Infineon und M-Systems vereinbaren Lieferabkommen für Mobile-RAMs: Mobile-RAMs von Infineon kommen in DiskOnChip-basierten Multi-Chip-Package-Produkten für Mobiltelefone zum Einsatz

München und Sunnyvale / USA – 16. November 2005 – M-Systems, ein führender Anbieter von Flash-basierten Datenspeichern und Infineon Technologies AG, der weltweit viertgrößte DRAM-Hersteller, kündigten die Unterzeichnung eines Lieferabkommens für Strom sparende Mobile-RAMs an, die speziell für mobile Applikationen ausgelegt sind. Im Rahmen der Vereinbarung liefert Infineon KGDs (Known Good Dies) seiner Mobile-RAMs an M-Systems für den Einsatz in DiskOnChip-basierten MCP (Multi-Chip-Package)-Produkten für Multimedia-Mobiltelefone. KGD bedeutet, dass Infineon die Chips (“Dies“) auf dem Wafer funktional und im Hinblick auf die
Qualität testet, bevor diese dann zusammen mit den nichtflüchtigen Datenspeicher-Bausteinen von M-Systems in Stapeltechnik in Platz sparenden MCPs eingesetzt werden.

 

„MCP-Technologie kommt in Mobiltelefonen verstärkt zum Einsatz, da die Geräte immer kleiner werden, was sich auch in unserem wachsenden MCP-Geschäft widerspiegelt“, sagte David Tolub, Vice President und General Manager der Mobile Division von M-Systems. „Unsere Vereinbarung mit Infineon - einem führenden Anbieter von Mobile-RAM KGD - erweitert unsere Lieferkapazitäten und stärkt unsere Strategie mit mehreren Lieferanten für die DiskOnChip-Produkte.“

 

Ein großer Anteil der Produkte von M-Systems für den Mobilfunkmarkt basiert bereits auf MCP-Bausteinen. Dieser Trend soll sich 2006 noch verstärken, da Mobiltelefone immer mehr Funktionalitäten bei kleineren physikalischen Abmessungen zur Verfügung stellen.

 

„Die Kombination von M-Systems’ innovativen MCPs mit DiskOnChip-Technologie und Infineons modernsten Fertigungs- und Testeinrichtungen für Strom sparenden DRAMs als KGDs ermöglicht eine leistungsfähige MCP-Lösung. Diese wird optimal den Anforderungen heutiger Multimedia-Handsets gerecht“, sagte Ayad Abul-Ella, Vice President und General Manager von Infineons Mobile und Consumer Business Unit im Geschäftsbereich Speicherprodukte.

 

Mobile-RAMs von Infineon liefern eine hohe Speicherdichte, hohe Geschwindigkeit und geringe Leistungsaufnahme. Sie sind komplementär zu M-Systems’ innovativer DiskOnChip-Technologie. Diese ist eine standardisierte, zuverlässige, kostenoptimierte und hochdichte Speicherlösung, die auf neuester NAND-Flash-Technologie basiert Die Kombination aus den beiden sich ergänzenden Technologien in einer MCP-Kom-ponente erfüllt die Anforderungen mobiler Applikationen nach mehr Speicher bei eingeschränktem Platzangebot. Diese Anforderungen werden durch moderne Mobilfunkstandards mit hoher Bandbreite wie EDGE, HSDPA, UMTS und WCDMA und zunehmendem Multimedia-Content bedingt.

 

Die MCP-Lösungen mit M-Systems’ DiskOnChip und Infineon Single Data Rate (SDR) Mobile-RAM sind bereits in Volumenstückzahlen verfügbar. Produkte mit höheren Speicherdichten und basierend auf Double Data Rate (DDR) Mobile-RAM werden 2006 erhältlich sein. Weitere Informationen zu diesen Produkten sind über die lokalen Firmenkontakte von M-Systems und Infineon erhältlich.

 

Über M-Systems

 

M-Systems entwickelt, fertigt und vermarktet innovative Flash-basierte Datenspeicher-Lösungen für die Konsumelektronik- und Embedded-Märkte. Die Firma hat ihren Fokus auf dem schnell wachsenden Markt für Multimedia-Mobiletelefone mit den DiskOnChip®- und MegaSIM™ Lösungen sowie im Bereich der populären USB-Flashspeicher mit den DiskOnKey®-Produkten. Weitere Informationen unter: www.m-systems.com.