei Leistungshalbleitern bestätigt. Diese werden vorrangig dort eingesetzt, wo Energie effizient gesteuert, übertragen oder gewandelt wird – zum Beispiel in Servern, PCs, Notebooks, in der Unterhaltungselektronik und Mobilfunkinfrastruktur, in Lichtsystemen, Windkraft- oder Photovoltaik-Anlagen. Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit zu wettbewerbsfähigen Kosten sind erforderlich, um bei diesen komplexen Anwendungsfeldern erfolgreich zu sein. Mit einem guten Verständnis dieser Systeme bietet Infineon maßgeschneiderte Halbleiterlösungen aus einer Hand. Kunden können so ihre Entwicklungszeiten verkürzen und neue, leistungsfähigere Produkte schneller auf den Markt bringen. Die 300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie ist ein Garant dafür, dass Infineon dies künftig sowohl in ausreichender Stückzahl als auch zu wettbewerbsfähigen Kosten umsetzen kann.

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.700 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2012 (Ende September) einen Umsatz von 3,9 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert.