HONEY legt Grundstein für hochkomplexe Fahrerassistenzsysteme im Mittelklassewagen; Forschungsprojekt HONEY erfolgreich abgeschlossen

Neubiberg, 27. Juni 2011 – An die 1.000 Chips enthält ein Mittelklassewagen schon heute und bis zu 80 miteinander vernetzte, elektronische Systeme. Mit dem Einzug modernster Sicherheitstechnik wie einem Fahrerassistenten, der beispielweise Auffahrunfälle bei Nebel vermeiden hilft, werden diese Zahlen weiter steigen. Da der Bauraum im Auto knapp ist, müssen bestehende Systeme immer kleiner und neue möglichst kompakt sein. Hierbei werden Ergebnisse des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Forschungsprojektes „HONEY“ (highly optimized design methods for yield and reliability) genutzt, das vor kurzem erfolgreich abgeschlossen wurde.

Die Ergebnisse der vier Projektpartner aus der deutschen Halbleitertechnik zu Entwurfsmethoden bei der Chipentwicklung lösen ein in der Branche weitverbreitetes Dilemma, das in der Vergangenheit oft mit der Nutzung kleinerer Chipstrukturbreiten einherging: Die Verwendung der modernsten Fertigungstechnologie führte nicht automatisch zu kleineren Chips und folglich kompakteren Systemen. Die neu entwickelten statistischen und systematischen Design-Methoden von HONEY können Abhilfe schaffen. Sie setzen bereits in der Frühphase des Schaltungsentwurfs für eine neue Chipgeneration an und binden deren Prozesstechnologie methodisch ein.

Die neuen Entwurfsmethoden werden bereits in existierende Designsysteme integriert und in etwa einem Jahr bei der Chipentwicklung zur Verfügung stehen. Die neuen Design-Methoden werden es ermöglichen, zuverlässige Chipsysteme in modernster Fertigungstechnologie zu entwickeln, und leisten einen wesentlichen Beitrag dazu, ein Fahrerassistenzsystem schon in den nächsten Jahren in den Mittelklassewagen zu bringen.

HONEY-Projektpartner waren das Institut des Freistaates Thüringen für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme (IMMS GmbH), der Software-Tool-Hersteller MunEDA GmbH, der Auftragsfertiger X-FAB Semiconductor Foundries AG und der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG, dem die Projektleitung oblag. IMMS und X-FAB erarbeiteten neue Chip-Design- und Automatisierungsmethoden für analoge Schaltungen und Infineon die für digitale Komponenten. Das Unternehmen MunEDA steuerte Lösungen für die Software-Unterstützung bei. Die neuen Entwicklungsmethoden verbessern auch die Produktanalyse und Fertigungskontrolle.

Das BMBF förderte das Forschungsprojekt HONEY mit fünf Millionen Euro im Rahmen seines Programms „Informations- und Kommunikationstechnologie 2020“. Das auf drei Jahre angelegte Projekt HONEY ist Bestandteil der europäischen Forschungsinitiative MEDEA+.

Weitere Informationen

Nähere Informationen zum Projekt HONEY gibt es unter https://secure.edacentrum.de/honey

Über IMMS

Die IMMS GmbH ist ein F&E-Dienstleister und damit Vermittler zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Als strategischer Partner für Unternehmen – insbesondere für KMU – nutzt das IMMS Methoden und Verfahren für den Transfer neuer Erkenntnisse und Technologien in industrielle Entwurfs- und Produktionsprozesse. Seine Kompetenzen – modellbasierte Entwurfstechnik, Präzisionsantriebstechnik, integrierte Schaltungstechnik und Steuerungs- und Kommunikationstechnik – bündelt das Institut mit dem Ziel, anwendungsfreundliche und innovative Systemlösungen mit wirtschaftlichem Nutzen bereitzustellen. Vor allem in den Wirkungsfeldern Energie/Umwelt, Mobilität, Kommunikation und Sicherheit verschafft das Institut seinen Partnern einen Vorsprung im Wettbewerb durch Lösungen für neuartige Produkte. Das Institut wurde 1995 gegründet und ist mit mehr als 80 Mitarbeitern in Ilmenau und Erfurt zu Hause.

Über MunEDA

Die MunEDA GmbH wurde im Jahre 2001 in München gegründet und ist seitdem eines der weltweit technologisch führenden EDA-Unternehmen im Bereich der Verfahren zur Analyse und Optimierung von Analog und Mixed-Signal Schaltkreisen. Die Produkte und Lösungen von MunEDA, vorrangig die Software-Tool-Familie WiCkeD, sind im produktiven industriellen Einsatz bei führenden Halbleiterherstellern in Europa, Asien und den USA in den Bereichen Kommunikation, Automotive, Memory, Sensorik, Chipkarten, HF-Schaltungen u. a. Weitere Informationen unter www.muneda.com

Über X-FAB

Die X-FAB als weltweit führende analog/mixed-signal Foundry fertigt im Kundenauftrag analog-digitale integrierte Schaltkreise (mixed-signal ICs) auf Siliziumwafern. Das Unternehmen verfügt über Waferfabriken in Erfurt und Dresden (Deutschland), Lubbock (Texas, US) und Kuching (Sarawak, Malaysia) und beschäftigt rund 2.400 Mitarbeiter weltweit. Die Wafer werden auf der Grundlage hochmoderner modularer CMOS- und BiCMOS-Prozesse in Technologien von 1,0 bis 0,13 Mikrometern produziert. Hauptanwendungsgebiete sind der Automobil-, Kommunikations-, Konsumgüter- und Industriebereich. Weitere Informationen unter www.xfab.com.

Pressekontakte:

IMMS GmbH

Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH

Ines Lehrke, PR und Marketing

Telefon: +49 (3677) 69 55 13

Email: ines.lehrke@imms.de

MunEDA

Andreas Ripp, Sales & Marketing

Tel: +49 (89) 93086-335

Email: andreas.ripp@muneda.com

X-FAB Semiconductor Foundries AG

Thomas Hartung, Marketing

Telefon: +49 (361) 427 6160

Email: thomas.hartung@xfab.com

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.650 ¹ Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2010 (Ende September) einen Umsatz von 3,295 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „ IFNNY“ notiert.

¹ Die Mitarbeiterzahl beinhaltet noch rund 3.500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des Mobilfunkgeschäfts (Wireless Solutions), das an die Intel Corporation verkauft wurde.