SECORA™ Pay Lösungen von Infineon ermöglichen kontaktloses Bezahlen mit umweltfreundlichen Kartenmaterialien
München, 23. November 2020 – Mit innovativen Chiplösungen für kontaktloses Bezahlen trägt die Infineon Technologies AG zu mehr Nachhaltigkeit bei. Auch in der Zahlungsmittelbranche geht der Trend hin zu umweltfreundlicheren Materialien für Chipkarten. Infineon unterstützt diese Entwicklung mit einer Komplettlösung, die sich leicht an unterschiedliche Projekte und Marktanforderungen anpassen lässt. Die SECORA™ Pay- Sicherheitslösung im Coil-on-Module (CoM)-Gehäuse wird mit einer neu entwickelten Antenne speziell für Karten aus recyceltem Ozeanplastik oder Holz geliefert. Branchenweit handelt es sich um die dünnsten Chipmodule mit Kupferdrahtantennen, mit denen sich Karten kosteneffizient für den Massenmarkt herstellen lassen.
„Die Coil-on-Module-Technologie von Infineon ist eine der wichtigsten Innovationen für kontaktlose bzw. Dual-Interface Bezahlkarten“, sagt Björn Scharfen, Leiter der Product Line Payment & Ticketing Solutions bei Infineon. Die Kommunikation zwischen Chipmodul und Kartenantenne erfolgt per Funk, eine elektrische Verbindung braucht es nicht. „Damit lassen sich unsere Chiplösungen ganz einfach in kontaktlose Karten aus unterschiedlichen Materialien integrieren. Hersteller können ihre Kartendesigns flexibel und kosteneffizient umstellen und den Verbrauchern nachhaltige, langlebige Produkte anbieten."
Die CPI Card Group Inc., ein führender Anbieter von Zahlungstechnologien sowie Kredit-, Debit- und Prepaid-Lösungen, nutzt bereits für seine neue Palette an umweltfreundlicheren Plastikkarten SECORA Pay von Infineon. „Unsere Bezahlkarten der Linie Second Wave® mit einem Kern aus recyceltem Ozeanplastik konnten wir mit Hilfe von SECORA Pay schnell auf den Markt zu bringen. Durch die Kombination der induktiven Kopplungsantennen und Chips konnten wir diese nachhaltigen, ökologisch orientierten Karten deutlich effizienter produzieren,“ erläutert Guy DiMaggio von CPI.
Vorteile der CoM-Technologie
Umweltfreundliche Materialien wie Holz, Polylactid (PLA) oder recycelter Kunststoff sind im Vergleich zu PVC schwieriger zu verarbeiten, insbesondere wenn es um Prozessschritte wie die Laminierung und den Druck der Karten geht. Diese sind in der Kartenindustrie seit Jahrzehnten standardisiert. Bei der SECORA Pay-Lösung von Infineon ist das Chipmodul mit der Kartenantenne induktiv gekoppelt, woraus sich eine Reihe von Vorteilen für Kartenhersteller und Anwender ergeben.
Die Chipmodule haben eine Dicke von nur 0,32 mm und sind im Vergleich zu Wettbewerbslösungen bis zu 50 Prozent dünner und 70 Prozent leichter. Das CoM-Modul eröffnet damit neue Möglichkeiten für den Aufbau der Karte, während das neue Antennendesign auf der Basis von hochmodernem Kupferdraht eine einfachere Einbettung in alle bekannten Inlay-Folienmaterialien einschließlich recyclten Kunststoffen ermöglicht. Außerdem braucht es keine zusätzlichen Klebstoffe für die Laminierung der Karten.
Die CoM-Technologie macht die Karten robuster und hilft zugleich, die steigende Nachfrage nach kontaktlosen bzw. Dual-Interface Karten zu bedienen: diese können ohne zusätzliches Investment auch auf Standardgeräten für kontaktbasierte Karten produziert werden.
Weltweit wird vor allem mit Karten kontaktlos bezahlt. Das Marktforschungsunternehmen ABI Research rechnet für das Jahr 2020 mit 2,2 Milliarden neuen Dual-Interface-Karten (Payment and Banking Card Secure IC Technologies, August 2019). Um natürliche Ressourcen zu schützen und ökologisch nachhaltig zu produzieren, starten führende Branchenakteure umweltfreundliche Programme wie zum Beispiel das ‚Greener Payments Partnership (GPP)‘ von MasterCard.
Verfügbarkeit
SECORA Pay ist in großen Stückzahlen erhältlich. Weitere Informationen finden Sie hier und unter www.infineon.com/com
Informationsnummer
INFCSS202011-021
Pressefotos
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Die SECORA™ Pay- Sicherheitslösung im Coil-on-Module (CoM)-Gehäuse wird mit einer neu entwickelten Antenne speziell für Karten aus recyceltem Ozeanplastik oder Holz geliefert. Branchenweit handelt es sich um die dünnsten Chipmodule mit Kupferdrahtantennen, mit denen sich Karten kosteneffizient für den Massenmarkt herstellen.Pressebild_CoM_Karte_Blow-up
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