Infineon erschließt mit Android™-kompatibler Entry-Level-Plattform den Massenmarkt für Smartphones

Neubiberg und Barcelona, Spanien, 15. Februar 2010 – Infineon Technologies AG kündigt mit der XMM™6181 eine neue Entwicklungsplattform für Android-kompatible Mobiltelefone an und ebnet so den Weg für Smartphones in hochvolumigen Konsumer-Anwendungen. Die hoch integrierte XMM 6181-Plattform unterstützt das offene Betriebssystem Android und erschließt „Social Networking“ für den Massenmarkt. Mit dieser Erweiterung seines Portfolio für „smarte“ Endgeräte, bringt Infineon grundlegende Smartphone-Funktionalität in ein neues Preissegment mit Endpreisen zwischen 100 und 150 US-Dollar, und das ohne Einschränkungen bei den Multimedia-Features und Schnittstellen. Die Plattform nutzt die bewährte und markterprobte Modem-Technologie von Infineon und ermöglicht so eine schnelle Integration sowie eine verkürzte Markteinführung mit weltweiter Vermarktung.

Die neue Plattform basiert auf dem X-GOLD™ 618, einem kompletten System-on-Chip (SoC) für Mobiltelefon-Anwendungen. Der hochintegrierte SoC mit einem ARM11™ Core enthält außerdem Multimedia-Hardwarebeschleuniger für Video-, Grafik- und Audio-Verarbeitung, 5-Megapixel-ISP (Image Signal Processor), 2G/3G-Basisband-Funktionalität sowie Power-Management-Funktionen. Dieser SoC wird mit dem SMARTi™UE kombiniert, dem führenden Multiband- und Multimode-HSPA-RF-Transceiver.

Markterprobte 3GPP (3rd Generation Partnership Programm) Multimode-HSUPA (High Speed Uplink Packet Access)-Modems in Kombination mit führenden ULC (Ultra Low Cost)-Lösungen ermöglichen Infineon die Realisierung von sehr wettbewerbsfähigen Lösungen für Entry-Level Smartphones.

Mit Smartphones stehen dem Anwender vielfältige mobile Applikationen zur Verfügung. Allerdings verhinderte die bisherige Kostenstruktur der erhältlichen Lösungen einen Durchbruch auf dem Massenmarkt.

„Mit der neuen, für Android optimierten und kostengünstigen Entry-Level Smartphone-Plattform von Infineon wird der Weg frei für Smartphones in das hochvolumige Segment von heutigen Feature-Phones“, sagte Weng Kuan Tan, President der Wireless Solutions Division von Infineon. „Nach mobilen Sprachdiensten und mobilem Internet erschließen Entry-Level Smartphones die nächste Stufe der Massen-Kommunikation – das mobile soziale Netzwerk.“

„Smartphones der Einstiegsklasse werden im Zeitraum von 2010 bis 2014 das am stärksten wachsende Segment innerhalb des Smartphone-Markts sein. Bedingt durch kosteneffiziente Hardware und die Nachfrage der Betreiber nach datenoptimierten Geräten mit geringem Subventionsaufwand, werden Entry-Level Smartphones auf eine verstärkte Akzeptanz bei vielen Mobiltelefon-Nutzern stoßen“, sagte Neil Mawston vom Marktforschungsunternehmen Strategy Analytics.

Über den X-GOLD™ 618

Der Basisband-SoC X-GOLD 618 unterstützt alle wesentlichen Funktionen für eine Multimedia-Smartphone-Plattform. Dazu gehören eine WVGA (800x480)-Display-Auflösung, schnelle Video-Wiedergabe und -Aufzeichnung (MPEG4, H.264/3) mit 30 Frames/s, eine Kamera mit 5 Megapixel, Touch-Screen sowie schnelle USB-Schnittstellen. Spezielle Video-, Grafik- und Audio-Prozessoren sorgen für höchste Performance bei hoher Energieeffizienz, während die ARM11™ CPU bei der Abarbeitung von Interaktionen über die Benutzerschnittstelle oder Anwender-Applikationen entlastet wird. Darüber hinaus bietet die Plattform Bluetooth-, FM-Radio-, WLAN- und A-GPS-Verbindungen.

Zusammen mit dem 2G/3G-RF-Transceiver SMARTi™ UE unterstützt die Plattform HSDPA (7,2 Mbit/s)- sowie HSUPA (2,9 Mbit/s)-Modems und damit Quad-Band-3G bzw. Quad-Band-EDGE.

Die XMM 6181-Plattform umfasst ein Referenzdesign, die komplette RF-Einheit, einen integrierten Dual-Mode-Protokoll-Stack (Release 6) sowie die Unterstützung des Android-Frameworks. Die bewährte Modem-Funktionalität zusammen mit den Multimedia-Fähigkeiten ermöglicht leistungsfähige Mobiltelefone, um die Kundenanforderungen in modernen sozialen Netzwerken erfüllen zu können

Verfügbarkeit

Die XMM 6181-Plattform ist verfügbar. Infineon präsentiert sie (Halle 1, Stand B22) auf dem Mobile World Congress in Barcelona vom 15. bis 18. Februar. Alle entsprechenden Komponenten werden im 2. Quartal 2010 in Serienstückzahlen verfügbar sein.

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 25.650 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2009 (Ende September) einen Umsatz von 3,03 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY" notiert.