Infineon beschleunigt Konzernumbau

29.04.2003 | Wirtschaftspresse

  • Weitere Maßnahmen zur Dezentralisierung

  • Verschlankung des Unternehmens auch durch Personalabbau

  • Konsequente Umsetzung der Unternehmensstrategie Agenda 5-to-1


München, 29. April 2003 – Die Infineon Technologies AG treibt den durch verschiedene Programme bereits eingeleiteten Konzernumbau mit weitreichenden Restrukturierungsmaßnahmen verstärkt voran. Die Rückkehr in die Gewinnzone und der nachhaltige Unternehmenserfolg seien oberstes Konzernziel, erläuterte Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender von Infineon, auf einer Pressekonferenz in München. Wie bereits angekündigt, setzt Infineon dabei in einem fortgesetzt schwachen Marktumfeld auf massive Einsparungen, unter anderem durch die weitere Verschlankung der Konzernstrukturen sowie die konsequente Umsetzung der Agenda 5-to-1.

Kostensenkung



Mit Impact hatte Infineon im Sommer 2001 ein drastisches Kostensenkungsprogramm initiiert, das zu Einsparungen in Höhe von 2,8 Milliarden Euro geführt hat. Mit dem Folgeprogramm Impact² werden die Prozesse und Strukturen des Unternehmens optimiert. Dadurch werden weitere Kostensenkungen von 500 Millionen Euro realisiert, 50 Millionen davon bereits im laufenden Geschäftsjahr. Der größte Teil der Einsparungen soll im nächsten Geschäftsjahr auf EBIT-Basis finanziell wirksam werden. Ein wesentlicher Beitrag ergibt sich aus der Verlagerung einzelner Geschäftseinheiten sowie Outsourcing verschiedener Funktionen an externe Dienstleister.

Zusätzlich plant Infineon angesichts der weiter angespannten Marktlage den Abbau von Arbeitsplätzen. Bis zu 900 Stellen sollen entfallen. Hierin enthalten sind unter anderem 500 Stellen in verschiedenen Zentralfunktionen sowie 150 Arbeitsplätze im Bereich Sichere Mobile Lösungen, vorwiegend in Schweden. Außerdem entfallen weitere Stellen durch Transfer oder Outsourcing.

Dezentralisierung



Mit der Verlagerung der Verantwortung für den Geschäftsbereich Automobil- und Industrieelektronik nach Villach, Österreich, geht Infineon jetzt einen weiteren Schritt bei der Dezentralisierung des Unternehmens. Der Geschäftsbereich, der im 6. Quartal in Folge Rekordergebnisse vorgelegt hat, wird künftig von Villach aus gesteuert. Bislang profitiert Infineon hier schon von der Nähe zwischen Forschungs- und Produktionsstandort. Durch die Verlagerung verspricht sich das Unternehmen noch kürzere Wege und damit höhere Geschwindigkeit bei der Markteinführung neuer Produkte. In Villach werden nach der Verlagerung rund 2.400 Mitarbeiter tätig sein.

Erhöhte Effizienz verspricht sich Infineon von der Dezentralisierung von Geschäftseinheiten und der Stärkung der Regionen gemäß der Agenda 5-to-1. Der Ausbau einer schlagkräftigen regionalen Präsenz in den USA und Asien wird fortgesetzt und ist ein wesentlicher Eckpfeiler dieser Unternehmensstrategie. In Singapur wurde im April der Grundstein für ein neues Gebäude der künftigen Asienzentrale gelegt. Dort werden über 2.000 Mitarbeiter beschäftigt sein. Infineon wird im wichtigen Wachstumsmarkt Asien in den nächsten vier Jahren über 1,5 Milliarden Euro investieren. Darüber hinaus plant Infineon in den USA an der Ostküste einen zweiten US-Standort neben San Jose, Kalifornien, aufzubauen.

Mögliche Verlagerung des Konzernsitzes



Infineon prüft die finanziellen Vorteile einer Verlagerung des Konzernsitzes ins Ausland. Geprüft werden mehrere Standorte in Asien, Amerika und Europa, unter anderem die Schweiz. Einsparungen aus einer Verlagerung würden Infineon für Investitionen in neue Technologien und Infrastruktur zur Verfügung stehen.

Standort Deutschland



Infineon hat sich im harten globalen Wettbewerb zu behaupten und geht an diejenigen Standorte, die die besten Rahmenbedingungen für die jeweilige Aufgabe bieten. „Auch aufgrund der hohen Qualifizierung von Fachkräften, z.B. in F & E, wird der Standort Deutschland aufgrund seiner hohen Wertschöpfung für Infineon attraktiv bleiben, auch wenn verschiedene Konzernaufgaben, z.B. Verwaltungsbereiche, im Ausland effizienter erledigt werden können und daher verlagert werden“, erklärte Schumacher. „Unsere weitreichenden Maßnahmen dienen der nachhaltigen Sicherung des weltweiten Unternehmenserfolges, durch den wir unsere Arbeitsplätze auch in Deutschland sichern können“, so Schumacher weiter.

Infineon hat seine Marktposition in den letzten Jahren kontinuierlich ausgebaut und ist auch im Abschwung schneller als der Markt gewachsen. Beispielsweise betrug Im ersten Halbjahr des laufenden Geschäftsjahres das Wachstum 28 Prozent. Die Schätzungen für das weltweite Marktwachstum im Kalenderjahr 2003 belaufen sich derzeit auf 11 Prozent.

Doch die seit zwei Jahren andauernde Schwäche auf den weltweiten High-Tech-Märkten und die ungewisse Marktentwicklung bestärken Infineon zum einen, mit dem Konzernumbau nachhaltig erfolgreiche Strukturen zu schaffen. Zum anderen will Infineon auch weiterhin technologische Maßstäbe setzen und davon in puncto Marktposition und Kosten deutlich profitieren.

Produktivität



Auf der Kostenseite steigert Infineon kontinuierlich seine Produktivität und Fertigungseffizienz. Mit der ab sofort beginnenden Einführung der 110-Nanometer-Technologie senkt das Unternehmen die Herstellungskosten von Speicherchips um weitere 30 Prozent. Im zweiten Quartal hatte Infineon die Kosten für 256-Megabit-Äquivalente von 6,10 auf 5,40 US-Dollar gesenkt. Bis zum Ende des Geschäftsjahres (September 2003) will das Unternehmen die Kosten bis auf 4,50 US-Dollar drücken.

Mit der frühzeitigen Einführung der 300-mm-Produktionstechnologie hat Infineon bereits seine Spitzenposition in der kosteneffizienten Fertigung unter Beweis gestellt. Infineon produziert heute kostengünstiger als auf der noch branchenweit gängigen 200-mm-Technologie und kann mit dem Vollausbau des Werkes in Dresden Kosteneinsparungen von bis zu 30 Prozent erzielen. Infineon liegt heute weit vor dem Zeitplan für das Hochfahren der Produktion im 300-mm-Werk in Dresden, wo bereits über 6.000 Wafer-Starts pro Woche erreicht wurden.

Lösungsgeschäft



Infineon wird gemäß der Agenda 5-to-1 das profitable Lösungsgeschäft ausbauen. Das Unternehmen setzt dabei auch auf Diversifizierung. Erste Erfolge mit besonderen Innovationen, die neue Märkte schaffen, zeichnen sich bereits ab. Beispiele für neue Anwendungen sind:

  • Der Eintritt von Infineon in das Wachstumsgeschäft „Bioscience“ durch neuartige Biochips

  • Elektronik in der Kleidung, z.B. Jacken mit integriertem MP3-Player

  • Funkidentifikation zur Vereinfachung der Logistik bei der Ein- und Ausbuchung von Gegenständen, z.B. in Büchereien (Hauptbücherei Wien).


Partnerschaften



Wichtig für den wirtschaftlichen und technologischen Erfolg des Unternehmens sind Partnerschaften, Kooperationen und Akquisitionen. Den bereits eingeschlagenen Weg wird Infineon konsequent verfolgen. Durch Vereinbarungen mit der chinesischen SMIC und der taiwanischen Winbond beispielsweise sichert sich Infineon Kapazitäten, ohne in neue Fertigung investieren zu müssen. Dadurch werden die Profitabilität gesteigert und gleichzeitig Marktanteile gewonnen. Das Kooperationsmodell mit Nanya sieht gemeinsame Entwicklung und Fertigung vor. Damit werden F & E Kosten geteilt und die Präsenz in Asien gestärkt.

„Jetzt gilt es, mit dem Konzernumbau unser wichtigstes Ziel – die Rückkehr in die Gewinnzone – zu erreichen. Diesem Ziel sind alle Maßnahmen und Planungen untergeordnet“, kommentierte Schumacher.

Über Infineon



Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
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Informationsnummer

INFXX200304.067

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