EconoDUAL™ 3 mit TRENCHSTOP™ IGBT7 für einen bisher unerreichten Nennstrom von 900 A

18.12.2019 | Market News

München, 18. Dezember 2019 – Bereits im März hatte die Infineon Technologies AG den neuen IGBT7-Chip für die bekannte Easy-Gehäuseplattform vorgestellt. Jetzt steht der neueste TRENCHSTOP™ IGBT7 auch für die mittlere Leistungsklasse zur Verfügung: im Standard-Industriegehäuse EconoDUAL™ 3. Das 1200-V-Modul liefert in dieser Chiptechnologie einen industrieweit führenden Nennstrom von 900 A. Das ermöglicht im Vergleich zur Vorgängertechnologie bei gleicher Baugröße einen um 30 Prozent höheren Ausgangsstrom für Wechselrichter. Spezifische Verbesserungen von Chip und Gehäuse zielen direkt auf Anwendungen im Bereich Industrieantriebe. Das Modul lässt sich aber auch sehr gut in Designs für Nutz-, Bau- und Landwirtschaftsfahrzeuge (CAV), Servoantriebe sowie Solar- und USV-Wechselrichter einsetzen.

Basierend auf der neuen Mikro-Trenchtechnologie weist der TRENCHSTOP IGBT7-Chip geringere statische Verluste aus als der IGBT4. Bezogen auf die gleiche Chipfläche wird die Durchlassspannung um bis zu 30 Prozent verringert. Dies führt zu einer deutlichen Reduzierung von Verlusten in der Anwendung – insbesondere bei industriellen Antrieben, die in der Regel mit geringeren Schaltfrequenzen arbeiten. Zusätzlich lässt sich der IGBT7 leichter steuern und zeichnet sich durch ein verbessertes Oszillationsverhalten aus. Die Leistungsmodule verfügen über eine maximal zulässige Überlast-Sperrschichttemperatur von 175°C.

Eine weitere Verbesserung betrifft die ebenfalls für Antriebsanwendungen optimierte Freilaufdiode (FWD). Der Vorwärtsspannungsabfall der emittergesteuerten Diode der 7. Generation (EC7) ist nun um 100 mV niedriger als der der EC4-Diode – bei geringerer Oszillationsneigung während des Ausschaltvorgangs.

Die höhere Leistungsdichte des EconoDUAL 3 hilft, eine Parallelisierung von Modulen im System zu vermeiden. Dies führt insgesamt zu einer Vereinfachung des Wechselrichterdesigns und niedrigeren Kosten. Die neue Chip-Technologie kann auf Basis der gleichen Modulbauform implementiert werden, was die Aufrüstung bestehender Wechselrichter-Systeme erleichtert. Das EconoDUAL 3-Modul verfügt über ein verbessertes Gehäuse für höhere Ströme und Temperaturen. Für einen deutlich niedrigeren thermischen Widerstand und höchstmögliche Lebensdauer ist es mit vorappliziertem Thermal Interface Material (TIM) erhältlich. Das PressFIT-Gehäuse ermöglicht darüber hinaus eine schnelle und kostengünstige Montage.

Verfügbarkeit

Das 900-A-Modul ist das erste aus einem komplett neuen EconoDUAL 3-Portfolio mit TRENCHSTOP IGBT7. Weitere Modultypen / Stromklassen werden im Laufe des Jahres 2020 folgen. Ab sofort kann der Typ FF900R12ME7_B11 bestellt werden. Ein Modul mit vorappliziertem TIM – FF900R12ME7P_B11 – ist ab Januar 2020 erhältlich. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/econodual3 und www.infineon.com/igbt7.

Informationsnummer

INFIPC201912-016

Pressefotos

  • Das 900-A-Modul ist das erste aus einem komplett neuen 1200 V EconoDUAL™ 3-Portfolio mit TRENCHSTOP™ IGBT7. Weitere Modultypen / Stromklassen werden im Laufe des Jahres 2020 folgen. Ab sofort kann der Typ FF900R12ME7_B11 bestellt werden.
    Das 900-A-Modul ist das erste aus einem komplett neuen 1200 V EconoDUAL™ 3-Portfolio mit TRENCHSTOP™ IGBT7. Weitere Modultypen / Stromklassen werden im Laufe des Jahres 2020 folgen. Ab sofort kann der Typ FF900R12ME7_B11 bestellt werden.
    EconoDual3-TRENCHSTOP-IGBT7

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