Infineon Technologies und Mitsubishi Electric vereinbaren globale Zusammenarbeit im Bereich Leistungselektronik

Neubiberg, 3. Mai 2010, Infineon Technologies AG und Mitsubishi Electric Corporation haben sich darauf verständigt, eine Service-Vereinbarung abzuschließen, um den Markt für industrielle Steuerungen und Antriebe mit den fortschrittlichen IGBT-Modulen SmartPACK und SmartPIM weltweit zu beliefern. Dieses revolutionäre Gehäuse-Konzept wurde von Infineon Technologies entwickelt und wird bestückt mit der neuesten Generation von Leistungshalbleiter-Produkten beider Unternehmen zum Einsatz kommen.

Im Rahmen der Vereinbarung wird Mitsubishi Electric seine neueste Generation von Leistungshalbleitern unterschiedlicher Leistungsbereiche (derzeitige Stromklassen von 15 A bis 150 A mit Spannungen von 600 V und 1200 V) in den Smart-1/-2/-3-Gehäusen von Infineon anbieten. Infineon hat das neue SmartPACK/SmartPIM Modul-Konzept entwickelt und wird das gleiche Portfolio vollständig kompatibler Produkte weiterhin auf Basis seiner eigenen Chip-Technologien und Modul-Fertigung anbieten. Anwender der SmartPACK/SmartPIM-Produkte können zukünftig von der Kooperation der zwei weltweit führenden IGBT-Modul-Hersteller profitieren.

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 25.650 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2009 (Ende September) einen Umsatz von 3,03 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY" notiert.