Weltweit erster UMTS CMOS Single-Chip HF-Transceiver von Infineon bedient alle sechs Frequenzbänder und macht 3G-Handys global einsetzbar

München und Long Beach, Kalifornien, USA – 14. Juni 2005 – Der neue CMOS-Single-Chip-Hochfrequenz- (HF) Transceiver der Infineon Technologies AG ist der weltweit erste, der sämtliche der sechs Frequenzbereiche unterstützt, die für den Betrieb von UMTS- (Universal Mobile Telecomunications System) Diensten in verschiedenen Teilen der Welt festgelegt wurden. Ein UMTS-Handy, das Infineon’s neuen SMARTi 3G enthält, funktioniert damit sowohl in Europa als auch in Asien, Nordamerika und Japan. Erstmals zeigte Infineon voll funktionsfähige Muster des SMARTi 3G anlässlich des „2005 International Microwave Symposiums“ in Long Beach.

Bei der Datenübertragung von der Basisstation zum Mobilgerät erfüllt SMARTi 3G die HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) -spezifizierte Downlink-Datenkapazität von maximal 7,2 Megabit pro Sekunde (MBit/s) gemäß Kategorie 8. Die Datenrate von Basisstation zum Mobilgerät bei heutigen UMTS-Handys ohne HSDPA beträgt nur 384 Kilobit pro Sekunde (kbit/s). Trotz höherer Baustein-Funktionalität konnte Infineon die Gehäuseabmessungen des SMARTi 3G weiter auf nur 5 mm x 5 mm verringern. Verglichen mit marktgängigen UMTS-HF-Transceivern, die überdies nur einen Frequenzbereich bedienen, ist das Gehäuse des SMARTi 3G um rund 30 Prozent kleiner. Zum Beispiel ist Infineons SMARTiU 6,5 mm x 5,5 mm groß.

Der SMARTi 3G erlaubt es den Herstellern von Mobiltelefonen, schnelle Lösungen für den weltweit neu entstehenden UMTS-Markt zu entwickeln, und das auch in den Vereinigten Staaten, wo W-CDMA auf 850 MHz und 1900 MHz betrieben wird und sich die gleichen Frequenzbänder mit GSM teilt.

„SMARTi 3G vervollständigt unser umfangreiches Portfolio von Single-Chip-CMOS-Transceivern für innovative Mobiletelefone“, sagte Stefan Wolff, Leiter des Geschäftsgebiets RF Engine im Geschäftsbereich Communication bei Infineon Technologies. „Durch die Verwendung der erprobten 130-nm-CMOS-Technologie und einer robusten Systemarchitektur erfüllt Infineon die Anforderungen von Handy-Herstellern, technologisch führende Produkte anzubieten. Infineon unterstützt dabei, Investitionen für Forschung und Entwicklung neuer Handy-Generationen zu senken und flexibel auf Nachfrageänderungen eingehen zu können.“

Weitere technische Details zu SMARTI 3G

Der SMARTi 3G ist das jüngste Mitglied von Infineons erfolgreicher UMTS-Transceiver-Familie. Er wurde speziell für die UTRA-FDD-Systemanforderungen der Frequenzbänder I bis VI von W-CDMA-Geräten entwickelt. SMARTI 3G verfügt über die gleichen Schnittstellen wie sein Vorgänger-HF-Transceiver, der SMARTi U, und ist damit zu einem Großteil der existierender Basisband-ICs kompatibel. Der Chip wird in Infineons 130-nm-CMOS-Prozess gefertigt. Geliefert wird er in einem grünen (bleifrei, halogenfrei) Single-PG-WFSGA- (Very Very Thin Fine Pitch Semiball Grid Array) Gehäuse mit 81 Pins und 0,5 mm Pitch. Die Versorgungsspannung liegt zwischen 2,7 V und 3,0 V.

Verfügbarkeit

Muster des SMARTi 3G sind verfügbar. Der Start der Volumenproduktion ist für Anfang 2006 geplant. Mehrere führende Mobiltelefonhersteller arbeiten bereits mit dem SMARTi 3G an der Entwicklung von Mobiltelefonen der nächsten Generation.

Infineon zeigt den SMARTi 3G erstmals auf dem IEEE MTT-S 2005 International Microwave Symposium (14. bis 16. Juni 2005, Long Beach Convention Centre, Long Beach, Kalifornien, USA,) am Stand 1433.

Weitere Informationen zu Infineons Lösungen für die Mobilkommunikation erhalten Sie unter: http://www.infineon.com/mobilesolutions.

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket, für Anwendungen in der Kommunikation sowie Speicherprodukte. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 35.600 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2004 (Ende September) einen Umsatz von 7,19 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter http://www.infineon.com.