Infineon Technologies startet erste Bauphase für das 300-mm-Fertigungsmodul in Richmond (USA)

19.12.2000 | Wirtschaftspresse

München, und Richmond, Virginia, USA, 19. Dezember 2000 -- Infineon Technologies wird das neu entstandene Gebäude in dem Werk in Richmond mit Produktions-einrichtungen ausstatten, um die Fertigungskapazitäten für hochentwickelte Kommunikations-ICs zu steigern. Dazu wird die erste Bauphase nun gestartet. Das neue Modul soll für die Fertigung auf der Basis von 300-mm-Wafern ausgerüstet werden. Die Produktion der Speicherchips, die derzeit auf der bestehenden 200-mm-Linie von Infineon Technologies Richmond erfolgt, soll künftig auf die 300-mm-Linie verlegt werden, so dass die frei werdenden Produktionskapazitäten für die Herstellung von Kommunikations-Chips zur Verfügung stehen.

„Der weitere Ausbau erfolgt Zug um Zug entsprechend dem Bedarf unserer Kunden“, erläuterte Dr. Andreas von Zitzewitz, Chief Operating Officer bei Infineon Technologies.

In dem neuen Fertigungsmodul, das die Produktion planmäßig zum Ende des ersten Quartals 2002 aufnehmen soll, werden zunächst 256-Megabit-DRAM-ICs auf Basis der 0,14-Mikrometer-Technologie hergestellt. Geplant ist dann ein schneller Übergang zur Technologie der nächsten Generation. Im Vergleich zur derzeitigen 200mm-Fertigungstechnologie kann man auf 300 Millimetern die zweieinhalbfache Anzahl von Chips unterbringen. Durch diese Technologie werden Kosteneinsparungen pro Chip von mehr als 30 Prozent ermöglicht. Bei einem vollen Ausbau des Werkes rechnet Infineon mit über 1100 Stellen, die im Richmond-Werk zusätzlich geschaffen werden könnten.

„Der Staat Virginia hat sich durch die Bewilligung leistungsbezogener Subventionen und durch Unterstützung in der schulischen und beruflichen Aus- und Weiterbildung außerordentlich entgegenkommend gezeigt. Dies sind wichtige Voraussetzungen für einen langfristigen Erfolg von Infineon“, erklärte Dr. von Zitzewitz.

„Infineon hat sich als Halbleiterhersteller von Weltklasse etabliert. Das Unternehmen ist ein wichtiges und leistungsfähiges Mitglied der Geschäftswelt von Virginia geworden“, erklärte der Gouverneur von Virginia, James S. Gilmore, III. „Wir sehen der Fortsetzung der Kooperation und Partnerschaft auf dem Gebiet des Schul- und Ausbildungswesens sowie bei der Stärkung der Infrastruktur optimistisch entgegen. Die gemeinsamen Anstrengungen haben viel zu dem Wachstum des High-Tech-Sektors in unserem Bundesstaat beigetragen.“


Hintergrundinformationen zu Infineon Technologies Richmond



Infineon Technologies Richmond wurde 1996 als White Oak Semiconductor gegründet. Im August 1998 - bereits 18 Monate nach Baubeginn – konnte die Fertigung von Speicherchips beginnen. Auf einer Gesamtfläche von 7,4 Hektar werden 128-Mbit- und 256-Mbit-SDRAM-Chips in 0,17-Mikrometer-Technologie gefertigt, die u.a. in PCs, Notebooks, Workstations, Server sowie Kommunikations-, Computerperipherie- und Grafik-Anwendungen zum Einsatz kommen. Infineon Technolgies Richmond gehört zum weltweiten Fertigungsverbund von Infineon und beschäftigt zur Zeit rund 1.700 Mitarbeiter. 1999 wurde das Werk von der Fachzeitschrift Semiconductor International zur „Top Fab of the Year“ gewählt.


Über Infineon



Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com

Informationsnummer

INFXX200012.025e