Infineon präsentiert neues, kompaktes CoolSET™ System-in-Package (SiP) für effiziente Stromversorgung mit bis zu 60 W für weiten Eingangspannungsbereich

02.05.2025 | Market News

München, 2. Mai 2025 – Die Infineon Technologies AG bringt das neue CoolSET™ System-in-Package (SiP) auf den Markt. Der kompakte, vollständig integrierte Systemleistungs-Controller ermöglicht eine höchsteffiziente Stromversorgung von bis zu 60 W bei universellem Eingangsspannungsbereich von 85 bis 305 V AC und ist in einem kleinen SMD-Gehäuse untergebracht. Dadurch kann auf einen externen Kühlkörper verzichtet werden, was die Größe und Komplexität des Systems verringert. Das CoolSET SiP unterstützt den Flyback-Betrieb mit Nullspannungsschaltung (Zero-Voltage Switching; ZVS), wodurch geringe Schaltverluste, eine niedrige EMI-Signatur sowie eine erhöhte Zuverlässigkeit und Robustheit des Systems erreicht werden. Damit eignet sich die Lösung ideal für Anwendungen wie Haushaltsgeräte und KI-Server. Zusätzlich erleichtert der Controller die Einhaltung strenger Energiestandards und unterstützt somit zukunftssichere Stromversorgungslösungen für moderne Designs.

Der CoolSET SiP enthält eine 950-V-Startzelle, einen robusten und lawinenfesten CoolMOS™ P7 SJ MOSFET mit 800 V, einen primärseitigen ZVS-Flyback-Controller, einen sekundärseitigen Synchrongleichrichter (SR) sowie eine verstärkte isolierte Kommunikation, die durch die proprietäre CT-Link-Technologie von Infineon ermöglicht wird. Dieser hohe Integrationsgrad unterstützt die Entwicklung hochmoderner Endprodukte, indem er die Anzahl diskreter Bauteile erheblich reduziert, die Materialkosten senkt und den Platzbedarf auf der Leiterplatte minimiert. Umfassende, fortschrittliche Schutzfunktionen vereinfachen die Systemintegration und bieten Entwicklern größere Flexibilität bei der Optimierung ihrer Lösungen. Darüber hinaus tragen sie zur Verbesserung des gesamten Nutzererlebnisses bei.

Verfügbarkeit

Das CoolSET System in Package (SiP) ist ab sofort erhältlich. Infineon zeigt eine Demo-Version auf der PCIM Europe 2025. Weitere Informationen sind erhältlich unter https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/coolset-sip/

Infineon auf der PCIM Europe 2025
Die PCIM Europe findet vom 6. bis 8. Mai 2025 in Nürnberg statt. Infineon wird seine Produkte und Lösungen für die Dekarbonisierung und Digitalisierung in Halle 7, Stand 470 präsentieren. Vertreterinnen und Vertreter des Unternehmens halten außerdem mehrere Vorträge auf den Stages der PCIM Expo und der begleitenden PCIM Conference, gefolgt von Diskussionen mit den Referierenden. Interessierte, die mit Fachleuten sprechen möchten, können unter media.relations@infineon.com einen Termin vereinbaren. Industrieanalystinnen und -analysten können sich per E-Mail an MarketResearch.Relations@infineon.com wenden. Informationen über die Highlights von Infineon auf der PCIM 2025 sind erhältlich unter www.infineon.com/pcim.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.060 Beschäftigte (Ende September 2024) und erzielte im Geschäftsjahr 2024 (Ende September) einen Umsatz von rund 15 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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Informationsnummer

INFPSS202505-094

Pressefotos

  • Das CoolSET™ System in Package (SiP) unterstützt den Flyback-Betrieb mit Nullspannungsschaltung, wodurch geringe Schaltverluste und eine niedrige EMI-Signatur erreicht werden.
    Das CoolSET™ System in Package (SiP) unterstützt den Flyback-Betrieb mit Nullspannungsschaltung, wodurch geringe Schaltverluste und eine niedrige EMI-Signatur erreicht werden.
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