Infineons nächste Generation der monolithisch integrierten Chips für Mobiltelefone ermöglicht extrem geringe Systemkosten und fünffach verbesserte Performance. Außerdem: Neue, kostengünstige Dual-SIM-Lösung von Infineon

Neubiberg und Macao, China – 18. November 2008 – Infineon hat heute auf der GSM Asia seine neuesten Chips für sehr preiswerte Mobiltelefone vorgestellt. Die neuen Chips verbessern die Systemperformance um den Faktor 5 und reduzieren die Bauteilkosten (Bill-of-Material, BOM) um nahezu 10 Prozent gegenüber den bisher verfügbaren Plattformlösungen von Infineon.

Mit Infineons Single-Chip-Lösung X-GOLD™102 sind Hersteller von Mobiltelefonen in der Lage, sich vom Wettbewerb abzuheben, indem sie die kostengünstigsten Lösungen auf der Basis von Infineon Technologien anbieten, die bereits in der Volumenproduktion genutzt werden. Der Chip wird als Bestandteil der Plattformlösung XMM™1020 angeboten, zu der auch eine umfassende Suite mit Entwicklungstools und ein Support-Package gehören, um Kunden kurze Time-to-Market-Zyklen zu ermöglichen. Dadurch kann die Markteinführung von Mobiltelefonen innerhalb von nur 5 Monaten erfolgen, während dies im Branchendurchschnitt heute etwa 10 bis 12 Monate dauert. Diese ausgereifte Plattform erreicht die klassenbeste RF-Performance und verfügt neben höchster Sprachqualität auch über einen branchen-erprobten Protokoll-Stack, die kleinste Bauteilgröße (Chip: 8 mm x 8 mm) sowie extrem geringe Bauteilkosten (Bill-of-Material, BOM) für maximalen Kundennutzen und Differenzierung im Markt.

Der X-GOLD102 Single-Chip umfasst Basisband-Prozessor, RF-Transceiver, RAM-Speicher und die komplette Power Management Unit für das Mobiltelefon. Er unterstützt MP3-Audio (Basic Multimedia Phone), Farbdisplay, FM Radio-Schnittstelle und USB-Ladefunktion. Der Chip basiert auf der 130nm-Technologie (CMOS SoC) und setzt damit die monolithische Integration fort. Darüber hinaus ist die Plattform XMM1020 für 4-Layer-PCBs optimiert und kann so mit geringer Zahl von Anschlüssen realisiert werden. Die erforderliche Modemfläche beträgt weniger als 5 cm² bei einer Komponentenzahl von weniger als 50.

Dual-SIM XMM™1028

Infineon hat heute außerdem eine neue kostengünstige Dual-SIM-Plattform angekündigt. Die XMM1028 basiert auf dem X-GOLD™102DS und ist eine kostenoptimierte Single-Basisband-Plattform für Dual-SIM-Lösungen. Ein zweites Modem oder komplexe mechanische Schaltfunktionen sind nicht erforderlich, da die XMM1028 eine vollständig ausgestattete Dual-SIM-Lösung mit Single-Basisband-System ist.

Die Referenzplattform XMM1028 von Infineon nutzt eine Single-Chip-Lösung, die Basisband-Prozessor, Power Management Unit, RF-Transceiver und zwei SIM-Schnittstellen umfasst. Dadurch kann der Teilnehmer die Angebote von zwei Netzbetreibern gleichzeitig nutzen, ohne die SIM-Karte zu tauschen. Die Plattform stellt Sprach- und SMS-Funktionen für beide SIM-Karten zur Verfügung und bietet für jede SIM-Karte Telefonbuchfunktionen und Anruferlisten. Darüber hinaus ermöglicht die Plattform das automatische Umschalten zwischen den Netzbetreibern.

Die Plattform XMM1028 lässt sich ebenfalls mit weniger als 50 Komponenten (Modem) auf einer Leiterplattenfläche von weniger als 6 cm² realisieren. Darüber hinaus bietet die Lösung einen komfortablen Migrationspfad für Entwickler, die bereits mit der Plattform XMM1010 vertraut sind. Die Plattform ermöglicht schnelle Markteinführung von Mobiltelefonen bei extrem geringen Bauteilkosten (Bill-of-Material, BOM), sodass Hersteller ein sehr kostengünstiges Produkt im Dual-SIM-Marktsegment anbieten können.

Verfügbarkeit von XMM™1020 und XMM™1028

Die Plattformen XMM1020 und XMM1028 sind bereits in Massenproduktion verfügbar.
Weitere Informationen zu Infineons Ultra Low Cost Produkten für GSM/GPRS finden Sie unter: www.infineon.com/Baseband_2G  

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 43.000 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen (davon etwa 13.500 bei Qimonda) erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2007 (Ende September) einen Umsatz von 7,7 Milliarden Euro (davon 3,6 Milliarden Euro von Qimonda). Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York unter dem Symbol „IFX“ notiert.

Weitere Informationen unter  www.infineon.com.